公开(公告)号：WO2018131850A1

公开(公告)日：2018-07-19

申请号：PCT/KR2018/000333

申请日：2018-01-08

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 홍용택 ,  주윤식 ,  윤재영

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/18

Abstract: 일 실시예에 의한 신축성 플랫폼 형성 방법은: (a) 리지드 부재(rigid member)의 일면에 접착층(adhesive layer)을 형성하는 단계와, (b) 신축성 기판(stretchable substrate)의 일면과 접착층 표면에 불완전한 결합이 형성되도록 개질하는 단계 및 (c) 개질된 신축성 기판의 일면과 접착층 표면 사이에 공유 결합이 형성되도록 접합하는 단계를 포함한다.

公开(公告)号：KR101949575B1

公开(公告)日：2019-02-18

申请号：KR1020170003611

申请日：2017-01-10

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 홍용택 ,  주윤식 ,  윤재영

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/18