公开(公告)号：KR1020170016154A

公开(公告)日：2017-02-13

申请号：KR1020150109568

申请日：2015-08-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김진규 ,  형수정 ,  홍지선 ,  김현기 ,  이현

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 본발명의기술적사상은몰딩공정에서이물질의유입이차단되어후속공정에서반도체패키지의손상이최소화될수 있는구조의 PCB와그 제조방법, 및그 PCB를이용한반도체패키지제조방법을제공한다. 그 PCB는반도체유닛들이 2차원어레이구조로실장되는영역인액티브영역및 상기액티브영역외곽의더미(dummy) 영역을구비하고, 제1 방향으로길쭉한직사각형구조를갖는기판몸체; 및상기더미영역중, 몰딩공정시에몰딩수지가주입되는게이트에인접하는게이트더미영역에상기제1 방향을따라형성된배리어(barrier);를포함한다.

Abstract translation: 提供了一种印刷电路板（PCB），其能够在模制过程中阻止杂质的引入，以减少半导体封装的损坏，制造PCB的方法，以及通过使用PCB制造半导体封装的方法。 一个实施例包括一种装置，包括：衬底主体，包括在有源区的外部部分上的有源区和虚拟区，衬底主体沿第一方向纵向延伸; 安装在有源区上的多个半导体单元; 以及形成在所述虚拟区域上的屏障，其中所述屏障沿所述第一方向延伸。