公开(公告)号：KR100265456B1

公开(公告)日：2000-10-02

申请号：KR1019970036435

申请日：1997-07-31

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 후지무라야스시 ,  쿠하라요시키

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01L33/483 ,  G02B6/4204 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 광통신이나 광계측에 사용되는 수광소자 등의 광반도체에 사용하는 저용량의 패키지와, 이 패키지와 조합한 광반도체모듈, 특히 포토다이오드모듈에 관한 것으로서, 광반도체소자의 패키지의 정전용량을 작게해서 고속응답성을 높이는 것을 목적으로 한 것이며, 그 구성에 있어서, 핀을 장착하기 위한 패키지의 구멍을 넓게하고 넓은 구멍에 있어서 핀을 절연물에 의해서 고정한다. 칩의 밑바닥 부전극과 접속해야할 핀을 연장하여 선단부를 절곡해서 수평면을 만들고 그 위에 반도체칩을 직접 장착한다. 칩장착부 바로 아래에는 패키지의 금속이 존재하지 않도록 하는 것을 특징으로 한 것이다.

Abstract translation: 具有宽孔的低电容封装，L形引脚，其它线性引脚，填充在孔中的绝缘材料，用于固定L形引脚和另一个引脚在孔中。 从孔突出，L形销的水平部分与绝缘材料分离，并高于包装表面。 半导体器件芯片直接固定在L形引脚的水平部分上。

公开(公告)号：KR1019980012310A

公开(公告)日：1998-04-30

申请号：KR1019970036435

申请日：1997-07-31

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 후지무라야스시 ,  쿠하라요시키

IPC: H01L23/04

公开(公告)号：KR1019930018792A

公开(公告)日：1993-09-22

申请号：KR1019930001384

申请日：1993-02-02

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 쿠하라요시키 ,  나카니시히로미 ,  토나이이찌로 ,  무라카미카즈히또

IPC: H01S5/30

Abstract: 본 발명의 반도체레이저장치에 있어서, 광파이버가 내부에 삽입된 하우징은 상부에 반도체레이저칩이 장착된 헤더에 일체적으로 고착되어 있고, 반도체레이저칩의 광방출면과 강파이버의 일단면은 서로 대향하고 있으며, 반도체레이저칩의 광방출면의 배면(후단면)으로부터 방출된 신호광을 검출하는 포토다이오드칩을 구비하고 있고, 이 포토다이오드칩은 반도체레이저칩의 후단면에 대향된 수광면상에 수광된 광의 광전류를 출력하는 pn접합부와 이 pn접합부의 주변영역에서 발생된 캐리어를 포획하는 영역을 구비하고 있다. 따라서 상기 반도체 레이저장치는 안정하게 동작할 수 있고, 포토다이오드칩의 위치결정을 덜 엄격하게 할수 있으므로, 포토다이오드칩을 용이하게 장착할 수 있다. 또한 반사방지막으로 피복된 전하포획영역이 신호광의 불필요성분을 흡수하므로, 반도체레이저장치의 동작을 불안정하게 하는 반사광이나 신탄강을 발생하지 않아 반도체레이저장치는 안정하게 동작할 수 있다.