公开(公告)号：KR101546190B1

公开(公告)日：2015-08-20

申请号：KR1020140078565

申请日：2014-06-26

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 서수정 ,  조규성 ,  남안식

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L21/02 ,  H01L21/02054

Abstract: 본 발명에 따른 기판 구조체는 관통홀이 형성된 베이스 기판 및 관통홀 내에 형성되어 베이스 기판을 관통하는 관통형 전극을 포함하되, 관통홀은 베이스 기판의 상부면으로부터 함입된 단일 개구부 및 단일 개구부의 하단부로부터 상부면에 대향하는 베이스 기판의 하부면까지 연장된 복수의 미세 개구부들을 포함하고, 관통형 전극은 단일 개구부 및 복수의 미세 개구부들 내부에 형성된다.

Abstract translation: 根据本发明的基板结构包括具有通孔的基底基板和形成在通孔中并穿透基底的通孔电极。 通孔包括从基底基板的上表面嵌入的单个开口部分和从单个开口部分的下端延伸到底部基板的面向上部的下表面的多个细小开口部分。 通孔电极形成在单个开口部分和细小开口部分中。