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公开(公告)号：KR1020080009684A
公开(公告)日：2008-01-29
申请号：KR1020077022629
申请日：2006-05-22
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
Abstract: Conductive past used when a wiring circuit is formed on a board, and a wiring board obtained by using the conductive paste. Since conductive paste formed by scattering metal powder and glass frit into an organic vehicle is spread onto a board by screen printing or the like and then is dried and sintered to be able to form a good-conductivity wiring circuit, it is widely used in electronic apparatus components. This paste poses problems that high contents of metal powder and glass frit with respective to the entire conductive paste will increase the viscosity of the conductive paste, for example, decrease the discharge amount of conductive paste through openings in a screen printing plate at screen printing, and that low contents will increase shrinkage at drying and sintering. The above problems are resolved by conductive paste having the above contents of at least 85 wt.%, and a viscosity of 100 through 400Pa.s when measured with an E type rotary viscosimeter at 25°C at a rotation speed of 1 rpm.
Abstract translation: 在板上形成布线电路时使用的导电性过
渡，以及使用导电性糊剂而得到的布线基板。 由于通过丝网印刷等将金属粉末和玻璃料散射形成的导电性糊料通过丝网印刷等涂布在基板上，然后进行干燥烧结以形成良好的导电性布线电路，因此广泛用于电子 设备组件。 这种糊料存在的问题是，与导电浆料的整体相应的金属粉末和玻璃料的含量会增加导电浆料的粘度，例如，通过丝网印刷在丝网印刷板上的开口减小导电浆料的排出量， 并且低含量将增加干燥和烧结时的收缩。 上述问题由具有上述含量至少为85重量％的导电膏，并且用E型旋转粘度计在25℃下以1rpm的转速进行测量时，其粘度为100至400Pa.s。-
公开(公告)号：KR1020060047681A
公开(公告)日：2006-05-18
申请号：KR1020050036610
申请日：2005-05-02
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: H05K3/10
CPC classification number: G03F7/2053 , C23C18/14 , H05K1/097 , H05K3/02 , H05K2203/107 , H05K2203/1131
Abstract: 본 발명은, 포토마스크, 레지스트, 노광장치, 에칭장치 등을 사용하지 않고 간단한 장치로 단시간에 기판 위에 미세한 전류배선을 형성하는 방법을 제공하는 것을 과제로 한 것이며, 그 해결수단에 있어서, 입경이 0.5㎚~200㎚정도인 금속나노미립자를 함유하는 금속분산액을, 기판 전체면에 도포 건조하고, 300㎚~550㎚인 파장의 광을 발생하는 레이저 빔을 국소적으로 쬐어 금속미립자를 결합시킴으로써 배선패턴을 묘화하고 세정하여 불필요한 부분의 금속분산액을 제거해서 소망하는 배선을 기판 위에 형성한다. 열에 약한 플라스틱기판이나 저융점 유리기판에도 배선을 제작할 수 있는 것을 특징으로 한 것이다.
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公开(公告)号：KR1019950006209B1
公开(公告)日：1995-06-12
申请号：KR1019920701554
申请日：1991-10-29
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: C04B35/58
CPC classification number: C04B35/581
Abstract: 내용 없음.
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公开(公告)号：KR100681113B1
公开(公告)日：2007-02-08
申请号：KR1020057008178
申请日：2004-07-13
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: H01B1/22
Abstract: 본 발명은, 500℃이하의 온도에서 소결해도 고도전성이 얻어지고, 또 기재(基材) 위에 막두께를 두껍게 형성해도 그 기재에 간섭 줄무늬(interference pattern)나 균열을 발생시키지 않는 도전성 페이스트를 제공한다.
금속분말, 유리프릿 및 유기전색제를 주성분으로 하고, 상기 금속분말은, 1차 입자의 평균입경이 0.1~1㎛인 구형상 입자를 50~99중량%, 1차 입자의 평균입경이 50㎚이하인 구형상 입자를 1~50중량% 함유해서 이루어지고, 또한, 유리프릿은, 유리프릿과 금속분말의 합계치에 대해서 0.1중량%이상, 15중량%이하이다. 또 상기 유리프릿은 납을 포함하지 않고, 작업점이 500℃이하이며, 평균입경이 2미크론이하인 것이 바람직하다. 본 발명은, 기판 위에 인쇄하고, 가열 소결해서 상기 기판 위에 전기회로를 형성하기 위해서 많이 사용된다.-
公开(公告)号：KR1020060108636A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：KR1020067008227
申请日：2004-12-08
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: B22F9/24
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0022 , B22F1/0096 , B82Y30/00 , H05K1/097 , H05K3/125
Abstract: A method for producing a metal powder wherein an ion of the metal to be precipitated is reduced by the action of a reducing agent in a liquid reaction system to precipitate the metal powder, which comprises reducing the ion of the metal under a condition wherein the exchange current density of an oxidation-reduction reaction between the ion of the metal and the reducing agent, which is determined by the hybrid electric potential theory, is 100 muA/cm2 or less, to precipitate the metal. The method allows the production of a metal powder having a reduced particle diameter.
Abstract translation: 一种金属粉末的制造方法，其中，通过液体反应体系中的还原剂的作用使待析出的金属的离子减少，析出金属粉末，其特征在于，在交换的条件下还原金属离子 通过混合电位理论确定的金属离子与还原剂之间的氧化还原反应的电流密度为100μA/ cm 2以下，使金属析出。 该方法允许生产具有减小的粒径的金属粉末。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020060043182A
公开(公告)日：2006-05-15
申请号：KR1020050015331
申请日：2005-02-24
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: C09D11/322 , C09D11/52 , H01B1/22 , H05K1/097 , H05K3/1241
Abstract: A metallic colloidal solution (a) includes a water-based dispersion medium that is easy in handling with regard to safety and environment and metallic particles having a uniform particle diameter and being excellent in properties such as conductivity and (b) has properties suitable for various printing methods and ink-applying methods. In addition, an inkjet-use metallic ink incorporating the metallic colloidal solution has properties suitable for the inkjet printing method. The metallic particles are deposited by reducing metallic ions in water and have a primary-particle diameter of at most 200 nm. The dispersion medium is made of a mixed solvent of water and a water-soluble organic solvent. The metallic particles are dispersed in the dispersion medium under the presence of a dispersant having a molecular weight of 200 to 30,000.
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公开(公告)号：KR101261661B1
公开(公告)日：2013-05-09
申请号：KR1020077026050
申请日：2006-05-17
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: C23C24/08 , C22C5/06 , C23C24/00 , C23C26/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K1/097 , Y10T428/12 , Y10T428/12014 , Y10T428/24355 , Y10T428/24917
Abstract: 본발명은, 금속미립자와, 물과, 분자량 2000 ~ 30000의분산제를함유한금속미립자분산액을, 기재(基材)의표면에도포하고, 소성해서형성되고, (1) Ag과, (2) Au, Pt, Pd, Ru, Ir, Sn, Cu, Ni, Fe, Co, Ti, 및 In으로이루어지는군으로부터선택되는적어도 1종의금속을함유한합금으로이루어지며, 합금의총량중의, Ag의함유비율이 80 ~ 99.9원자%, 평균결정입경이 0.2 ~ 5㎛로함으로써, 표면조도가작고, 평활성이나치밀성이우수하며, 또한, 기재에의밀착성이나에칭성이우수한금속피막을얻는동시에, 상기금속피막을형성하기위한형성방법과, 상기금속피막을패턴형성한금속배선을제공한다. 700℃이하의온도에서소성한다. 금속배속은, 금속피막을패턴형성한것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR101215119B1
公开(公告)日：2012-12-24
申请号：KR1020050015331
申请日：2005-02-24
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: C09D11/322 , C09D11/52 , H01B1/22 , H05K1/097 , H05K3/1241
Abstract: 본발명은, 안전면, 환경면에서취급이용이한수계의분산매와, 입경이균일하고도전성등이뛰어난금속미립자를함유하고, 또한, 각종의인쇄방법, 도포방법에적합한물성을지니는금속콜로이드용액및 잉크젯인쇄방법에적합한물성을지니는잉크젯용금속잉크를제공하기위하여, 수중에서, 금속의이온을환원해서석출시킨, 1차입경이 200㎚이하인금속미립자를, 분자량이 200~30000인분산제의존재하에서, 분산매로서의, 물과수용성유기용매와의혼합용매중에분산시킨것을특징으로한 것이다.
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公开(公告)号：KR101067617B1
公开(公告)日：2011-09-27
申请号：KR1020067005070
申请日：2004-06-24
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: H01B1/22 , B01J13/0043 , B22F1/0096 , B22F2999/00 , B22F1/0018
Abstract: 본 발명은, 나노미터 사이즈의 미세한 금속입자를 콜로이드입자형상으로 취급하는 것은, 취급성이 나쁘고, 사용되는 용매의 선택범위도 한정되어 있다. 물 또는 유기용매와, 금속입자 표면에 흡착될 수 있는 유기화합물을 함유한 현탁용액으로부터, 상기의 물, 유기용매 또는 이들의 혼합물의 대부분을 제거해서 얻을 수 있고, 상기 부피밀도가 1.0g/㎖이상, 5.0g/㎖이하인 것을 특징으로 하는 과립형상의 금속분말로 한다. 이와 같이 하면, 건조상태에서 금속분말로서 취급이 가능하며, 또한 용매에의 재분산성도 용이하다.
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