公开(公告)号：KR102061921B1

公开(公告)日：2020-01-02

申请号：KR1020147020277

申请日：2012-11-27

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 미르코빅마르코 ,  클로부스마르친 ,  통테리 ,  천테드 ,  탕타이거 ,  모저크리슈토프

IPC: H05K3/42 ,  C25D3/38 ,  C25D5/18 ,  H01L21/288 ,  C23C18/16

公开(公告)号：KR1020140110962A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：KR1020147020277

申请日：2012-11-27

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 미르코빅마르코 ,  클로부스마르친 ,  통테리 ,  천테드 ,  탕타이거 ,  모저크리슈토프

IPC: H05K3/42 ,  C25D3/38 ,  C25D5/18 ,  H01L21/288 ,  C23C18/16

CPC classification number: H05K3/423 ,  C23C18/1653 ,  C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/18 ,  C25D7/00 ,  C25D7/123 ,  H05K3/424 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1492

Abstract: 본 발명은 인쇄 회로판, IC 기판 등의 제조에서의 구리 전기도금 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 결합된 컨포멀 스루홀 충전 및 블라인드 마이크로 비아들의 충전에 적합하다. 그 방법은, 금속 레독스 시스템 및 펄스 역 도금을 이용한다. 그 방법은 금속 레독스 시스템 및 펄스 역 도금을 이용하고, 유전체 코어 층 (1) 을 포함하고 내부 구리 층 (3), 유전체 외부 층 (2) 및 외부 구리 층 (4) 을 구비하는 다층 라미네이트를 수반한다. 제 1 구리 층 (7) 이 플래시 도금에 의해 형성된 다음, 구리 (8) 가 펄스 역 도금에 의해 전기도금된다.