公开(公告)号：KR1020150140313A

公开(公告)日：2015-12-15

申请号：KR1020157030956

申请日：2014-03-21

Applicant: 소이텍

Inventor： 케르딜세바스티앙 ,  샤반길롬 ,  보에프랑수와 ,  피에르오렐리아 ,  슈네이데자비에 ,  랑드뤼디디에

IPC: H01L21/762 ,  H01L21/683 ,  H01L21/31 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/76254 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/0217 ,  H01L27/12 ,  H01L29/0649

Abstract: 본발명은합성구조물을제조하는방법에관한것이며, 상기방법은 a) 도너기판(50) 및캐리어기판(10)을제공하는단계; b) 유전체층(30)을형성하는단계; c) 커버링층(20)을형성하는단계; d) 상기도너기판(50) 내에취약구역(60)을형성하는단계; e) 상기지지기판(10)과상기도너기판(50)을조립하는단계; f) 상기취약구역(60)을통하여상기도너기판(50)을절단하는단계;를포함하며, 단계들 b) 및 e)는윤곽(Cz)이윤곽(Cs) 내에들어맞도록수행되며, 단계 c)는상기커버링층(20)이상기유전체층(30)의주변표면을커버하도록수행된다.

Abstract translation: 本公开涉及一种用于制造复合结构的方法，该方法包括以下步骤：a）提供施主衬底和载体衬底; b）形成电介质层; c）形成覆盖层; d）在供体衬底中形成弱化区; e）通过具有轮廓的接触表面接合载体基底和施主基底; f）通过弱化区域破坏施主衬底，执行步骤b）和e），使得轮廓被刻划在轮廓中，并且步骤c）被执行以使覆盖层覆盖电介质层的周边表面。