公开(公告)号：WO2022098107A1

公开(公告)日：2022-05-12

申请号：PCT/KR2021/015859

申请日：2021-11-04

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 서수정 ,  이세원 ,  김윤식 ,  윤주봉 ,  임천 ,  배규태

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3065

Abstract: 실리콘 관통전극의 제조방법이 개시된다. 실리콘 관통전극의 제조방법은 실리콘 기판의 하부면 상에 에치스톱층을 형성하는 제1 단계; 사진식각 공정을 통해 상기 실리콘 기판에 관통홀을 형성하는 제2 단계; 상기 에치스톱층 하부면 상에 금속층 및 보호층을 순차적으로 형성한 후 상기 관통홀에 대응되는 상기 에치스톱층의 부분을 제거하는 제3 단계; 및 전해도금 공정을 통해 상기 금속층으로부터 상기 관통홀 내부를 채우는 도금막을 성장시켜 상기 관통홀 내부에 비아전극을 형성하는 단계를 포함한다.

公开(公告)号：KR101639524B1

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：KR1020150068663

申请日：2015-05-18

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 서수정 ,  김태유 ,  나영일 ,  박정갑 ,  박정호 ,  박화선 ,  백승빈 ,  송영일 ,  신진하 ,  안병욱 ,  윤숙영 ,  이정우 ,  조영래 ,  홍두표

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/228

Abstract: 본발명에따른적층커패시터, 이를포함하는커패시터패키지및 적층커패시터의제조방법에서, 적층커패시터는베이스금속층과, 베이스금속층의상부면에형성된제1 표면유전층과, 베이스금속층의하부면에형성된제2 표면유전층과, 제1 표면유전층상에순차적으로적층되고, 제1 표면유전층의면적보다는작게서로동일한면적을갖는적어도 2개의상부커패시터전극들과, 상부커패시터전극들사이에각각형성된상부유전층들과, 상부커패시터전극들과각각연결되고상부커패시터전극들의일측에배치된상부연결전극들과, 베이스금속층과접촉하는제2 표면유전층의일면의반대면상에순차적으로적층되고제2 표면유전층의면적보다는작게서로동일한면적을갖는적어도 2개의하부커패시터전극들과, 하부커패시터전극들사이에각각형성된하부유전층들과, 하부커패시터전극들과각각연결되고하부커패시터전극들의일측에배치된하부연결전극을포함한다.

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种层叠电容器，其中从外部稳定地提供电压，同时确保电容器电极的最大面积，并且通过最大化电极和介电层的堆叠结构来提高电容器效率 。 本发明涉及叠层电容器，叠层电容器的制造方法以及包括层叠电容器的电容器封装。 叠层电容器包括：贱金属层; 第一表面介电层，其形成在所述基底金属层的上表面上; 第二表面介电层，其形成在所述基底金属层的下表面上; 至少两个上电容器电极，其依次堆叠在所述第一表面介电层上并且具有小于所述第一表面电介质层的面积的相同面积; 上电介质层分别形成在上电容器电极之间; 上连接电极分别连接到上电容器电极并且分别设置在每个上电容器电极的一侧上; 至少两个下电容器电极，其顺序地堆叠在与所述第二表面电介质层的与所述基底金属层接触的一个表面相对的表面上，并且具有小于所述第二表面电介质层的面积的相同面积; 以及分别形成在下电容器电极之间的下介电层; 以及分别连接到下电容器电极并分别设置在每个下电容器电极的一侧的下连接电极。

公开(公告)号：KR101563433B1

公开(公告)日：2015-10-27

申请号：KR1020140128368

申请日：2014-09-25

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 서수정 ,  신진하 ,  박화선 ,  이창형

IPC: H01G9/045 ,  H01G9/07

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G9/0032 ,  H01G9/045 ,  H01G9/048 ,  H01G9/055 ,  H01G9/07 ,  H01G9/012 ,  H01G9/025 ,  H01G9/15

Abstract: 본발명에따른커패시터는알루미늄으로형성된제1 전극, 제1 전극과마주하는제2 전극및 제1 전극과제2 전극사이에개재되고, 알루미늄산화물을포함하고, 제2 전극과접하는표면에다수의기공들이형성된제1 유전층을포함한다.

Abstract translation: 根据本发明的电容器包括：形成有铝的第一电极; 面对所述第一电极的第二电极; 并且介于所述第一电极和所述第二电极之间的第一电介质层包括氧化铝，并且在与所述第二电极接触的表面上形成有多个孔。

公开(公告)号：KR101551117B1

公开(公告)日：2015-09-07

申请号：KR1020140112161

申请日：2014-08-27

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 서수정 ,  송영일 ,  박정갑 ,  김태유 ,  손화진 ,  신진하 ,  이정우 ,  이창형 ,  조영래 ,  박정호 ,  백승빈 ,  안병욱 ,  윤숙영

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 본 발명에 따른 적층 커패시터 및 이의 제조 방법에서, 적층 커패시터는 베이스 기판 상에 순차적으로 적층되고 서로 동일한 면적을 갖는 적어도 2개의 커패시터 전극들 및 상부 전극, 커패시터 전극들 상에 각각 형성된 유전층들, 및 베이스 기판 상에서 커패시터 전극들 및 상부 전극 각각과 연결되고, 커패시터 전극들의 일측에 배치된 연결 전극들을 포함한다.

Abstract translation: 在根据本发明的多层电容器及其制造方法中，多层电容器包括至少两个电容器电极和上电极，其依次层叠在基底基板上并具有相同的面积，形成电介质层 电容器电极上的电容器电极和连接电极，它们分别连接到电容器电极和基极上的上电极，并且被布置在电容器电极的一侧。

公开(公告)号：KR1020150047002A

公开(公告)日：2015-05-04

申请号：KR1020130126698

申请日：2013-10-23

Applicant: (주)창성 ,  성균관대학교산학협력단

Inventor： 이경섭 ,  최현석 ,  서수정 ,  김진수 ,  조영래

IPC: B32B15/08

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/04 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0353

Abstract: 본원발명은제 1 기판의일면을표면처리하는단계, 상기표면처리된제 1 기판의일면상에금속박막을형성하는단계, 상기금속박막상에접착성캐리어필름을부착하는단계, 상기접착성캐리어필름에물리적인힘을인가하여상기금속박막(120)을상기제 1 기판(110)으로부터분리하는단계를포함하여금속박막을포함하는캐리어필름을제조하는것이가능할것이다. 또한, 상기표면처리된제 1 기판의일면상에금속박막을형성하는단계, 상기금속박막상에접착성캐리어필름을부착하는단계사이에상기금속박막표면에드라이필름레지스트(Dry Film Resist, DFR)를코팅하는단계, 상기드라이필름레지스트(DFR)를패터닝하는단계, 상기패터닝된드라이필름레지스트(DFR)를이용하여하부의상기금속박막을가공하는단계, 상기드라이필름레지스트(DFR)를제거하는단계를더 포함하는것도가능할것이다. 이를통해젖음성이좋지않은기판에금속박막을형성시킬수 있고, 기판으로부터금속박막을손상없이용이하게분리할수 있다. 또한, 금속박막이부착된캐리어필름은유연한재질이기때문에, 롤투롤공정을사용하여저렴한비용으로기판에금속박막을형성시킬수 있다. 마지막으로드라이필름레지스트(DFR)을패터닝하는방법을이용하여금속박막을패터닝하는것이가능하다.

Abstract translation: 本发明能够制造具有金属薄膜的载体膜的方法，包括：对第一板坯的一个表面进行表面处理的步骤; 在所述第一板的处理表面上形成所述金属薄膜的工序; 将粘合剂载体膜附着在金属薄膜上的步骤; 以及通过对粘合剂载体膜施加物理力而将金属薄板（120）与第一板坯（110）分离的步骤。 此外，本发明使得能够通过附加地包括以下步骤来制造具有金属薄膜的载体膜的方法：在金属薄膜的表面上涂覆干膜抗蚀剂（DFR）的步骤; 图案化DFR的步骤; 使用图案化的DFR处理金属薄膜的步骤; 以及在第一板坯的被处理面上形成金属薄膜的工序和将粘合剂载体膜贴合在金属薄膜上的工序。 因此，本发明能够在具有低润湿性的板坯上形成金属薄膜，并且容易地将金属薄膜与板坯分离而不损坏。 此外，本发明能够通过卷对卷方法以低成本在板坯上形成金属薄膜，因为附着有金属薄膜的载体膜由柔性材料形成。 最后，可以利用用于图案化DFR的方法图案化金属薄膜。

公开(公告)号：KR101465361B1

公开(公告)日：2014-11-25

申请号：KR1020130103971

申请日：2013-08-30

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 서수정 ,  박화선

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/76877 ,  H01L21/288 ,  H01L23/12 ,  H01L23/481 ,  H01L24/97

Abstract: 인터포저 기판이 개시된다. 인터포저 기판은 하부 플레이트와 상부 플레이트, 하부 플레이트와 상부 플레이트 사이에 위치하고 하부 플레이트와 상부 플레이트를 결합시키는 절연막 그리고 하부 플레이트, 절연막 및 상부 플레이트를 관통하는 관통전극을 구비한다.

Abstract translation: 公开了一种插入器基板。 所述插入体基板包括下板和上板，位于下板和上板之间的绝缘层，并且组合下板和上板;穿透电极穿透下板，绝缘层， 和上板。

公开(公告)号：KR1020140035652A

公开(公告)日：2014-03-24

申请号：KR1020120102157

申请日：2012-09-14

Applicant: 삼성전기주식회사 ,  성균관대학교산학협력단

Inventor： 문성재 ,  김진수 ,  남효승 ,  서수정 ,  곽준호 ,  박태석 ,  류창섭

IPC: H01L21/768 ,  H05K3/40

Abstract: The present invention relates to a printed circuit board including a first conductive layer and a via part electrically connected to the first conductive layer, and the shortest distance from the via part and an interface of the first conductive layer to a bottom surface of the first conductive layer is shorter than a height of the first conductive layer.

Abstract translation: 本发明涉及一种印刷电路板，其包括第一导电层和电连接到第一导电层的通孔部分，并且与第一导电层的通孔部分和界面到第一导电层的底表面的最短距离 层比第一导电层的高度短。

公开(公告)号：KR1020120007902A

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：KR1020100068684

申请日：2010-07-15

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 박화선 ,  서수정 ,  장주희 ,  김남정 ,  김태유 ,  윤형철

IPC: H01G4/33

Abstract: PURPOSE: An aluminum electrode for a thin high-capacity multi-layer film condenser and a manufacturing method thereof are provided to arrange an Al2O3 insulating layer by anodizing an aluminum layer after arranging the aluminum layer, thereby simplifying manufacturing processes by omitting insulating layer formation. CONSTITUTION: An aluminum substrate is prepared. An Al2O3 insulating layer is formed by anodizing the aluminum substrate with fixed thickness. An aluminum layer is arranged on the Al2O3 insulating layer. The Al2O3 insulating layer is additionally formed by anodizing the aluminum layer with fixed thickness. The Al2O3 insulating layer is arranged into a multilayer structure.

Abstract translation: 目的：提供一种用于薄型大容量多层膜冷凝器的铝电极及其制造方法，其在布置铝层之后通过阳极化铝层来布置Al2O3绝缘层，由此通过省略绝缘层形成来简化制造工艺。 构成：准备铝基板。 通过对具有固定厚度的铝基板进行阳极氧化来形成Al 2 O 3绝缘层。 在Al2O3绝缘层上设置铝层。 通过以固定厚度阳极氧化铝层另外形成Al 2 O 3绝缘层。 Al2O3绝缘层被布置成多层结构。

公开(公告)号：KR101104903B1

公开(公告)日：2012-01-12

申请号：KR1020090078352

申请日：2009-08-24

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 서수정 ,  김윤식 ,  김정태

IPC: G01R1/067

Abstract: 본 발명은 평판 디스플레이패널의 검사에 사용하는 프로브 유닛의 복층 접속구조을 형성하는 방법 및 이에 따라 형성된 복층 접속구조에 관한 것이다.
본 발명의 평판 디스플레이패널 검사용 프로브 유닛의 복층 접속구조 형성방법은, 기판의 위에 다수의 신호선을 형성하는 단계; 상기 신호선이 형성된 기판의 위에 절연포토레지스트층을 도포하고 패턴을 형성하는 단계; 상기 제2포토레지스트층의 패턴 위에 다수의 쇼팅선을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 절연포토레지스트층의 패턴이 상기 신호선의 위에 빈공간을 가지고 있어 상기 쇼팅선이 상기 신호선을 쇼팅하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 포토레지스트 층을 층간 절연체로 사용한 복층구조의 평판 디스플레이패널의 검사에 사용하는 프로브 유닛의 접속구조를 형성함으로써, 간단한 공정으로 효율이 뛰어난 복층의 접속구조를 얻을 수 있다.
또한 절연층을 형성하는 공정을 거치지 않기 때문에, 접속구조를 제조하는 공정의 효율이 향상되는 효과가 있다.
평판 디스플레이패널, 평판 표시패널, 프로브 유닛, 복층 접속구조

公开(公告)号：KR101016185B1

公开(公告)日：2011-02-24

申请号：KR1020090013912

申请日：2009-02-19

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 석창성 ,  박홍선 ,  서수정 ,  원종일

IPC: G01N3/46 ,  G01N3/56

Abstract: 본 발명은 시험편 표면을 팁(tip)이 장착된 시험기 헤드부가 수평으로 이동하면서 수평방향으로 이동할수록 하중이 점진적으로 증가시킬 수 있는 점진적 하중 증각 방식의 스크래치 시험 장치에 관한 것으로, 시험편(40)이 고정 안착되는 테스트 베드(24)의 좌우 양측에 수직프레임(23)이 형성되며, 상기 수직프레임(23)의 사이에 수평으로 형성된 볼스크류(22)를 갖는 본체(20)와; 상기 테스트 베드(24)측으로 수직 되게 팁부(12)가 형성되고, 상기 팁부(12)에 연이어져 결합되어 팁부(12)가 수직방향으로 가압될 때 탄성 하중이 발생되는 수직 하중 로드셀(15)을 갖는 스프링부(13)가 형성되고, 상기 팁부(12)를, 볼스크류(22)를 따라 수평방향으로 이동시키며, 이동시 마찰력을 측정하는 수평 하중 로드셀(14)을 갖는 헤드부(10);로 구성된 특징이 있다.
본 발명의 헤드부가 수평으로 이동하면서 수평방향으로 이동할수록 하중이 점진적으로 증가되면서 스크래치 시험을 원활하게 할 수 있는 효과가 있다.
헤드부, 팁부, 스테이지, 수직 하중 로드셀, 수평 하중 로드셀