마그네슘 합금재
    1.
    发明公开
    마그네슘 합금재 审中-实审
    镁合金材料

    公开(公告)号:KR1020150125729A

    公开(公告)日:2015-11-09

    申请号:KR1020157030551

    申请日:2011-12-28

    CPC classification number: C22C23/02 C22C23/00 C22C23/04 C22C23/06 C22F1/06

    Abstract: 내식성이우수한마그네슘합금재를제공한다. Al을 7.3 질량%∼16 질량% 함유하는마그네슘합금을포함하는마그네슘합금재로서, 이마그네슘합금재전체의 Al의함유량을 x 질량%로할 때, Al의함유량이 0.8x 질량% 이상 1.2x 질량% 이하인영역이 50 면적% 이상, Al의함유량이 1.4x 질량% 이상인영역이 17.5 면적% 이하, 또한 Al의함유량이 4.2 질량% 이하인영역이실질적으로존재하지않는다. 이마그네슘합금재는, Al 농도의변동이작고, Al의함유량이극단적으로적은영역이적음으로써, 국소적인부식의발생이나, 이부식의진행을효과적으로방지할수 있다. 따라서, 이마그네슘합금재는, 전체의 Al의함유량이동일한다이캐스트재에비교하여내식성이우수하다. 이마그네슘합금재는, 판재나장척의판재를권취한코일재, 성형품을들 수있다.

    도전성 페이스트
    6.
    发明公开
    도전성 페이스트 失效
    导电胶

    公开(公告)号:KR1020060024321A

    公开(公告)日:2006-03-16

    申请号:KR1020057008178

    申请日:2004-07-13

    CPC classification number: H01B1/22 H05K1/092

    Abstract: A conductive paste is disclosed which exhibits high conductivity even when sintered at 500°C or less and enables to form a thick film on a base without forming an interference fringe or a crack in the base. The conductive paste mainly contains a metal powder, a glass frit and an organic vehicle. The metal powder is composed of 50-99 weight% of spherical particles having an average primary particle diameter of 0.1-1 mum and 1-50 weight% of spherical particles having an average primary particle diameter of 50 nm or less. The glass frit is contained in the conductive paste in an amount of 0.1- 15 weight% relative to the total weight of the glass frit and the metal powder. Preferably, the glass frit contains no lead, has a working temperature of 500°C or less, and has an average particle diameter of 2 mum. This conductive paste is often printed and sintered on a substrate for forming an electrical circuit on the substrate.

    Abstract translation: 公开了即使在500℃以下烧结时也具有高导电性的导电性糊剂,能够在基材上形成厚膜,而不会在基材中形成干涉条纹或裂纹。 导电膏主要含有金属粉末,玻璃料和有机载体。 金属粉末由平均一次粒径为0.1-1μm的50-99重量%的球形颗粒和平均一次粒径为50nm以下的球形颗粒的1-50重量%组成。 相对于玻璃料和金属粉末的总重量,玻璃料包含在导电浆料中的量为0.1-15重量%。 优选玻璃料不含铅,工作温度为500℃以下,平均粒径为2μm。 这种导电浆料经常被印刷和烧结在基板上以在基板上形成电路。

    마그네슘 합금재
    7.
    发明公开
    마그네슘 합금재 审中-实审
    镁合金材料

    公开(公告)号:KR1020130089664A

    公开(公告)日:2013-08-12

    申请号:KR1020137015544

    申请日:2011-12-28

    CPC classification number: C22C23/02 C22C23/00 C22C23/04 C22C23/06 C22F1/06

    Abstract: 내식성이 우수한 마그네슘 합금재를 제공한다. Al을 7.3 질량%∼16 질량% 함유하는 마그네슘 합금을 포함하는 마그네슘 합금재로서, 이 마그네슘 합금재 전체의 Al의 함유량을 x 질량%로 할 때, Al의 함유량이 0.8x 질량% 이상 1.2x 질량% 이하인 영역이 50 면적% 이상, Al의 함유량이 1.4x 질량% 이상인 영역이 17.5 면적% 이하, 또한 Al의 함유량이 4.2 질량% 이하인 영역이 실질적으로 존재하지 않는다. 이 마그네슘 합금재는, Al 농도의 변동이 작고, Al의 함유량이 극단적으로 적은 영역이 적음으로써, 국소적인 부식의 발생이나, 이 부식의 진행을 효과적으로 방지할 수 있다. 따라서, 이 마그네슘 합금재는, 전체의 Al의 함유량이 동일한 다이 캐스트재에 비교하여 내식성이 우수하다. 이 마그네슘 합금재는, 판재나 장척의 판재를 권취한 코일재, 성형품을 들 수 있다.

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