公开(公告)号：KR100906308B1

公开(公告)日：2009-07-07

申请号：KR1020070107125

申请日：2007-10-24

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 임준형 ,  주진호 ,  정승부 ,  황수민 ,  이창민

IPC: H01L21/28

Abstract: 본 발명은 선택적 도금법을 이용하여 기존 FCCL의 화학적 에칭법의 정밀도 제어에 있어서의 단점을 보완하여 공정이 단순하고, 미세 패턴을 갖는 고부가가치의 연성 전도성 폴리이미드 기판을 제조하는 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 연성 회로 기판의 원재료인 FCCL의 제조 후 미세 pitch와 복잡한 패터닝 공정을 무전해 도금 및 전해 도금 공정 이전에 애디티브(additive) 방식으로 구현하는 공정에 관한 것이다. 이를 위해 폴리이미드 기판 위에 감광필름을 압착한 후 구현하고자 하는 회로 형태를 포토리소그래피 공정을 이용하여 형성시키고 폴리이미드의 표면개질을 통해 무전해 도금으로 금속 시드층(seed layer)을 형성시킨다. 그 후 무전해 도금 되지 않은 부분의 감광필름을 제거한 후 일정 두께 이상의 구리층을 형성시키기 위하여 전해 도금 공정을 수행한다. 본 발명에 따른 연성 전도성 폴리이미드 기판의 제조 방법은 공정이 단순하며, 미세 패턴의 형성이 가능한 장점을 지닌다.
전도성 폴리이미드 기판, 노광 공정, 미세 배선, 무전해 도금, 전해 도금

公开(公告)号：KR1020100026138A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：KR1020080085023

申请日：2008-08-29

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 임준형 ,  황수민 ,  최준혁 ,  심종현 ,  주진호 ,  김찬중

IPC: C22C1/05 ,  C22C23/00 ,  B82Y40/00

CPC classification number: C22C1/05 ,  B21C1/00 ,  C01P2006/40 ,  C22C23/00 ,  C22C2202/00

Abstract: PURPOSE: A method of manufacturing MgB2 superconductivity which is doped with heterogeneity atom with using a mechanical alloying method are provided to manufacture a MgB2 wire in which critical current property is improved under a high magnetic field. CONSTITUTION: Material powder of MgB2 alloy and heterogeneity atom powder for doping are mixed to form compound powder(S2). A mechanical alloy method is performed for the compound powder(S3). A thermal process is performed for the compound powder enforcing the mechanical alloy method(S5). The compound powder which performs the mechanical alloy method is molded before enforcing a thermal processing step(S4). Mold through swaging or drawing to a wire after inserting the compound powder in the metallic conduit in a rod shape.

Abstract translation: 目的：提供一种使用机械合金法掺杂异质原子的MgB2超导体的制造方法，用于制造在高磁场下临界电流特性得到改善的MgB2线。 构成：将MgB2合金的材料粉末和用于掺杂的异质原子粉末混合形成复合粉末（S2）。 对化合物粉末（S3）进行机械合金化。 对采用机械合金法的复合粉末进行热处理（S5）。 执行机械合金方法的复合粉末在实施热处理步骤（S4）之前被模制。 将化合物粉末以棒状插入金属导管中后，通过模锻或拉丝成丝。

公开(公告)号：KR1020090041556A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：KR1020070107125

申请日：2007-10-24

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 임준형 ,  주진호 ,  정승부 ,  황수민 ,  이창민

IPC: H01L21/28

CPC classification number: H01L21/76871 ,  H01L21/02068 ,  H01L21/0274 ,  H01L21/28506

Abstract: A flexible conductive polyimide substrate with a fine wiring and a method for manufacturing the same is provided to manufacture a higher value-add flexible conductive polyimide by using an electroless planting and additive method before electroplating. A photosensitive film(14) is adhered to a polyimide(10), and the photosensitive film is developed with exposure and a circuit is patterned by using a photolithography. The surface of selected patterned polyimide patterned is selectively modified, and a metal seed layer(16) is formed on the surface modified polyimide by using an electroless plating. A copper layer is formed on the metal seed layer by using the electroplating, and the photosensitive film is eliminated, and the flexible conductive polyimide substrate is washed.

Abstract translation: 提供具有精细布线的柔性导电聚酰亚胺基板及其制造方法，以在电镀之前通过使用无电植入和添加方法制造更高附加值的柔性导电聚酰亚胺。 将感光膜（14）粘附到聚酰亚胺（10）上，并且通过曝光使感光膜显影，并且通过使用光刻法对电路进行图案化。 选择性地修饰图案化的所选图案化的聚酰亚胺的表面，并且通过使用化学镀在表面改性的聚酰亚胺上形成金属种子层（16）。 通过使用电镀在金属种子层上形成铜层，除去感光性膜，洗涤柔性导电性聚酰亚胺基板。