公开(公告)号：KR1020130085821A

公开(公告)日：2013-07-30

申请号：KR1020120006914

申请日：2012-01-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 홍지선 ,  김영민 ,  김정우 ,  나민옥 ,  류효창 ,  심종보

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/498 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: PURPOSE: A package-on-package structure is provided to prevent reliability deterioration of an interconnector as a binder is smeared on a first connector. CONSTITUTION: A binder (300) is positioned between a first package and a second package (200) and attaches the first package and the second package. The first package includes a first substrate (110), a first semiconductor chip, and a first sealing member (120). The first substrate has a first surface and a second surface facing each other and includes a land pad formed on the first surface. The first sealing member seals the first surface and the first semiconductor chip. The first sealing member includes a through-via that exposes the land pad and a trench formed between the first semiconductor chip and the through-via.

Abstract translation: 目的：提供封装封装结构，以防止互连器的可靠性恶化，因为粘合剂被污染在第一连接器上。 构成：粘合剂（300）位于第一包装和第二包装（200）之间并且附接第一包装和第二包装。 第一封装包括第一衬底（110），第一半导体芯片和第一密封构件（120）。 第一基板具有彼此面对的第一表面和第二表面，并且包括形成在第一表面上的焊盘焊盘。 第一密封构件密封第一表面和第一半导体芯片。 第一密封构件包括露出焊盘的通孔和形成在第一半导体芯片和通孔之间的沟槽。

公开(公告)号：KR1020050087555A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：KR1020040013429

申请日：2004-02-27

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 홍지선 ,  오세용 ,  도재천

IPC: H01L27/14 ,  H01L31/10 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L31/02325

Abstract: 패키지 내부에 파티클 발생을 억제할 수 있는 고체 촬상용 반도체 장치 그리고 이에 사용되는 렌즈홀더 및 하우징이 제공된다. 이 고체 촬상용 반도체 장치는, 고체 촬상용 반도체 칩이 실장되고, 상기 고체 촬상용 반도체 칩과 전기적으로 연결된 기판과, 상기 기판의 일면에 접합되고, 상기 고체 촬상용 반도체 칩의 상측에 제1 개구부가 형성된 하우징과, 상기 제1 개구부의 내측면에 삽입되어 배치되고 상기 고체 촬상용 반도체 칩과 대향하는 위치에 고체 촬상용 렌즈를 장착할 수 있는 제2 개구부가 형성된 렌즈홀더와, 적어도 상기 하우징과 렌즈홀더가 접촉하는 부분에 형성된 완충막을 포함한다.

公开(公告)号：KR1020110053748A

公开(公告)日：2011-05-24

申请号：KR1020090110414

申请日：2009-11-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 홍지선

IPC: H04W48/16 ,  H04L12/28 ,  H04B7/24

CPC classification number: H04M1/7253

Abstract: PURPOSE: A list displaying method based on a local area communication and a mobile terminal for the same are provided to enable a user to search a specific peripheral device which supports a desired service. CONSTITUTION: If a specific function or a specific content is selected, a controller(160) collects peripheral device information only which can support a specific content. The controller creates local area communication list with the collected peripheral information. A BT(BlueTooth) module(170) forms a communication channel with the peripheral devices.

Abstract translation: 目的：提供基于本地通信的列表显示方法和用于其的移动终端，以使得用户能够搜索支持期望服务的特定外围设备。 规定：如果选择特定功能或特定内容，则控制器（160）仅收集可支持特定内容的外围设备信息。 控制器使用收集的外围信息创建本地通信列表。 BT（蓝牙）模块（170）与外围设备形成通信信道。

公开(公告)号：KR100539259B1

公开(公告)日：2005-12-27

申请号：KR1020040028628

申请日：2004-04-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 공영철 ,  엄태현 ,  홍지선 ,  박성우

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/00

CPC classification number: G02B7/022 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257

Abstract: 렌즈 사이의 거리가 자동으로 조절된 렌즈부를 포함하는 이미지 센서 모듈, 그 제조방법 및 렌즈의 자동 초점 조절방법에 대하여 개시한다. 그 모듈 및 방법은 이미지 센서 칩의 상면을 노출시키는 개구부를 수직 상방향으로 확장시키는 경통에, 복수개의 렌즈 사이의 거리를 조절하는 링모양의 스페이서를 채용하여 제작된 렌즈부를 삽입하면서 렌즈부에 의한 기준물체의 상과 사전에 설정된 기준물체의 상을 비교하면서 초점을 맞추는 측정시스템을 적용하여, 초점이 신뢰도 범위 내에 포함되면 접착제를 이용하여 경통에 렌즈부를 고정한다.

公开(公告)号：KR1020050103366A

公开(公告)日：2005-10-31

申请号：KR1020040028628

申请日：2004-04-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 공영철 ,  엄태현 ,  홍지선 ,  박성우

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/00

CPC classification number: G02B7/022 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257

Abstract: 렌즈 사이의 거리가 자동으로 조절된 렌즈부를 포함하는 이미지 센서 모듈, 그 제조방법 및 렌즈의 자동 초점 조절방법에 대하여 개시한다. 그 모듈 및 방법은 이미지 센서 칩의 상면을 노출시키는 개구부를 수직 상방향으로 확장시키는 경통에, 복수개의 렌즈 사이의 거리를 조절하는 링모양의 스페이서를 채용하여 제작된 렌즈부를 삽입하면서 렌즈부에 의한 기준물체의 상과 사전에 설정된 기준물체의 상을 비교하면서 초점을 맞추는 측정시스템을 적용하여, 초점이 신뢰도 범위 내에 포함되면 접착제를 이용하여 경통에 렌즈부를 고정한다.

公开(公告)号：KR1020050098535A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：KR1020040023800

申请日：2004-04-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 홍지선 ,  공영철 ,  도재천

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/00

CPC classification number: H04N5/2254 ,  H04N5/374

Abstract: 덮개 모양을 표준화하고 스트립 형태의 리드프레임 작업을 할 수 있는 CIS 카메라 모듈 및 그 제조방법에 대해 개시한다. 개시된 모듈 및 제조방법은 기판 상의 CIS 칩이 노출되도록 개구부가 형성된 덮개를 부착하고 리드프레임을 개별화한 다음, 개구부의 가장자리 근처의 덮개에 형성된 체결수단 및 덮개의 상면에 대하여 수직방향으로 확장되어 체결수단에 렌즈 홀더를 고정하는 것을 포함한다.

公开(公告)号：KR102164917B1

公开(公告)日：2020-10-13

申请号：KR1020140014819

申请日：2014-02-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박천호 ,  강대희 ,  이주형 ,  홍지선

IPC: H04W76/10 ,  H04W52/02

公开(公告)号：KR102099204B1

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：KR1020130104845

申请日：2013-09-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 홍지선 ,  치라칸티,비이랍하드랍바 ,  권준식 ,  이주형 ,  한의범

IPC: H04W76/10 ,  H04W88/06

公开(公告)号：KR1020170031828A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：KR1020150128908

申请日：2015-09-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김진규 ,  김태훈 ,  홍지선 ,  배병문 ,  유세호

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/293 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/562 ,  H01L23/60 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511

Abstract: 본발명의실시예에따르면패키지기판이제공된다. 패키지기판은매트릭스형태로배열된유닛영역들을가지는회로부와상기회로부의가장자리를둘러싸는더미부를포함하는기판및 상기더미부의하면상에배치되는솔더들을포함하고, 상기더미부의하부회로패턴은상기솔더들과전기적으로연결된다.

Abstract translation: 根据本发明的实施例，提供了一种封装衬底。 当下电路图案包括焊料，并且所述具有布置成矩阵形式，其设置在基底和虚部上包括围绕电路部的边缘与所述电路部分的桩虚设部件的单位区域在焊料中的封装基板 并以电磁方式连接。

公开(公告)号：KR1020140053598A

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：KR1020120119724

申请日：2012-10-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 홍지선 ,  김현기 ,  심종보 ,  이석원 ,  최경세

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: A semiconductor device and a manufacturing method thereof are provided. The semiconductor device comprises a first semiconductor package including a first substrate, a first semiconductor chip mounted on the first substrate, and a first mold part protecting the first semiconductor chip; a second semiconductor package spaced apart from the first semiconductor package and including a second substrate, a second semiconductor chip mounted on the second substrate, and a second mold part protecting the second semiconductor chip; a connection pattern electrically connecting the first and second semiconductor packages; and an additional mold part covering a gap between the first and second semiconductor packages. The additional mold part covers at least a portion of the side of the second semiconductor package and does not cover the side of the first semiconductor package.

Abstract translation: 提供了一种半导体器件及其制造方法。 半导体器件包括第一半导体封装，其包括第一衬底，安装在第一衬底上的第一半导体芯片和保护第一半导体芯片的第一模具部件; 第二半导体封装，与第一半导体封装间隔开并且包括第二基板，安装在第二基板上的第二半导体芯片和保护第二半导体芯片的第二模具部件; 电连接第一和第二半导体封装的连接图案; 以及覆盖第一和第二半导体封装之间的间隙的附加模具部件。 附加的模具部分覆盖第二半导体封装的侧面的至少一部分并且不覆盖第一半导体封装的侧面。