公开(公告)号：KR100578267B1

公开(公告)日：2006-05-11

申请号：KR1020007006032

申请日：1998-12-03

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 다카하시겐 ,  다카키시게노리 ,  오카료에이 ,  하토리도모유키 ,  사토도시히사 ,  고바야시고헤이 ,  오쿠노가오루

IPC: G02B6/00

Abstract: 본 발명에 따라, 평면형으로 평행하게 배열된 복수개의 광섬유(1)를 다이스 구멍(11a)에 삽입시켜서 피복 수지(2)를 일괄 도포하는 테이프형 광섬유 심선(3)을 제조하는 방법에 있어서, 다이스 구멍(11a)의 내측 표면과 광섬유(1)의 외측 표면 사이에 두께 방향의 간극(H)에 대한 폭 방향의 간극(W)의 비(W/H)를 1.0 내지 2.5의 범위에 설정한다.
광 섬유, 도포 장치, 다이스 구멍, 피복 수지, 테이프형 광섬유, 심선

公开(公告)号：KR1020010032742A

公开(公告)日：2001-04-25

申请号：KR1020007006032

申请日：1998-12-03

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 다카하시겐 ,  다카키시게노리 ,  오카료에이 ,  하토리도모유키 ,  사토도시히사 ,  고바야시고헤이 ,  오쿠노가오루

IPC: G02B6/00

Abstract: 본 발명에 따라, 평면형으로 평행하게 배열된 복수개의 광섬유(1)를 다이스 구멍(11a)에 삽입시켜서 피복 수지(2)를 일괄 도포하는 테이프형 광섬유 심선(3)을 제조하는 방법에 있어서, 다이스 구멍(11a)의 내측 표면과 광섬유(1)의 외측 표면 사이에 두께 방향의 간극(H)에 대한 폭 방향의 간극(W)의 비(W/H)를 1.0 내지 2.5의 범위에 설정한다.