公开(公告)号：KR1020100126424A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：KR1020107021105

申请日：2009-03-05

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 바르텔메,위르겐 ,  루터,로버트 ,  쿠르츠,오라프 ,  당커,미하엘

IPC: C23C18/44 ,  C23C18/50 ,  C25D5/14

CPC classification number: C23C18/44 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C25D3/48 ,  C25D3/562 ,  C25D5/14 ,  C25F3/16

Abstract: 본 발명은 전기연마된 표면을 가지는 기판 상에, (ⅰ) 3.0 μm 이하의 두께를 가지는 Ni 레이어, (ⅱ) 1.0 μm 이하의 두께를 가지는 Ni-P 레이어, (ⅲ) 1.0 μm 이하의 두께를 가지는 Au 레이어를 포함하는 레이어 시스템에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR101561985B1

公开(公告)日：2015-10-20

申请号：KR1020107021105

申请日：2009-03-05

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 바르텔메,위르겐 ,  루터,로버트 ,  쿠르츠,오라프 ,  당커,미하엘

IPC: C23C18/44 ,  C23C18/50 ,  C25D5/14

CPC classification number: C23C18/44 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C25D3/48 ,  C25D3/562 ,  C25D5/14 ,  C25F3/16

Abstract: 본발명은전기연마된표면을가지는기판상에, (ⅰ) 3.0 μm 이하의두께를가지는 Ni 레이어, (ⅱ) 1.0 μm 이하의두께를가지는 Ni-P 레이어, (ⅲ) 1.0 μm 이하의두께를가지는 Au 레이어를포함하는레이어시스템에관한것이다.