公开(公告)号：KR1020140026810A

公开(公告)日：2014-03-06

申请号：KR1020120092470

申请日：2012-08-23

Applicant: 아주대학교산학협력단

Inventor： 고경현 ,  이재원 ,  전태엽 ,  배경은 ,  김정은 ,  성현제

IPC: H05K7/20 ,  H05K5/02

Abstract: The present invention relates to a case wall for an electronic device, which is capable of achieving heat radiation and insulation simultaneously, and which comprises: one pair of plates made of a high conductive metallic material and spaced apart from each other; a sealing member sealing the edges of the plates; and a filling material filling in the sealed plate to implement features of heat radiation and insulation. According to the present invention, the case wall may be assembled to an electronic device as a case to effectively radiate internal heat of the electronic device, thereby preventing damage to internal components by being applied in an electronic device having a high processing speed. In addition, the case wall may prevent the heat from being delivered to a user with good insulation, thereby allowing the user to avoid low-temperature burns.

Abstract translation: 本发明涉及一种能够同时实现散热和绝缘的电子设备的壳体壁，其包括：一对由高导电金属材料制成并彼此间隔开的板; 封闭板的边缘的密封件; 以及填充在密封板中的填充材料以实现散热和绝缘的特征。 根据本发明，壳体可以作为壳体组装到电子设备，以有效地辐射电子设备的内部热量，从而通过施加在具有高处理速度的电子设备中来防止对内部部件的损坏。 此外，外壳壁可以防止热量传递给具有良好绝缘性的用户，从而允许使用者避免低温灼伤。

公开(公告)号：KR101409382B1

公开(公告)日：2014-06-20

申请号：KR1020120092470

申请日：2012-08-23

Applicant: 아주대학교산학협력단

Inventor： 고경현 ,  이재원 ,  전태엽 ,  배경은 ,  김정은 ,  성현제

IPC: H05K7/20 ,  H05K5/02

Abstract: 본 발명은 방열과 단열 효과를 동시 구현 가능한 휴대 전자 기기의 케이스 벽체에 관한 것으로, 본 발명은, 고열전도도의 금속 재질로 형성된 한 쌍이 이격되는 플레이트; 상기 플레이트의 가장자리를 따라 밀봉하는 밀봉부재; 및 상기 밀봉된 플레이트 내부에 충진되어 방열 및 단열 성질을 부여하는 충진물;을 포함한다.
본 발명에 의하면, 전자 기기에 케이스 형태로 부착하여 전자 기기의 외부에서 내부의 열을 효과적으로 방열할 수 있으므로 내부 부품 손상을 방지하면서 처리 속도가 빠른 전자 기기에 적용할 수 있고, 전자 기기 사용자에게 그 열이 직접적으로 전달되지 않도록 단열하여 저온 화상을 방지할 수 있는 효과가 있다.