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公开(公告)号：WO2018128246A1
公开(公告)日：2018-07-12
申请号：PCT/KR2017/010448
申请日：2017-09-22
Applicant: 서울대학교산학협력단
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/48 , H01L21/768
Abstract: 본 실시예에 의한 비아를 가지는 신축성 기판 형성 방법은 (a) 경화 가능한 레진(resin)과 자기장을 제공하면 자기장에 의하여 이동하는 도전성 입자들(conductive particles)의 혼합물(mixture)을 배치하는 단계와, (b) 경화되어 신축성을 가지는 물질층을 형성하는 단계와, (c) 자기장을 제공하여 도전성 입자를 배열하는 단계 및 (d) 경화 가능한 레진 및 물질층을 경화하는 단계를 포함한다.
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公开(公告)号：WO2022154638A1
公开(公告)日：2022-07-21
申请号：PCT/KR2022/000912
申请日：2022-01-18
Applicant: 서울대학교산학협력단
Abstract: 응력 집중 구조를 이용한 박막 균열 제어를 통해 스트레인 센서를 제조하는 방법은, 스트레인 센서의 전도성 박막 물질로 사용될 용액과 스트레인 센서를 형성할 유연 기판을 준비하는 단계; 유연 기판 상에 2차원 평면(xy 평면)으로 경계를 가지는 구조 또는 평면에 수직한 방향(z 방향)으로 경계를 가지는 3차원 구조로 형성되는 마이크로 노치(MN; micro notch)를 반복적으로 증착하여 응력 집중 구조를 형성하는 단계; 및 응력 집중 구조의 적어도 일부와 중첩되도록 유연 기판 상에 전도성 박막을 증착하여 스트레인 센서를 형성하는 단계;를 포함한다. 이에 따라, 패터닝을 통해 원하는 위치에 응력 집중 구조의 제작이 가능하며, 구조의 배열 및 전도성 박막 두께를 조절하여 민감도 및 선형성을 조절하여 다양한 목적에 맞게 응용할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2018131850A1
公开(公告)日：2018-07-19
申请号：PCT/KR2018/000333
申请日：2018-01-08
Applicant: 서울대학교산학협력단
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/00 , H01L21/02 , H01L21/18
Abstract: 일 실시예에 의한 신축성 플랫폼 형성 방법은: (a) 리지드 부재(rigid member)의 일면에 접착층(adhesive layer)을 형성하는 단계와, (b) 신축성 기판(stretchable substrate)의 일면과 접착층 표면에 불완전한 결합이 형성되도록 개질하는 단계 및 (c) 개질된 신축성 기판의 일면과 접착층 표면 사이에 공유 결합이 형성되도록 접합하는 단계를 포함한다.
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公开(公告)号：KR102087835B1
公开(公告)日：2020-03-11
申请号：KR1020180103875
申请日：2018-08-31
Applicant: 서울대학교산학협력단
IPC: G03F7/00 , H01L21/02 , G03F7/20 , H01L21/027
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公开(公告)号：KR101953962B1
公开(公告)日：2019-03-04
申请号：KR1020170003144
申请日：2017-01-09
Applicant: 서울대학교산학협력단
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/48 , H01L21/768
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101500840B1
公开(公告)日：2015-03-10
申请号：KR1020130072184
申请日：2013-06-24
Applicant: 서울대학교산학협력단
CPC classification number: G01L1/205 , G01B7/16 , G01B7/18 , G01L1/2287 , G09B19/0038
Abstract: 본 실시예에 따른 변형 센서는 유연 기판(flexible substrate), 유연 기판의 일면에 배치된 굳은 패턴(rigid pattern), 유연 기판의 상기 일면에 제1 방향으로 연장되어 배치된 도전성 유연 패턴(conductive flexible pattern)을 포함하며, 도전성 유연 패턴은 상기 굳은 패턴과 겹치도록 배치되고, 유연 기판이 압축되거나, 신장됨에 따라 도전성 유연 패턴이 압축되거나, 신장되어 전기적 저항이 변화한다.
Abstract translation: 根据本公开的应变传感器包括柔性基板，柔性基板侧面上的刚性图案和在柔性基板的一侧沿第一方向延伸的导电柔性图案，其中导电柔性图案与该柔性基板重叠 刚性图案使得当柔性基底被压缩或拉伸时，导电柔性图案被压缩或拉伸，从而改变电阻。
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公开(公告)号：KR101306192B1
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：KR1020120013747
申请日：2012-02-10
Applicant: 서울대학교산학협력단
CPC classification number: H01L51/5056 , H01L51/0004 , H01L51/5024 , H01L51/5072 , H01L51/5203 , H01L51/5296 , H01L51/56 , H01L51/4266
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing an organic light emitting device and the organic light emitting device by the same are provided to reduce manufacturing time and costs by using a printing method. CONSTITUTION: A control electrode (120) is formed on a substrate (110). An insulating layer (130) for covering the upper surface of the control electrode is formed. A hole transport layer pattern is printed on at least one part of the insulating layer. An organic light emitting layer is in contact with at least one part of the surface of the hole transport layer pattern. An electron transport layer pattern is printed.
Abstract translation: 目的：提供一种制造有机发光器件及其有机发光器件的方法，以通过使用印刷方法来减少制造时间和成本。 构成：在基板（110）上形成控制电极（120）。 形成用于覆盖控制电极的上表面的绝缘层（130）。 在绝缘层的至少一部分上印刷空穴传输层图案。 有机发光层与空穴传输层图案的表面的至少一部分接触。 印刷电子传输层图案。
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公开(公告)号：KR101207468B1
公开(公告)日：2012-12-03
申请号：KR1020100024126
申请日：2010-03-18
Applicant: 서울대학교산학협력단
Abstract: 일실시예에따른유기발광다이오드소자는가변저항층을포함하는제1 전극, 상기제1 전극상에배치되는발광층및 상기발광층상에배치되는제2 전극층을포함한다. 상기가변저항층은내부에전도성입자가분산된고분자층을포함하며, 상기가변저항층의전기적특성은상기고분자층의변형에따라변화한다.
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公开(公告)号：KR101197145B1
公开(公告)日：2012-11-08
申请号：KR1020100047945
申请日：2010-05-24
Applicant: 서울대학교산학협력단
IPC: H01L29/786 , G02F1/136
CPC classification number: H01L29/78642
Abstract: 일 실시 예에 있어서, 수직형 박막 트랜지스터의 제조 방법에 있어서, 하부 전극층을 포함하는 기판을 준비한다. 상기 기판 상에 제1 절연막 패턴, 전도성 박막 패턴 및 제2 절연막 패턴을 포함하는 중간 구조물을 형성한다. 상기 중간 구조물의 상기 전도성 박막 패턴의 측벽에 유전체층을 형성한다. 상기 기판에 유기 반도체 화합물을 도입하여 상기 기판 상에 활성층을 형성한다. 상기 활성층 상에 상부 전극층을 형성한다.
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公开(公告)号：KR1020200137743A
公开(公告)日：2020-12-09
申请号：KR1020190064556
申请日：2019-05-31
Applicant: 서울대학교산학협력단
IPC: G03F7/00 , G03F7/20 , H01L21/311
Abstract: 본발명은탄소나노튜브패터닝방법으로, 탄소나노튜브와흡착될표면처리물질을기판에소정패턴으로인쇄공정하는단계와, 기판을탄소나노튜브분산용액에침지시키는단계와, 기판을세척한후, 건조시키는단계를포함한다.
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