公开(公告)号：KR101264460B1

公开(公告)日：2013-05-14

申请号：KR1020087002126

申请日：2006-08-21

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 베크,토마스 ,  쿠비차,이렌느 ,  슈라이어,한스-유르겐 ,  슈타인베르게르,게라드

IPC: C11D11/00 ,  C11D7/32 ,  C11D7/26

Abstract: 적어도 부분적으로 솔더 레지스트 마스크로 덮여지고, 구리 구조 상에 최상층이 제공되는 인쇄 회로 기판 상의 이온 오염물을 제거하기 위해, 수용성 세정액이 사용되며, 이는 하나 이상의 에탄올아민 화합물 및/또는 그의 염, 하나 이상의 알코올 용매 및, 필요 시, 하나 이상의 구아니딘 화합물 및/또는 그의 염을 함유한다.

公开(公告)号：KR1020080039386A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：KR1020087002126

申请日：2006-08-21

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 베크,토마스 ,  쿠비차,이렌느 ,  슈라이어,한스-유르겐 ,  슈타인베르게르,게라드

IPC: C11D11/00 ,  C11D7/32 ,  C11D7/26

CPC classification number: H05K3/26 ,  C11D7/261 ,  C11D7/3218 ,  C11D7/5013 ,  C11D7/5022 ,  C11D11/0047 ,  G03F7/40 ,  G03F7/405 ,  G03F7/425 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/122 ,  C11D7/3272

Abstract: To reduce ionic contaminants on printed circuit boards that are at least partially covered with a solder resist mask and are provided with top layers on the copper structures, an aqueous cleaning solution is used, which contains at least one ethanolamine compound and/or the salt thereof, at least one alcoholic solvent and, at need, at least one guanidine compound and/or the salt thereof.

Abstract translation: 为了减少至少部分地被阻焊掩模覆盖的印刷电路板上的离子污染物，并且在铜结构上设置有顶层，使用含水清洗溶液，其含有至少一种乙醇胺化合物和/或其盐 ，至少一种醇溶剂和需要的至少一种胍化合物和/或其盐。