公开(公告)号：WO2010117229A3

公开(公告)日：2010-10-14

申请号：PCT/KR2010/002181

申请日：2010-04-09

Applicant: 서강대학교산학협력단 ,  윤경병 ,  웬웬칸 ,  팜카오탄툼

Inventor： 윤경병 ,  웬웬칸 ,  팜카오탄툼

IPC: B82B3/00

Abstract: 본 발명은 1개 또는 2개 이상의 미립자의 위치 및/또는 배향을 고정시킬 수 있는 제1 음각 또는 제1 양각이 표면에 형성된 제1 기재를 준비하는 제1 단계; 및 상기 제1 기재 상에, 다수의 미립자를 올린 후 물리적 압력에 의해 미립자 일부 또는 전부를 제1음각 또는 제1양각에 의해 형성된 공극(孔隙)에 삽입시키는 제2 단계를 포함하여, 미립자를 기재 상에 배치시키는 방법을 제공한다. 또한, 본 발명은 적어도 표면 일부가 점착성을 띠는 제1 기재를 준비하는 제1 단계; 및 평편한 면(flat facet) 없이 연속적인 곡면으로만 형상이 이루어진 2이상의 다수의 미립자들을 상기 제1 기재 중 점착성을 띠는 표면 상에 올린 후 물리적 압력에 의해 제1 기재 상에 정렬시키는 제2 단계를 포함하여, 미립자를 기재 상에 배치시키는 방법을 제공한다.

公开(公告)号：WO2010117228A2

公开(公告)日：2010-10-14

申请号：PCT/KR2010/002180

申请日：2010-04-09

Applicant: 서강대학교산학협력단 ,  윤경병 ,  웬웬칸 ,  팜카오탄툼

Inventor： 윤경병 ,  웬웬칸 ,  팜카오탄툼

IPC: B82B3/00

CPC classification number: B81C1/00373 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C30B5/00 ,  C30B29/60 ,  G03F7/0002 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/24876 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/25

Abstract: 본 발명은 1개 또는 2개 이상의 미립자의 위치 및/또는 배향을 고정시킬 수 있는 제1 음각 또는 제1 양각이 표면에 형성된 주형 기재(template)를 준비하는 제1 단계; 상기 주형 기재 상에 2이상의 다수의 미립자를 올린 후 물리적 압력에 의해 미립자 일부 또는 전부를 제1음각 또는 제1양각에 의해 형성된 공극(孔隙)에 삽입시켜 미립자를 주형 기재 상에 정렬시키는 제2 단계; 및 미립자가 정렬되어 있는 주형 기재와 피인쇄체를 접촉시켜 상기 미립자를 피인쇄체 상에 전사시키는 제3 단계를 포함하는 미립자가 인쇄된 인쇄물을 제조하는 방법을 제공한다. 또한, 본 발명은 적어도 표면 일부가 점착성을 띠는 주형 기재를 준비하는 제1 단계; 상기 주형 기재 상에 2이상의 다수의 미립자들을 올린 후 물리적 압력에 의해 상기 주형 기재 중 점착성을 띠는 표면 상에 미립자들을 정렬시키는 제2 단계; 및 미립자가 정렬되어 있는 주형 기재와 피인쇄체를 접촉시켜 상기 미립자를 피인쇄체 상에 전사시키는 제3 단계를 포함하는 미립자가 인쇄된 인쇄물을 제조하는 방법을 제공한다.

Abstract translation: 本发明提供了一种通过对准和印刷细颗粒来制造印刷产品的方法，包括：第一步骤，通过第一雕刻或第一压花来制备模板的表面，所述第一雕刻或第一压印能够固定一个的位置和/ 两个或更多个细颗粒; 将多个细颗粒放置在模板上的第二步骤，并且通过物理压力将一些或全部微细颗粒插入通过第一次雕刻或压花形成的孔中，以将细颗粒布置在模板上; 以及第三步骤，通过使微粒被布置成与被印刷物接触的模板，将微粒转移到待印刷对象物上。 本发明还提供一种制造印刷品的方法，包括：制备其表面的至少一部分是粘性的模板的第一步骤; 将多个细颗粒放置在模板上，并通过物理压力将微粒排列在模板的粘性表面上的第二步骤; 以及第三步骤，通过使微粒被布置成与被印刷物接触的模板，将微粒转移到待印刷对象物上。

公开(公告)号：KR101364261B1

公开(公告)日：2014-02-17

申请号：KR1020130011849

申请日：2013-02-01

Applicant: 서강대학교산학협력단

Inventor： 윤경병 ,  이철수 ,  웬웬칸 ,  엄상아 ,  이경복

IPC: H01L31/18 ,  H01L31/042

CPC classification number: Y02E10/50 ,  H01L31/042 ,  H01L31/18

Abstract: An apparatus for automatically forming a micro bead substrate includes: a substrate fixing unit for fixing a substrate which has a predetermined pattern on its surface; a micro bead supply unit for supplying micro beads; a work unit for picking the micro bead provided by the micro bead supply unit and moving to a location which the substrate is located and performing removal of the remaining micro beads on the substrate except for the micro beads existing on the predetermined pattern in a process of rubbing operation for the surface of the substrate which has the predetermined pattern to flow the micro beads in and inserting the micro beads; a bead removal unit for removing the micro beads which are attached to the work unit to remove the micro beads remaining on the substrate except for the predetermined pattern; and a controller for controlling a transfer unit which transfers the work unit among the micro bead supply unit, fixing unit and micro bead removal unit, and operation of the work unit and transfer unit.

Abstract translation: 用于自动形成微珠基板的装置包括：基板固定单元，用于在其表面上固定具有预定图案的基板; 用于供应微珠的微珠供应单元; 工作单元，用于拾取由微珠供给单元提供的微珠并移动到基板所在的位置，并且除了存在于预定图案上的微珠之外，还除去基板上剩余的微珠， 具有预定图案的衬底的表面的摩擦操作以使微珠流过并插入微珠; 珠去除单元，用于去除附着到工件单元上的微珠，以去除除了预定图案之外的留在基板上的微珠; 以及控制器，用于控制在微珠供给单元，定影单元和微珠去除单元之间传送工作单元的传送单元以及工作单元和传送单元的操作。

公开(公告)号：KR1020120009484A

公开(公告)日：2012-01-31

申请号：KR1020117026434

申请日：2010-04-09

Applicant: 서강대학교산학협력단

Inventor： 윤경병 ,  웬웬칸 ,  팜카오탄툼

IPC: H01L21/20

CPC classification number: B81C1/00373 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C30B5/00 ,  C30B29/60 ,  G03F7/0002 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/24876 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/25

Abstract: PURPOSE: A fine particle arranging method by physical pressure is provided to align fine particles of a single layer or multilayer on a substrate with a wide area. CONSTITUTION: A first substrate is prepared. A first intaglio print or first embossing print is arranged for fixing the orientation and/or location of fine particles on the surface of the first substrate. A plurality of fine particles is placed on the first substrate. A part or all of the fine particles are inserted into an air gap arranged by the first intaglio print or first embossing print. The fine particles are aligned on the first substrate by physical pressure.

Abstract translation: 目的：提供通过物理压力的精细粒子排列方法，以将基底上的单层或多层的细颗粒与广泛区域对齐。 构成：制备第一衬底。 第一凹版印刷或第一压花印刷被布置用于将细颗粒的取向和/或位置固定在第一基底的表面上。 在第一基板上放置多个细颗粒。 将一部分或全部细颗粒插入由第一凹版印刷或第一压花印刷布置的气隙中。 微粒通过物理压力在第一衬底上排列。

公开(公告)号：KR1020120022876A

公开(公告)日：2012-03-12

申请号：KR1020117026433

申请日：2010-04-09

Applicant: 서강대학교산학협력단

Inventor： 윤경병 ,  웬웬칸 ,  팜카오탄툼

IPC: B41M5/03 ,  B82B3/00 ,  B41J2/22

CPC classification number: B81C1/00373 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C30B5/00 ,  C30B29/60 ,  G03F7/0002 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/24876 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/25

Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a printed product printed with aligned fine particles is provided to secure a printed product with a high-density particle layer by aligning the fine particles on a base material with physical pressure in order to exclude the self-assembly of the particles and transferring the aligned particles on an object to be printed. CONSTITUTION: A method for manufacturing a printed product printed with aligned fine particles comprises the steps of: preparing a base material with first intaglio pattern or a first embossing pattern in which the position and/or orientation of one or more fine particles are fixed; placing two or more fine particles on the base material and inserting with physical pressure a portion or all of the fine particles into pores formed by the first intaglio or embossing pattern; and aligning the fine particles on the base material; making contact between the base material and an object to be printed so that the fine particles are transferred to the object to be printed.

Abstract translation: 目的：提供一种制造印刷有对准细小颗粒的印刷品的方法，以通过将基材上的细颗粒与物理压力对准来固定具有高密度颗粒层的印刷产品，以排除其中的自组装 颗粒并将对准的颗粒转移到待印刷的物体上。 构成：制造印刷有对准细小颗粒的印刷品的方法包括以下步骤：制备具有第一凹版图案的基材或第一压花图案，其中固定一种或多种细颗粒的位置和/或取向; 将两个或更多个细颗粒放置在基材上，并将物理压力将部分或全部细颗粒插入由第一凹版或压花图案形成的孔中; 并使基材上的细颗粒对准; 使基材与要印刷的物体接触，使得微粒被转印到待印刷的物体上。

公开(公告)号：KR101341259B1

公开(公告)日：2013-12-13

申请号：KR1020117026434

申请日：2010-04-09

Applicant: 서강대학교산학협력단

Inventor： 윤경병 ,  웬웬칸 ,  팜카오탄툼

IPC: H01L21/20

CPC classification number: B81C1/00373 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C30B5/00 ,  C30B29/60 ,  G03F7/0002 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/24876 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/25

Abstract: 본 발명은 1개 또는 2개 이상의 미립자의 위치 및/또는 배향을 고정시킬 수 있는 제1 음각 또는 제1 양각이 표면에 형성된 제1 기재를 준비하는 제1 단계; 및 상기 제1 기재 상에, 다수의 미립자를 올린 후 물리적 압력에 의해 미립자 일부 또는 전부를 제1음각 또는 제1양각에 의해 형성된 공극(孔隙)에 삽입시키는 제2 단계를 포함하여, 미립자를 기재 상에 배치시키는 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 적어도 표면 일부가 점착성을 띠는 제1 기재를 준비하는 제1 단계; 및 평편한 면(flat facet) 없이 연속적인 곡면으로만 형상이 이루어진 2이상의 다수의 미립자들을 상기 제1 기재 중 점착성을 띠는 표면 상에 올린 후 물리적 압력에 의해 제1 기재 상에 정렬시키는 제2 단계를 포함하여, 미립자를 기재 상에 배치시키는 방법을 제공한다.

公开(公告)号：KR101256323B1

公开(公告)日：2013-04-18

申请号：KR1020117026433

申请日：2010-04-09

Applicant: 서강대학교산학협력단

Inventor： 윤경병 ,  웬웬칸 ,  팜카오탄툼

IPC: B41M5/03 ,  B82B3/00 ,  B41J2/22

CPC classification number: B81C1/00373 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C30B5/00 ,  C30B29/60 ,  G03F7/0002 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/24876 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/25

Abstract: 본 발명은 1개 또는 2개 이상의 미립자의 위치, 배향 또는 둘 다를 고정시킬 수 있는 제1 음각 또는 제1 양각이 표면에 형성된 주형 기재(template)를 준비하는 제1 단계; 상기 주형 기재 상에 2이상의 다수의 미립자를 올린 후 물리적 압력에 의해 미립자 일부 또는 전부를 제1음각 또는 제1양각에 의해 형성된 공극(孔隙)에 삽입시켜 미립자를 주형 기재 상에 정렬시키는 제2 단계; 및 미립자가 정렬되어 있는 주형 기재와 피인쇄체를 접촉시켜 상기 미립자를 피인쇄체 상에 전사시키는 제3 단계를 포함하는 미립자가 인쇄된 인쇄물을 제조하는 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 적어도 표면 일부가 점착성을 띠는 주형 기재를 준비하는 제1 단계; 상기 주형 기재 상에 2이상의 다수의 미립자들을 올린 후 물리적 압력에 의해 상기 주형 기재 중 점착성을 띠는 표면 상에 미립자들을 정렬시키는 제2 단계; 및 미립자가 정렬되어 있는 주형 기재와 피인쇄체를 접촉시켜 상기 미립자를 피인쇄체 상에 전사시키는 제3 단계를 포함하는 미립자가 인쇄된 인쇄물을 제조하는 방법을 제공한다.