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公开(公告)号:KR101916138B1
公开(公告)日:2018-11-07
申请号:KR1020170073049
申请日:2017-06-12
Applicant: 성균관대학교산학협력단 , 전자부품연구원
IPC: H01F41/02
Abstract: 인덕터형성방법이개시되며, 상기인덕터형성방법은 (a) 플렉시블기판의상면에메탈레이어를증착하는단계; (b) 상기메탈레이어를패터닝하여다채널을갖는인덕터를형성하는단계; 및 (c) 상기인덕터에대하여중립면(neutral plane)을형성하는단계를포함하되, 상기 (c) 단계는상기중립면이형성되도록, 상기플렉시블기판의상측및 하측각각에전사필름을구비하되, 상기인덕터가배치된영역이커버되도록전사필름을구비한다.
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公开(公告)号:KR102161205B1
公开(公告)日:2020-09-29
申请号:KR1020180155829
申请日:2018-12-06
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: B01J27/051 , B01J37/02 , B01J37/08 , B01J37/34 , C25B1/04
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公开(公告)号:KR102149891B1
公开(公告)日:2020-08-31
申请号:KR1020190009638
申请日:2019-01-25
Applicant: 한국전력공사 , 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L31/10 , H01L31/032 , H01L31/0352 , H01L31/18 , H01L21/3065 , H01L21/3213 , H01L29/06 , H01L29/772
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