Abstract:
본 발명은 반도체 소자와 메모리 어레이 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 스위칭 소자 뿐만 아니라 메모리 소자에도 응용될 수 있는 적층 어레이 구조(STAR 구조: STacked ARray 구조, 이하 '스타 구조'라 함)를 갖는 반도체 소자와 이를 메모리 소자로 이용한 낸드 플래시 메모리 어레이 및 그 제조방법에 관한 것이다.
Abstract:
본 발명은 반도체 소자 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 수직채널을 가지면서도 소스/드레인을 좌, 우측으로 형성하여 채널의 폭을 얼마든지 크게 할 수 있고, 하나의 게이트로 수직으로 적층된 하나 이상의 반도체층을 교차하거나 감싸며 지나가게 되어, 경우에 따라 바디 컨택 및 이웃 소자와 바디 공유도 가능한 싱글 게이트(Single Gate), 더블 게이트(Double Gate) 및 게이트 올 어라운드(Gate All Around: GAA) 구조 중 어느 한 구조를 가진 반도체 소자를 수직으로 복수개 형성할 수 있음으로써, 스위칭 소자 뿐만 아니라 메모리 소자에도 응용될 수 있는 적층 어레이 구조(STAR 구조)를 갖는 반도체 소자 및 그 제조방법에 관한 것이다. 스타구조, 적층 어레이, 수직채널, 반도체, 메모리, 소자
Abstract:
본 발명은 플래시 메모리 어레이 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 메모리 셀이 직렬로 연결된 비트라인을 수직 적층형태로 쌓고, 여러 층의 비트라인을 감싸며 동시에 공유하도록 워드라인을 구비함으로써, 메모리 셀이 게이트 올 어라운드(Gate All Around: GAA) 구조를 갖도록 하는 스타 구조를 갖는 낸드 플래시 메모리 어레이 및 그 제조방법에 관한 것이다. 스타구조, 적층 어레이, 낸드, 플래시, 수직채널, 반도체, 메모리
Abstract:
PURPOSE: A NAND flash memory array including a stacked array structure and a method for manufacturing the same are provided to dramatically reduce the area of a word-line driving driver by driving multi-layered bit-lines using one word-line driver. CONSTITUTION: Bit-lines are formed by stacking one or more semiconductor layers(220b, 240b). Word-lines are separated from the bit-lines, and an insulting film(420) with a charge storage layer is interposed between the word-liens and the bit-lines. An interlayer insulating film(600) fills spaces between the word-lines. Dopant doping layers(224, 226) are formed at both sides of the word-lines. Memory cells are formed to cross the word-lines.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor device with a stacked array structure and a manufacturing method thereof are provided to improve the control of each channel of a gate by surrounding each semiconductor layer with one gate. CONSTITUTION: A semiconductor layer is vertically separated from a substrate(100) and one or more semiconductor layer are stacked. A gate(510) passes through the semiconductor layer while interposing a gate insulation layer on each semiconductor layer. A source(222) and a drain(226) are formed on both sides of the gate on each semiconductor layer. An interlayer insulation layer(600) surrounds the source and drain of each semiconductor layer. The interlayer insulation layer is formed on an empty space around each semiconductor layer.