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公开(公告)号：KR101667064B1
公开(公告)日：2016-10-17
申请号：KR1020117005626
申请日：2009-09-15
Applicant: 소니 주식회사
IPC: G01S7/03 , H04B10/00 , H04B10/50 , H04B10/516 , H04B10/556 , H01Q9/04 , G01S7/285 , G01S13/93 , H01P3/16 , H01P5/02
CPC classification number: H01P3/16 , G01S7/032 , G01S2013/9371 , H01P5/02 , H01Q9/0407 , H01Q9/045 , H04B1/3822 , H04B10/00 , H04B10/501 , H04B10/5161 , H04B10/556 , Y10T29/49016
Abstract: 신호처리기판의진동을저감시켜, 커넥터나케이블을사용하지않고신호처리기판사이의밀리미터파의신호를고속으로전송시키도록한다. 이를해결하기위하여, 밀리미터파의신호를처리하는제1 신호처리기판(101)과, 제1 신호처리기판(101)에대하여신호결합되어, 밀리미터파의신호를수신하여신호처리하는제2 신호처리기판(201)과, 제1 신호처리기판(101)과제2 신호처리기판(201) 사이에설치된소정의비유전율및 소정의유전정접을갖는점탄성부재(107)를구비하고, 점탄성부재(107)가유전체전송로를구성한다. 이구성에의해, 점탄성부재(107)가당해신호처리기판(101, 201)에외력이가해졌을때의진동을흡수하므로, 제1 신호처리기판(101)과제2 신호처리기판(201)의진동을저감시킬수 있고, 커넥터나케이블을사용하지않고당해신호처리기판사이의밀리미터파의신호를, 점탄성부재(107)를개재하여고속으로전송시킬수 있다.
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公开(公告)号：KR101605218B1
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：KR1020117005650
申请日：2009-09-15
Applicant: 소니 주식회사
CPC classification number: H01P5/107 , H01P1/047 , H01P5/028 , H04B3/52 , H05K1/0237 , H05K1/144 , H05K2201/037 , H05K2201/042 , H05K2201/10303 , Y10T29/49016
Abstract: 밀리미터파의 2개의신호처리기판간의지지구조및 신호전송방법을고안하여, 밀리미터파의신호에기초하는전자파를유전체전송로내에전송할수 있도록함과함께, 종래방식과같은 2개의신호처리기판간을접속하는통신케이블이나커넥터등을삭제할수 있도록한다. 복수의회로기판을구비한전자기기에있어서, 회로기판을지지하는지지부재를무선신호의전송로로서이용한다. 예를들어, 밀리미터파의신호를처리하는제1 프린트기판(1)과, 프린트기판(1)에대하여신호결합되어, 밀리미터파의신호를수신하여신호처리하는제2 프린트기판(2)과, 프린트기판(1, 2)과의사이에소정의유전율을갖고배치된도파관(513)을구비하고, 도파관(513)이유전체전송로를구성함과함께도파관(513)이프린트기판(1, 2)을지지하는것이다. 이구성에의해, 유전체전송로를구성하는도파관(513)의일단부로부터복사한밀리미터파의신호에기초하는전자파를타단부에서수신할수 있게된다.
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公开(公告)号：KR1020110061566A
公开(公告)日：2011-06-09
申请号：KR1020117005650
申请日：2009-09-15
Applicant: 소니 주식회사
CPC classification number: H01P5/107 , H01P1/047 , H01P5/028 , H04B3/52 , H05K1/0237 , H05K1/144 , H05K2201/037 , H05K2201/042 , H05K2201/10303 , Y10T29/49016
Abstract: 밀리미터파의 2개의 신호 처리 기판간의 지지 구조 및 신호 전송 방법을 고안하여, 밀리미터파의 신호에 기초하는 전자파를 유전체 전송로 내에 전송할 수 있도록 함과 함께, 종래 방식과 같은 2개의 신호 처리 기판간을 접속하는 통신 케이블이나 커넥터 등을 삭제할 수 있도록 한다. 복수의 회로 기판을 구비한 전자 기기에 있어서, 회로 기판을 지지하는 지지 부재를 무선 신호의 전송로로서 이용한다. 예를 들어, 밀리미터파의 신호를 처리하는 제1 프린트 기판(1)과, 프린트 기판(1)에 대하여 신호 결합되어, 밀리미터파의 신호를 수신하여 신호 처리하는 제2 프린트 기판(2)과, 프린트 기판(1, 2)과의 사이에 소정의 유전율을 갖고 배치된 도파관(513)을 구비하고, 도파관(513)이 유전체 전송로를 구성함과 함께 도파관(513)이 프린트 기판(1, 2)을 지지하는 것이다. 이 구성에 의해, 유전체 전송로를 구성하는 도파관(513)의 일단부로부터 복사한 밀리미터파의 신호에 기초하는 전자파를 타단부에서 수신할 수 있게 된다.
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公开(公告)号：KR1020110059848A
公开(公告)日：2011-06-07
申请号：KR1020117005626
申请日：2009-09-15
Applicant: 소니 주식회사
IPC: G01S7/03 , H04B10/00 , H04B10/50 , H04B10/516 , H04B10/556 , H01Q9/04 , G01S7/285 , G01S13/93 , H01P3/16 , H01P5/02
CPC classification number: H01P3/16 , G01S7/032 , G01S2013/9371 , H01P5/02 , H01Q9/0407 , H01Q9/045 , H04B1/3822 , H04B10/00 , H04B10/501 , H04B10/5161 , H04B10/556 , Y10T29/49016 , G01S7/285 , G01S13/93 , H01L23/12 , H01P1/203 , H01Q1/32 , H05K3/46
Abstract: 신호 처리 기판의 진동을 저감시켜, 커넥터나 케이블을 사용하지 않고 신호 처리 기판 사이의 밀리미터파의 신호를 고속으로 전송시키도록 한다.
이를 해결하기 위하여, 밀리미터파의 신호를 처리하는 제1 신호 처리 기판(101)과, 제1 신호 처리 기판(101)에 대하여 신호 결합되어, 밀리미터파의 신호를 수신하여 신호 처리하는 제2 신호 처리 기판(201)과, 제1 신호 처리 기판(101)과 제2 신호 처리 기판(201) 사이에 설치된 소정의 비유전율 및 소정의 유전 정접을 갖는 점탄성 부재(107)를 구비하고, 점탄성 부재(107)가 유전체 전송로를 구성한다. 이 구성에 의해, 점탄성 부재(107)가 당해 신호 처리 기판(101, 201)에 외력이 가해졌을 때의 진동을 흡수하므로, 제1 신호 처리 기판(101)과 제2 신호 처리 기판(201)의 진동을 저감시킬 수 있고, 커넥터나 케이블을 사용하지 않고 당해 신호 처리 기판 사이의 밀리미터파의 신호를, 점탄성 부재(107)를 개재하여 고속으로 전송시킬 수 있다.
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