Patent search ap:("서울대학교산학협력단") AND inv:"정수진" Page 1

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发明公开
유도결합 플라즈마 스퍼터링 장치를 이용한 Ｍｏ-Ｎ/Ｃｕ 박막의 제조방법 无效
Title translation: 通过使用电感耦合等离子体溅射装置生产MO-N / CU薄膜的方法

公开(公告)号：KR1020110113450A

公开(公告)日：2011-10-17

申请号：KR1020100032843

申请日：2010-04-09

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 김진남 , 박소미 , 홍원혁 , 김신영 , 이정중 , 정수진

IPC: C23C14/34 , C23C14/06 , C23C14/02 , C23C14/14

Abstract: 본 발명은 유도결합 플라즈마 스퍼터링 장치(Inductively coupled plasma sputtering device)를 이용한 Mo-N/Cu 박막의 제조방법 및 그 방법으로 제조된 Mo-N/Cu 박막에 관한 것으로서, 본 발명의 박막 제조방법에 의해 밀도, 경도 및 표면조도가 향상된 Mo-N/Cu 박막을 제조할 수 있다. 또한 상기 박막은 접착력이 우수하며, 마찰계수가 작으며, 마모 테스트 결과 마모량이 극히 적음을 알 수 있다.

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