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公开(公告)号：WO2018066759A1
公开(公告)日：2018-04-12
申请号：PCT/KR2016/015069
申请日：2016-12-22
Applicant: 경희대학교산학협력단 , 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 온도 조절이 요구되는 복수의 측정 대상물을 보관할 수 있도록 내부 공간이 형성되어 있는 박스 케이스, 상기 박스 케이스에 연결되고, 멀티채널로 형성된 복수의 온도 센서들 - 여기서, 상기 온도 센서는 상기 측정 대상물의 온도에 대한 저항 값을 측정하는 단자를 포함함 - 를 포함하여 기판 상에 형성되며, 상기 측정 대상물에 각기 부착되는 온도 센서 어레이, 및 상기 온도 센서 어레이로부터 측정된 상기 저항 값에 기반하여 상기 측정 대상물 각각에 대한 온도의 평균 값을 산출하는 평균 온도 산출부를 포함하는 온도 모니터링 박스 및 그 방법에 관한 것으로, 측정 대상물의 넓은 접촉 면적 또는 여러 면적에 대한 평균 온도를 측정하여 실시간으로 측정 대상물의 온도를 모니터링할 수 있다.
Abstract translation: 小号
本发明是所述内部空间被连接到盒壳体，所述盒壳体，其被形成为保持所述多个需要温度控制的对象，形成为多通道的多个温度传感器的 - 这里，温度传感器包括用于测量相对于测量对象的温度的电阻值的端子，形成在基板上并附接到测量对象的温度传感器阵列，以及温度传感器阵列 以及平均温度计算单元，用于基于测量对象的电阻值来计算每个测量对象的温度的平均值， 可以实时监控待测物体的温度。
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公开(公告)号：KR101916138B1
公开(公告)日：2018-11-07
申请号：KR1020170073049
申请日：2017-06-12
Applicant: 성균관대학교산학협력단 , 전자부품연구원
IPC: H01F41/02
Abstract: 인덕터형성방법이개시되며, 상기인덕터형성방법은 (a) 플렉시블기판의상면에메탈레이어를증착하는단계; (b) 상기메탈레이어를패터닝하여다채널을갖는인덕터를형성하는단계; 및 (c) 상기인덕터에대하여중립면(neutral plane)을형성하는단계를포함하되, 상기 (c) 단계는상기중립면이형성되도록, 상기플렉시블기판의상측및 하측각각에전사필름을구비하되, 상기인덕터가배치된영역이커버되도록전사필름을구비한다.
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公开(公告)号：KR101874226B1
公开(公告)日：2018-07-04
申请号：KR1020170008564
申请日：2017-01-18
Applicant: 경희대학교 산학협력단 , 전자부품연구원
CPC classification number: H01F17/00 , H01F27/402 , H01F38/14 , H01F41/14 , H01F41/34 , H01F2017/006 , H01F2027/406
Abstract: 플렉서블기판상에형성된온도센서어레이및 인덕터를포함하는플렉서블디바이스와, 상하부에부착된전사필름에의해중립면(neutral plane)이형성되는인덕터를제조하는방법에관한것으로서, 플렉서블기판상에전기도금(Electro Plating)을이용하여전자소자를제작함으로써무선전력전송모듈로부터전원을공급할수 있고, 온도센서어레이를통해측정대상물에대한평균온도를측정하여온도센서각각의서로다른저항값에대한오차를줄일수 있다.
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公开(公告)号：KR102214226B1
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：KR1020190009820
申请日：2019-01-25
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본원은제 1 유연기판상에형성된인덕터및 커패시터; 및상기인덕터및 상기커패시터상에형성된절연층을포함하는제 1 적층체; 및패터닝된미세구조를포함하는제 2 유연기판; 및상기미세구조상에형성된전도성물질을포함하는저항층을포함하는제 2 적층체를포함하고, 상기제 1 적층체의상기인덕터및 상기커패시터와상기제 2 적층체의상기저항층이대향하여배치되고, 상기커패시터및 상기저항층을연결하는제 1 전극, 및상기인덕터및 상기저항층을연결하는제 2 전극을포함하는, 다기능유연센서에관한것이다.
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