Abstract:
본 발명의 실시예들은 3차원 비휘발성 메모리 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 일 실시예에 따른 3차원 비휘발성 메모리 장치는, 서로 평행하게 이격된 복수의 도전성 라인들; 상기 복수의 도전성 라인들을 가로지르면서 서로 평행하게 이격된 복수의 도전성 평판들; 및 상기 복수의 도전성 라인들과 상기 복수의 도전성 평판들의 교차 영역들 사이에 각각 배치되는 비휘발성 정보 저장막 패턴을 포함한다.
Abstract:
PURPOSE: A three dimensional non-volatile memory device and a manufacturing method thereof are provided to implement high integration by defining a memory cell by crossing a plurality of conductive lines and a plurality of conductive flat boards. CONSTITUTION: A plurality of conductive lines(BL11-BL13, BL21-BL23) are separated from each other in parallel. A plurality of conductive flat boards are separated from each other in parallel while crossing the plurality of conductive lines. A nonvolatile information trapping layer pattern(SM) is arranged between cross-regions of the plurality of conductive lines and the plurality of conductive flat boards. A selection diode layer pattern(DI) is serially connected with the nonvolatile information trapping layer pattern between the cross-regions.
Abstract:
본 발명의 실시예들은 3차원 비휘발성 메모리 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 일 실시예에 따른 3차원 비휘발성 메모리 장치는, 서로 평행하게 이격된 복수의 도전성 라인들; 상기 복수의 도전성 라인들을 가로지르면서 서로 평행하게 이격된 복수의 도전성 평판들; 및 상기 복수의 도전성 라인들과 상기 복수의 도전성 평판들의 교차 영역들 사이에 각각 배치되는 비휘발성 정보 저장막 패턴을 포함한다.
Abstract:
PURPOSE: A 3D nonvolatile memory device and a manufacturing method thereof are provided to supply the 3D nonvolatile memory device with high integration by preventing crosstalk between adjacent memory cells without combining a rectifying device. CONSTITUTION: A wiring stack(ST) includes a conductive line which is vertically laminated on a substrate(10). A data storage layer(SL) is formed on the sidewall of the wiring stack. The data storage layer includes a first data storage layer(SL1) and a second data storage layer(SL2) to face each other. A channel layer(CH) is extended cross conductive lines. A gate electrode(GE) is formed on a gate insulation layer(GI) in contact with the channel layer.
Abstract:
PURPOSE: A resistance random access memory and a method for recording and read-out of information in resistance random access memory are provided to prevent the wrong writing and misreading in reading information by connecting one transistor to a resistance change. CONSTITUTION: A gate insulating layer(221) is formed on a channel region. A gate electrode(222) is formed on each gate insulating layer. A connecting electrode(223) is electrically connected to the gate electrode. A gate line(225) electrically connects the connecting electrode arranged at each row. A bottom electrode(232) is formed on each impurity region.
Abstract:
본 발명의 실시예들은 3차원 비휘발성 메모리 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 일 실시예에 따른 비휘발성 메모리 장치는, 기판 상에서 수직 방향으로 적층된 복수의 도전성 라인들을 포함하고, 서로 이격 배치되는 배선 스택들; 상기 배선 스택들의 측벽 상에 형성되고, 상기 복수의 도전성 라인들과 전기적으로 연결되는 정보 기록막; 상기 복수의 도전성 라인들과의 사이에 상기 정보 기록막을 협지하면서 상기 복수의 도전성 라인들을 가로질러 연장되고, 상기 복수의 도전성 라인들과 교차하는 영역들에 상기 정보 기록막의 적어도 일부분을 포함하는 비휘발성 메모리 셀들이 정의되는 채널막들; 및 상기 채널막들에 각각 접하는 게이트 절연막, 및 상기 게이트 절연막 상에 형성되어 각 채널막들의 전기적 전도도를 제어함으로써, 상기 비휘발성 메모리 셀들과 상기 각 채널막 사이의 전기적 연결을 제어하는 게이트 전극을 갖는 제어 게이트 구조들을 포함할 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A 3D non-volatile memory device and a method for fabricating the same are provided to define a memory cell by intersecting a flat-type conductive plate with a line-type conductive line, and to secure a cross bar-type 3D array structure. CONSTITUTION: Conductive lines(BL11,BL12,BL13,BL21,BL22,BL23) which are parallelly separated from each other are formed. Conductive plates(WP1,WP2,WP3) which are parallelly separated from each other and intersects the conductive lines are formed. The conductive lines and the conductive plates define cross points in the X, the Y, and the Z direction. A nonvolatile information storage layer pattern(SM) for storing a bit value between the cross points is formed. The nonvolatile information storage layer pattern arranged in the cross points defines a unit memory cell.