公开(公告)号：KR101248486B1

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：KR1020100027826

申请日：2010-03-29

Applicant: 서강대학교산학협력단

Inventor： 이승훈 ,  권이기 ,  김차동

IPC: H03M1/66

Abstract: 본 발명은 전류구동방식의 DAC에 관한 것으로서, MSB에 대응하는 제 1 CCA, ISB에 대응하는 제 2 CCA, LSB에 대응하는 제 3 CCA, 및 제 1 CCA, 제 2 CCA, 그리고 제 3 CCA 각각에 상호 독립적인 기준 전류를 공급하는 CSA를 포함하고, MSB와 ISB는 온도계 코드, LSB는 이진 가중치 코드로 구성하는 것을 특징으로 하며, 전류 셀의 크기를 줄임으로써, 전체 칩 면적을 줄일 수 있으며, 기생 커패시터 성분에 의한 고속 동작에서의 성능저하를 막을 수 있다.

公开(公告)号：KR1020110108564A

公开(公告)日：2011-10-06

申请号：KR1020100027826

申请日：2010-03-29

Applicant: 서강대학교산학협력단

Inventor： 이승훈 ,  권이기 ,  김차동

IPC: H03M1/66

CPC classification number: H03M1/66 ,  H03M7/165 ,  H03M2201/62 ,  H03M2201/64 ,  H03M2201/932

Abstract: 본 발명은 전류구동방식의 DAC에 관한 것으로서, MSB에 대응하는 제 1 CCA, ISB에 대응하는 제 2 CCA, LSB에 대응하는 제 3 CCA, 및 제 1 CCA, 제 2 CCA, 그리고 제 3 CCA 각각에 상호 독립적인 기준 전류를 공급하는 CSA를 포함하고, MSB와 ISB는 온도계 코드, LSB는 이진 가중치 코드로 구성하는 것을 특징으로 하며, 전류 셀의 크기를 줄임으로써, 전체 칩 면적을 줄일 수 있으며, 기생 커패시터 성분에 의한 고속 동작에서의 성능저하를 막을 수 있다.