Abstract:
본 발명은 단백질칩 기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 아민 기능성 그룹을 가진 플라즈마 중합된 에틸렌다이아민(PPEDA)과 비특이성 흡착이 없는 플라즈마 중합된 싸이클로핵산(PPCHex)을 유도 결합형 플라즈마 화학기상법(Inductively Coupled Plasma-Chemical Vapor Deposition; ICP-CVD)을 사용하여 증착함으로써 슬라이드 표면에 발생하는 비특이성 흡착을 방지한다.
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing a substrate for fixing cells, method for fixing cells and cell chip are provided to efficiently fix cells. CONSTITUTION: A method for manufacturing a substrate for fixing cells comprises: a step of preparing a substrate; and a step of integrating precursors on the substrate using a plasma to form a plasma polymer layer. The precursor is acetonitrile, cycloheptane, cyclohexane, or cyclopentane. A method for fixing cells comprises: a step of preparing the substrate for fixing cells; and a step of fixing the cells on the substrate. A cell chip contains cells fixed on the substrate.
Abstract:
본 발명은 세포 고정화용 기판의 제조방법, 세포 고정화용 기판, 세포의 고정 방법, 및 세포칩에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판을 준비하는 단계; 및 상기 기판 상에 플라즈마를 이용하여 전구체 물질을 집적시켜 플라즈마 중합체층을 형성하는 단계;를 포함하는 세포 고정화용 기판의 제조방법, 이를 이용한 세포 고정화 기판, 세포의 고정 방법, 및 세포칩에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 플라즈마를 이용하여 기판 상에 작용기를 고집적시킴으로써 세포를 효율적으로 고정화시킬 수 있다.
Abstract:
A method for manufacturing a protein chip substrate using plasma and a protein chip substrate using the same are provided to fixate protein in a limited field to put the protein only on a place as a selected field. A protein chip substrate from a method using plasma includes a plasma reaction chamber(1), a vacuum unit(7), a bubbler(9), a showing(10), a substrate pedestal(4), and a RF(Radio Frequency) generator(6). The vacuum unit controls the pressure of an inside of the plasma reaction chamber. The bubbler injects a gaseous precursor into the plasma reaction chamber. The showing sprays the gasified precursor from the bubbler into the plasma reaction chamber. The substrate pedestal supports an outer electrode(2) arranged on a top of the plasma reaction chamber and a substrate(3) arranged inside of the plasma reaction chamber to function as an inner electrode. The RF generator supplies SB(Slide Bias) power to the substrate pedestal as the inner electrode and supplies ICP(Inductively Coupled Plasma) power to the outer electrode.