公开(公告)号：KR101372505B1

公开(公告)日：2014-03-11

申请号：KR1020100004395

申请日：2010-01-18

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 홍용택 ,  정재욱 ,  정승준

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0283

Abstract: 본 발명은 요철구조를 갖는 유연성 기판; 및 상기 유연성 기판 위에 패터닝된 도전성 배선을 포함한 신축성 배선구조체로서, 상기 유연성 기판의 변형에 따라 함께 변형되면서 스트레스가 분산될 수 있도록 상기 도전성 배선이 상기 유연성 기판의 수직방향으로 굴곡이 형성된 상기 요철구조의 표면을 따라 밀착하여 덮으면서 적층된 신축성 배선구조체 및 이의 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따른 신축성 배선구조체를 사용하면 유연성 기판의 일축 방향의 스트레칭 외에도 이축 방향의 스트레칭이나 벤딩과 같은 다양한 형태의 변형에도 배선이 기계적 스트레스를 덜 받게 되므로 바이오메디칼, 로보틱스, 디스플레이, 및 기타 유연성 전자소자 분야에 사용되는 배선의 신뢰성을 높일 수 있는 장점이 있다.

公开(公告)号：KR101197145B1

公开(公告)日：2012-11-08

申请号：KR1020100047945

申请日：2010-05-24

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 홍용택 ,  김동현 ,  정재욱

IPC: H01L29/786 ,  G02F1/136

CPC classification number: H01L29/78642

Abstract: 일 실시 예에 있어서, 수직형 박막 트랜지스터의 제조 방법에 있어서, 하부 전극층을 포함하는 기판을 준비한다. 상기 기판 상에 제1 절연막 패턴, 전도성 박막 패턴 및 제2 절연막 패턴을 포함하는 중간 구조물을 형성한다. 상기 중간 구조물의 상기 전도성 박막 패턴의 측벽에 유전체층을 형성한다. 상기 기판에 유기 반도체 화합물을 도입하여 상기 기판 상에 활성층을 형성한다. 상기 활성층 상에 상부 전극층을 형성한다.

公开(公告)号：KR1020110089045A

公开(公告)日：2011-08-04

申请号：KR1020100047945

申请日：2010-05-24

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 홍용택 ,  김동현 ,  정재욱

IPC: H01L29/786 ,  G02F1/136

CPC classification number: H01L29/78642 ,  H01L51/057 ,  H01L51/0558

Abstract: PURPOSE: A vertical thin film transistor is provided to effectively control an electric signal between source-drain by including a dielectric layer between a gate electrode and an active layer. CONSTITUTION: A substrate includes a lower electrode layer(a). An intermediate structure including a first insulating layer pattern, a conductive thin film pattern, and a second insulating layer pattern is formed on the top of the substrate(b). A dielectric layer is formed on the sidewall of the conductive thin film pattern of the intermediate structure(c). An active layer is formed on the top of the substrate using an organic semiconductor compound(d). A top electrode layer is formed on the active layer(e).

Abstract translation: 目的：提供垂直薄膜晶体管，通过在栅电极和有源层之间包括电介质层来有效地控制源漏之间的电信号。 构成：基板包括下电极层（a）。 在基板（b）的顶部形成包括第一绝缘层图案，导电薄膜图案和第二绝缘层图案的中间结构。 介电层形成在中间结构（c）的导电薄膜图案的侧壁上。 使用有机半导体化合物（d）在衬底的顶部上形成有源层。 在有源层（e）上形成顶部电极层。

公开(公告)号：KR1020100018006A

公开(公告)日：2010-02-16

申请号：KR1020100004395

申请日：2010-01-18

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 홍용택 ,  정재욱 ,  정승준

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0283

Abstract: PURPOSE: A flexible wiring structure and a manufacturing method thereof are provided to improve the reliability of the wire by reducing the mechanical stress of the wire regardless of the deformation of a flexible substrate. CONSTITUTION: A wiring structure includes a flexible substrate(100) and a conducive wire(110). The flexible substrate is made of plastic or metal material. The flexible substrate has an uneven structure(101). The conductive wire is patterned on the flexible substrate and is stacked on the surface with the uneven structure of the flexible substrate. The conductive wire is made of one of gold, silver, platinum, copper, nickel, chrome, aluminum, tungsten, titanium and palladium.

Abstract translation: 目的：提供柔性布线结构及其制造方法，以便通过降低导线的机械应力来改善导线的可靠性，而与柔性基板的变形无关。 构成：布线结构包括柔性基板（100）和导线（110）。 柔性基板由塑料或金属材料制成。 柔性基板具有不均匀结构（101）。 导电线在柔性基板上图案化，并且在柔性基板的不均匀结构的表面上堆叠。 导线由金，银，铂，铜，镍，铬，铝，钨，钛和钯之一制成。