公开(公告)号：KR101435008B1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：KR1020120141253

申请日：2012-12-06

Applicant: 숭실대학교산학협력단 ,  건국대학교 산학협력단

Inventor： 이호진 ,  최근영 ,  이찬호 ,  이재진 ,  문용 ,  김주용 ,  고준석

IPC: G06F1/16

Abstract: 본 발명은 웨어러블 컴퓨터 및 상기 웨어러블 컴퓨터의 전도성 섬유와 전자 모듈의 연결 방법을 개시한다. 본 발명에 따르면, 전자 모듈을 포함하는 웨어러블 컴퓨터로서, 상기 전자 모듈에 연결되며 상기 전자 모듈 측으로 원형 고리 부분을 갖는 금속선; 및 상기 원형 고리의 소정 지점에서부터 상기 금속선과 나선형으로 교대로 배치되면서 꼬인 형태로 결합되는 전도성 섬유를 포함하는 웨어러블 컴퓨터가 제공된다. 본 발명에 따르면 금속선과 전도성 섬유를 안정적으로 결합시키며 연결 부분의 손상을 방지할 수 있는 장점이 있다.

公开(公告)号：KR101685071B1

公开(公告)日：2016-12-09

申请号：KR1020150098309

申请日：2015-07-10

Applicant: 숭실대학교산학협력단

Inventor： 김도환 ,  이호진 ,  박한울 ,  최근영

IPC: H01L51/05 ,  H01L51/00

Abstract: 본발명은유기반도체화합물및 제조방법에관한것으로, 본발명의일 측면에따른유기반도체화합물의제조방법은졸화(solation)된유기반도체및 졸화된전구체를교반하여유기반도체화합물을제조하는단계를포함한다. 이때, 유기반도체화합물을제조하는단계는겔화된전구체의격자구조의사이로졸화된유기반도체가직교로관통하여, 3차원의유기반도체화합물을형성하는것이다.

Abstract translation: 有机半导体化合物及其制造方法技术领域本发明涉及有机半导体化合物及其制造方法。 根据本发明的一个方面的制造有机半导体化合物的方法包括通过搅拌溶剂化的有机半导体和溶剂化前体来制造有机半导体化合物的步骤。 此时，制造有机半导体化合物的工艺包括通过将溶剂化的有机半导体垂直穿透成为溶胶化前体的晶格结构来形成3D有机半导体化合物。 因此，可以进行连续的解决过程。

公开(公告)号：KR1020160112903A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：KR1020150098309

申请日：2015-07-10

Applicant: 숭실대학교산학협력단

Inventor： 김도환 ,  이호진 ,  박한울 ,  최근영

IPC: H01L51/05 ,  H01L51/00

Abstract: 본발명은유기반도체화합물및 제조방법에관한것으로, 본발명의일 측면에따른유기반도체화합물의제조방법은졸화(solation)된유기반도체및 졸화된전구체를교반하여유기반도체화합물을제조하는단계를포함한다. 이때, 유기반도체화합물을제조하는단계는겔화된전구체의격자구조의사이로졸화된유기반도체가직교로관통하여, 3차원의유기반도체화합물을형성하는것이다.

Abstract translation: 本发明包括将有机半导体化合物制备到的步骤中，在根据本发明的一个方面，有机半导体化合物的制造方法涉及一种有机半导体化合物及制备方法在搅拌的jolhwa（溶胶化）有机半导体和jolhwa前体 的。 在这种情况下，制备有机半导体化合物的步骤是，在通过垂直胶凝前体的晶格结构之间的有机半导体jolhwa，形成在第三维的有机半导体化合物。

公开(公告)号：KR1020140073240A

公开(公告)日：2014-06-16

申请号：KR1020120141253

申请日：2012-12-06

Applicant: 숭실대학교산학협력단 ,  건국대학교 산학협력단

Inventor： 이호진 ,  최근영 ,  이찬호 ,  이재진 ,  문용 ,  김주용 ,  고준석

IPC: G06F1/16

CPC classification number: G06F1/16 ,  G06F1/1601 ,  G06F1/163

Abstract: The present invention discloses a wearable computer and a method for connecting conductive fibers of the wearable computer and an electronic module. The wearable computer including an electronic module according to the present invention includes a metal wire which is connected to the electronic module and has a circular loop formed toward the electronic module; conductive fibers which is arranged to twist with the metal wire while forming a spiral pattern from the predetermined point of the circular loop. The present invention can stably couple the metal wire and the conductive fibers and prevent the connection point from being damaged.

Abstract translation: 本发明公开了一种可穿戴计算机和用于连接可佩戴计算机和电子模块的导电纤维的方法。 包括根据本发明的电子模块的可佩戴计算机包括连接到电子模块并具有朝向电子模块形成的圆形回路的金属线; 布置成与金属线扭曲同时从圆形环的预定点形成螺旋图案的导电纤维。 本发明可以稳定地耦合金属线和导电纤维，并防止连接点的损坏。