公开(公告)号：KR101188435B1

公开(公告)日：2012-10-08

申请号：KR1020077005674

申请日：2005-08-25

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 나우만,자나

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/48 ,  C23C18/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: C23C18/48 ,  C23C18/1844 ,  H05K3/244 ,  H05K2203/0392

Abstract: 본 발명은 방염제(flameproofing agent)로서 안티몬 화합물을 포함하는 기판상에 주석 또는 주석 합금 층의 증착 또는 분쇄능력(stampability)를 향상시키는 방법에 관한 것으로, 상기 안티몬 화합물은 상기 기판 재료의 표면으로부터 금속화 이전에 산성 용액에 의해 제거된다. 특히 바람직하게는, 상기 목적을 위해 염산을 함유하는 전처리 용액이 사용된다. 상기 방법은 특히 안티몬 화합물을 포함하는 인쇄 회로 기판 상에 결합가능한 주석 최종층을 제작하는데 적합하고, 상기 주석 최종층은 땜납 스톱 마스크(solder stop mask)로 덮혀있지 않은 도체 패턴의 구리 부분 위에 사용된다.
방염제, 안티몬 화합물, 금속화, 인쇄 회로 기판, 분쇄능력

公开(公告)号：KR1020070072858A

公开(公告)日：2007-07-06

申请号：KR1020077005674

申请日：2005-08-25

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 나우만,자나

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/48 ,  C23C18/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: C23C18/48 ,  C23C18/1844 ,  H05K3/244 ,  H05K2203/0392

Abstract: The present invention relates to a method for depositing tin or tin alloy layers on substrates containing antimony compounds as flameproofing agents or for improving the stampability, wherein the antimony compound is removed from the surface of the substrate material by an acid solution prior to metallization. Particularly preferred, pretreatment solutions containing hydrochloric acids are used for this purpose. The method is particularly suitable for producing joinable tin final layers on printed circuit boards containing antimony compounds, the tin final layers being applied onto copper portions of the conductor pattern which are not covered by the solder stop mask.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于在含有锑化合物作为防火剂的基材上沉积锡或锡合金层或提高冲压性的方法，其中在金属化之前通过酸溶液从基材表面除去锑化合物。 特别优选使用含有盐酸的预处理溶液用于此目的。 该方法特别适用于在含有锑化合物的印刷电路板上生产可接合的锡最终层，锡末端层被施加到未被阻焊掩模覆盖的导体图案的铜部分上。