Ⅲ/Ⅴ 반도체 물질의 제조 방법, 및 상기 방법을 사용하여 제조된 반도체 구조
    2.
    发明公开
    Ⅲ/Ⅴ 반도체 물질의 제조 방법, 및 상기 방법을 사용하여 제조된 반도체 구조 有权
    形成III / V半导体材料的方法和使用这种方法形成的半导体结构

    公开(公告)号:KR1020120100724A

    公开(公告)日:2012-09-12

    申请号:KR1020120012368

    申请日:2012-02-07

    Applicant: 소이텍

    CPC classification number: C30B25/16 C30B25/183 C30B29/403

    Abstract: PURPOSE: A method of forming III/V semiconductor materials and a semiconductor structure formed using the same are provided to epitaxially grow a three iii- nitride material on a substrate in a chamber. CONSTITUTION: A GaN(Gallium Nitride) layer is provided within a chamber. The InGaN(Indium Gallium Nitride) layer is epitaxially grown up on a surface of the GaN layer. A precursor gas mixture is provided within the chamber. The precursor gas mixture is selected to include one or more group III precursors and nitrogen precursors. The InGaN layer is grown up to less than the critical thickness of the InGaN layer. [Reference numerals] (AA) Lattice parameter(a)(A) of InGaN; (BB) Indium content(%) of InGaN

    Abstract translation: 目的:提供一种形成III / V半导体材料的方法和使用其形成的半导体结构,以在室中的衬底上外延生长三种氮化钛材料。 构成:在室内提供GaN(氮化镓)层。 在GaN层的表面上外延生长InGaN(氮化铟镓)层。 在室内提供前体气体混合物。 前体气体混合物被选择为包括一种或多种III族前体和氮前体。 InGaN层生长至小于InGaN层的临界厚度。 (AA)InGaN的晶格参数(a)(A) (BB)InGaN的铟含量(%)

    Ⅲ/Ⅴ 반도체 물질의 제조 방법, 및 상기 방법을 사용하여 제조된 반도체 구조
    3.
    发明授权
    Ⅲ/Ⅴ 반도체 물질의 제조 방법, 및 상기 방법을 사용하여 제조된 반도체 구조 有权
    形成Ⅲ/Ⅴ族半导体材料的方法和使用这种方法形成的半导体结构

    公开(公告)号:KR101353978B1

    公开(公告)日:2014-01-22

    申请号:KR1020120012368

    申请日:2012-02-07

    Applicant: 소이텍

    CPC classification number: C30B25/16 C30B25/183 C30B29/403

    Abstract: 삼원 Ⅲ-니트라이드 물질의 제조 방법은 챔버 내의 기판 상에서 삼원 Ⅲ-니트라이드 물질을 에피택실하게 성장시키는 것을 포함한다. 에피택실한 성장은 쳄버 내의 질소 전구체의 부분압 대 하나 이상의 그룹 Ⅲ 전구체의 부분압의 비교적 높은 비를 포함하는 쳄버 내의 전구체 기체 혼합물을 제공하는 것을 포함한다. 적어도 일부분은 비교적 높은 비 때문에, 삼원 Ⅲ-니트라이드 물질의 층은 작은 V-피트 결함이 있는 큰 최종 두께로 성장될 수 있다. 이러한 삼원 Ⅲ-니트라이드 물질층을 포함하는 반도체 구조가 이러한 방법을 사용하여 제조된다.

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