-
1.发明授权실리콘 밀리미터파 칩용 칩상 도파관 급전기 및 급전 방법 및, 이를 이용한 다중 입출력 밀리미터파 송수신 장치 有权硅毫米波芯片的芯片相位波导电源和馈电方法以及使用该芯片的多输入/输出毫米波发送/接收装置
公开(公告)号：KR101689353B1
公开(公告)日：2016-12-23
申请号：KR1020150051923
申请日：2015-04-13
Applicant: 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: H01Q1/243 , G01S7/032 , G01S13/34 , G01S13/931 , G01S2007/027 , H01L23/66 , H01L2223/6627 , H01L2223/6644 , H01L2223/6677 , H01P5/107 , H01Q1/2283 , H01Q1/3233 , H01Q13/065 , H01Q21/065
Abstract: 본발명은도파관급전기를개시하고있다. 상기도파관급전기는실리콘기판, 도파관개구면에위치하여전기적신호를입력받는프로브, 도파관플랜지(waveguide flange) 면으로프로브의접지통로를형성하기위해도파관플랜지의접합면에위치하는개방스터브를포함하되, 상기프로브및 상기개방스터브는상기실리콘기판상에구성된다.
Abstract translation: 本发明公开了一种波导馈线。 波导馈给群包括位于所述管法兰的接合表面上，以形成所述探针的接地路径作为探针开路短截线，波导凸缘（波导凸缘）侧接收在硅衬底的位置，波导开口面的输入电信号， 探针和开路短截线配置在硅衬底上。
-
2.发明公开실리콘 밀리미터파 칩용 칩상 도파관 급전기 및 급전 방법 및, 이를 이용한 다중 입출력 밀리미터파 송수신 장치 有权用于硅微米波导的芯片波导馈电器和使用给定馈线的多个输入和输出微波收发器的馈电方法
公开(公告)号：KR1020160121980A
公开(公告)日：2016-10-21
申请号：KR1020150051923
申请日：2015-04-13
Applicant: 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: H01Q1/243 , G01S7/032 , G01S13/34 , G01S13/931 , G01S2007/027 , H01L23/66 , H01L2223/6627 , H01L2223/6644 , H01L2223/6677 , H01P5/107 , H01Q1/2283 , H01Q1/3233 , H01Q13/065 , H01Q21/065
Abstract: 본발명은도파관급전기를개시하고있다. 상기도파관급전기는실리콘기판, 도파관개구면에위치하여전기적신호를입력받는프로브, 도파관플랜지(waveguide flange) 면으로프로브의접지통로를형성하기위해도파관플랜지의접합면에위치하는개방스터브를포함하되, 상기프로브및 상기개방스터브는상기실리콘기판상에구성된다.
Abstract translation: 提供了一种波导馈线。 波导馈线包括：在半导体衬底的金属布线层的波导孔的中心对准的探针，用于输入和输出电信号; 以及位于半导体芯片的地表面上的波导法兰的接触表面处的开放短截线，以便在波导凸缘的表面上形成探针的接地路径。
-
Search Results
2
records
(took 0.018 seconds)
