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公开(公告)号：KR1020140043589A
公开(公告)日：2014-04-10
申请号：KR1020120107292
申请日：2012-09-26
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: B22F1/02
CPC classification number: B22F1/025 , B22F1/0088 , B22F2301/10 , B22F2301/255
Abstract: The present invention relates to a method for coating a surface of a first metal with a second metal, which has a reducing power lower than the first metal. The method comprises a step of: (1) preparing a first solution where the first metal is dispersed in de-ionized water; (2) preparing a second metal electrolyte in which the second metal ion is ionized; (3) adding the metal electrolyte into the first solution so that a spontaneous displacement reaction occurs. [Reference numerals] (AA) Start; (BB) Removing copper oxide films, preparing a first mixture solution to prevent oxidation, and proceeding a process; (CC) Preparing a second mixture solution in which second metal melted and having a better reducing power than the first metal; (DD) Spontaneous displacement reaction occurs by adding copper powders into the second mixture solution; (EE) End
Abstract translation: 本发明涉及一种用第二金属涂覆第一金属的表面的方法，其具有比第一金属低的还原能力。 该方法包括以下步骤：（1）制备第一溶液，其中第一金属分散在去离子水中; （2）制备其中第二金属离子被离子化的第二金属电解质; （3）将金属电解质添加到第一溶液中，从而发生自发位移反应。 （附图标记）（AA）开始; （BB）去除氧化铜膜，制备第一混合溶液以防止氧化，并进行工艺; （CC）制备其中第二金属熔化并具有比第一金属更好的还原能力的第二混合物溶液; （DD）通过向第二混合溶液中加入铜粉而发生自发置换反应; （EE）结束
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公开(公告)号：KR101478486B1
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：KR1020140056359
申请日：2014-05-12
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본 발명은, 제 1 금속의 표면을 상기 제 1 금속에 비해 환원력이 낮은 제 2 금속으로 코팅하는 방법으로서, 제 1 금속이 순수(de-ionized water)에 분산된 제 1 용액을 준비하는 단계; 제 2 금속 이온이 해리된 제 2 금속 전해액을 준비하는 단계; 상기 제 1 용액에 상기 금속 전해액을 첨가시켜 자발적 치환 반응을 발생시키는 단계를 포함하는, 제 1 금속의 표면을 상기 제 1 금속에 비해 환원력이 낮은 제 2 금속으로 코팅하는 방법에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明中，一种用于减少功率的方法被涂覆有低的第二金属比在第一金属的第一金属的表面，所述方法包括：第一金属，以制备第一溶液分散在纯净水（去离子水）; 制备其中第二金属离子解离的第二金属电解质; 以及用还原能力低于第一金属的第二金属涂覆第一金属表面的方法，该方法包括向第一溶液中加入金属电解液以产生自发取代反应的步骤。
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公开(公告)号：KR101462865B1
公开(公告)日：2014-11-18
申请号：KR1020120107292
申请日：2012-09-26
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: B22F1/02
Abstract: 본 발명은, 제 1 금속의 표면을 상기 제 1 금속에 비해 환원력이 낮은 제 2 금속으로 코팅하는 방법으로서, 제 1 금속이 순수(de-ionized water)에 분산된 제 1 용액을 준비하는 단계; 제 2 금속 이온이 해리된 제 2 금속 전해액을 준비하는 단계; 상기 제 1 용액에 상기 금속 전해액을 첨가시켜 자발적 치환 반응을 발생시키는 단계를 포함하는, 제 1 금속의 표면을 상기 제 1 금속에 비해 환원력이 낮은 제 2 금속으로 코팅하는 방법에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR1020140071991A
公开(公告)日：2014-06-12
申请号：KR1020140056359
申请日：2014-05-12
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: The present invention relates to a method for coating the surface of a first metal with a second metal having a lower reducing power than the first metal. The method comprises a step for preparing a first solution in which the first metal is dispersed in de-ionized water; a step for preparing a second electrolyte from which a second metal ion is dissociated; and a step for generating a spontaneous substitution reaction by adding the metal electrolyte to the first solution.
Abstract translation: 本发明涉及一种用第二金属涂覆第一金属表面的方法，该第二金属具有比第一金属低的还原能力。 该方法包括制备其中第一金属分散在去离子水中的第一溶液的步骤; 制备第二电解质的步骤，其中第二金属离子从该第二电解质解离; 以及通过向第一溶液中添加金属电解质而产生自发取代反应的步骤。
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