어레이 타입의 가변 캐패시터 장치
    2.
    发明公开
    어레이 타입의 가변 캐패시터 장치 有权
    阵列可变电容器装置

    公开(公告)号:KR1020090081222A

    公开(公告)日:2009-07-28

    申请号:KR1020080007191

    申请日:2008-01-23

    CPC classification number: H01G5/18 H01G5/38

    Abstract: A variable capacitor apparatus of array type is provided, which enables tunning of broadband or the multi band without using passive device such as RF system. A variable capacitor apparatus of array type comprise line part(10), and plural plates(12, 22) having different intensity. The line part comprises a signal line which acts to ground line and lower electrode. The plural plates of the different intensity is equipped in a array type, act to the upper electrode and generates the capacitance connecting with the line part. The intensity of each plate and the size of the gap is proportional and the intensity of the plate and the capacitance is inverse proportional.

    Abstract translation: 提供了一种阵列型可变电容器装置,其可以使用诸如RF系统的无源器件来调谐宽带或多频带。 阵列型可变电容器装置包括线部分(10)和具有不同强度的多个板(12,22)。 线路部分包括作用于地线和下电极的信号线。 不同强度的多个板以阵列形式配置,作用于上电极并产生与线部分连接的电容。 每个板的强度和间隙的大小成正比,板的强度和电容成反比。

    CPI 테스트 비어클 및 이를 이용한 CPI 테스트 방법
    3.
    发明公开
    CPI 테스트 비어클 및 이를 이용한 CPI 테스트 방법 审中-实审
    包装相互作用测试车辆的切片和使用其进行包装交互的芯片测试方法

    公开(公告)号:KR1020150104403A

    公开(公告)日:2015-09-15

    申请号:KR1020140026095

    申请日:2014-03-05

    CPC classification number: G01R31/2896

    Abstract: CPI 테스트 비어클 및 이를 이용한 CPI 테스트 방법이 제공된다. 상기 CPI 테스트 비어클은 메탈(metal) 패턴을 포함하는 칩을 포함하되, 상기 칩은 제1 및 제2 서브 영역을 포함하고, 상기 제1 서브 영역과 상기 제2 서브 영역은, 아래 (a)~(e) 중 어느 하나가 동일하고, 상기 (a)~(e) 중 다른 하나가 서로 다르다. (a) 상기 서브 영역의 크기 및 형상, (b) 상기 메탈 패턴의 금속 밀도, (c) 상기 메탈 패턴의 종류, (d) 상기 서브 영역과 상기 칩의 중심과의 거리, (e) 상기 메탈 패턴의 구조.

    Abstract translation: 提供CPI测试车辆和使用其测试CPI的方法。 CPI测试车辆包括包括金属图案的芯片。 芯片包括第一和第二子区域。 在(a)至(e)中,第一和第二子区域是相同的,并且在另一个子区域中是不同的。 (a)至(e)是:(a)子区域的尺寸和形状,(b)金属图案的金属密度,(c)金属图案的种类,(d) 子区域和芯片的中心,以及(e)金属图案的结构。

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