이온성 터치 패널
    2.
    发明申请
    이온성 터치 패널 审中-公开
    离子触摸面板

    公开(公告)号:WO2018021684A1

    公开(公告)日:2018-02-01

    申请号:PCT/KR2017/006182

    申请日:2017-06-14

    Abstract: 본 발명은 이온성 터치 패널에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 하이드로겔을 터치 패널로 이용하여, 유연하고 신축가능하며 신체에 부착가능한 이온성 터치 패널에 관한 것이다. 본 발명의 일시예에 따른 이온성 터치 패널은 염(Salt)을 함유하는 하이드로겔 터치부(100) 및 하이드로겔 터치부(100)의 적어도 두 부분에 연결되는 전극(200)을 포함하는 것을 특징으로 한다.

    Abstract translation: 离子触摸面板技术领域本发明涉及一种离子触摸面板。 更具体地,本发明涉及使用水凝胶作为触摸面板的离子触摸面板的柔性,可拉伸和可连接体。 根据本发明的一个示例的离子触摸面板包括含有盐的水凝胶触摸部分100和连接到水凝胶触摸部分100的至少两个部分的电极200 。

    마그네슘 합금의 성형성 증가 방법
    3.
    发明公开
    마그네슘 합금의 성형성 증가 방법 有权
    增加镁合金能力的方法

    公开(公告)号:KR1020100006101A

    公开(公告)日:2010-01-18

    申请号:KR1020080137408

    申请日:2008-12-30

    Abstract: PURPOSE: An increasing formability method of magnesium alloy is provided to improve the moldability of the magnesium alloy by removing the basal texture which causes deterioration of magnesium alloy. CONSTITUTION: Energy is supplied to the surface of magnesium alloy. The texture of magnesium alloy is controlled. The energy is provided by emitting laser to the surface of the magnesium alloy. The Laser comprises the ytterbium fiber laser. The energy is supplied and fuses one part of magnesium alloy. The energy is supplied to the magnesium alloy in order to form non-directional texture.

    Abstract translation: 目的:提供一种增加成型性的镁合金,通过去除导致镁合金劣化的基体织构,提高镁合金的成型性。 构成:能量供应到镁合金表面。 镁合金的织构受到控制。 通过将激光发射到镁合金的表面来提供能量。 激光器包括镱光纤激光器。 提供能量并熔化一部分镁合金。 向镁合金供应能量以形成无方向的织构。

    유연성 소자용 접속 구조물 및 이의 제조 방법
    5.
    发明授权
    유연성 소자용 접속 구조물 및 이의 제조 방법 有权
    柔性装置的互连结构及其制造方法

    公开(公告)号:KR101678162B1

    公开(公告)日:2016-11-21

    申请号:KR1020150094008

    申请日:2015-07-01

    CPC classification number: H01L23/498 H01L23/538 H01L51/00

    Abstract: 유연성소자용접속구조물은유연성기판(compliant substrate); 상기유연성기판상에형성되며, 상기유연성기판의상면에수직한제1 방향으로연장하는복수의도전성칼럼들(conductive columns)을포함하는주상도전층(columnar structured conductive layer);을포함하고, 상기유연성기판이상기유연성기판의상기상면에평행한제2 방향으로신장될때, 상기주상도전층은상기복수의도전성칼럼들에의해정의되는복수의개구들이형성된도전성네트워크구조를갖는다.

    Abstract translation: 用于柔性元件的连接结构包括:柔性基底(柔性基底); 以及柱状结构的导电层,其形成在柔性基板上并且包括沿垂直于柔性基板的上表面的第一方向延伸的多个导电柱。 当柔性基板在与柔性基板的上表面平行的第二方向上延伸时,柱状结构的导电层具有由多个导电柱限定的多个开口的导电网络结构。

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