公开(公告)号：KR102143185B1

公开(公告)日：2020-08-10

申请号：KR1020190064011

申请日：2019-05-30

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 선정윤 ,  주영창 ,  정택동 ,  이해령 ,  임승민 ,  한석희 ,  유현재

IPC: H01L29/868 ,  H01L21/265 ,  H01L29/66

公开(公告)号：KR101678162B1

公开(公告)日：2016-11-21

申请号：KR1020150094008

申请日：2015-07-01

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 선정윤 ,  오규환 ,  이해령

IPC: H01L23/538 ,  H01L51/00 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L51/00

Abstract: 유연성소자용접속구조물은유연성기판(compliant substrate); 상기유연성기판상에형성되며, 상기유연성기판의상면에수직한제1 방향으로연장하는복수의도전성칼럼들(conductive columns)을포함하는주상도전층(columnar structured conductive layer);을포함하고, 상기유연성기판이상기유연성기판의상기상면에평행한제2 방향으로신장될때, 상기주상도전층은상기복수의도전성칼럼들에의해정의되는복수의개구들이형성된도전성네트워크구조를갖는다.

Abstract translation: 用于柔性元件的连接结构包括：柔性基底（柔性基底）; 以及柱状结构的导电层，其形成在柔性基板上并且包括沿垂直于柔性基板的上表面的第一方向延伸的多个导电柱。 当柔性基板在与柔性基板的上表面平行的第二方向上延伸时，柱状结构的导电层具有由多个导电柱限定的多个开口的导电网络结构。