公开(公告)号：KR101603619B1

公开(公告)日：2016-03-15

申请号：KR1020117010337

申请日：2009-09-10

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 분더리히,크리스티안 ,  뤼터,로버트 ,  바르텔메스,유르겐 ,  쿡,시아-윙 ,  멘젤,나딘

IPC: C23C22/00 ,  C23F1/32 ,  H01L21/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L21/67063 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/383 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/00

Abstract: 본발명은은 표면과전자장치의생산에서사용되는에폭시수지와몰드재료와같은수지재료사이에접착력향상의문제에대해서다룬다. 본발명은알칼리금속수산화물, 알칼리토금속수산화물, 암모늄수산화물및 그것들의혼합물로부터선택된수산화물을함유한용액으로은 표면을처리하는전해처리단계를포함하는은 표면과수재재료사이에접착력을향상시키기위한방법을제공한다. 이방법에따른특정한구현예에있어서, 본발명은다음단계를포함한포면실장전자장치를생산하기위한방법을제공한다. (i) 구리및 은표면을가지는리드프레임(lead frame)을제공하는단계,(ii)리드프레임을음극으로하여, 알칼리금속수산화물, 알칼리토금속수산화물, 암모늄수산화공물및 상기물질들의혼합물로부터선택되는수산화물을함유하는용액과리드프레임의은 표면을전해처리하는단계, (iii) 수지재료를사용하여전자장치를리드프레임과함께인캡슐레이팅(encapsulating)하는단계.

Abstract translation: 本发明解决了改善用于制造电子器件的银表面和树脂材料如环氧树脂和模具材料之间的粘附性的问题。 本发明提供了一种改善银表面和树脂材料之间的粘附性的方法，包括用含有选自碱金属氢氧化物，碱土金属氢氧化物，氢氧化铵及其混合物的氢氧化物的溶液电解处理银表面的步骤，其中 银色表面是阴极。 在该方法的一个具体实施方案中，本发明提供了一种用于制造表面安装电子器件的方法，包括以下步骤：（i）提供具有铜和银表面的引线框架，（ii）电解处理引线的银表面 框架与含有选自碱金属氢氧化物，碱土金属氢氧化物，氢氧化铵及其混合物的氢氧化物的溶液的溶液，其中引线框架是阴极，（iii）使用树脂材料与引线框架一起封装电子器件。

公开(公告)号：KR1020110073552A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：KR1020117010337

申请日：2009-09-10

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 분더리히,크리스티안 ,  뤼터,로버트 ,  바르텔메스,유르겐 ,  쿡,시아-윙 ,  멘젤,나딘

IPC: C23C22/00 ,  C23F1/32 ,  H01L21/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L21/67063 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/383 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 은 표면과 전자 장치의 생산에서 사용되는 에폭시 수지와 몰드 재료와 같은 수지 재료 사이에 접착력 향상의 문제에 대해서 다룬다. 본 발명은 알칼리 금속 수산화물, 알칼리 토금속 수산화물, 암모늄 수산화물 및 그것들의 혼합물로부터 선택된 수산화물을 함유한 용액으로 은 표면을 처리하는 전해 처리 단계를 포함하는 은 표면과 수재 재료 사이에 접착력을 향상시키기 위한 방법을 제공한다. 이 방법에 따른 특정한 구현예에 있어서, 본 발명은 다음 단계를 포함한 포면 실장 전자 장치를 생산하기 위한 방법을 제공한다. (i) 구리 및 은 표면을 가지는 리드 프레임(lead frame)을 제공하는 단계,(ii)리드 프레임을 음극으로 하여, 알칼리 금속 수산화물, 알칼리 토금속 수산화물, 암모늄 수산화공물 및 상기 물질들의 혼합물로부터 선택되는 수산화물을 함유하는 용액과 리드 프레임의 은 표면을 전해 처리하는 단계, (iii) 수지 재료를 사용하여 전자 장치를 리드 프레임과 함께 인캡슐레이팅(encapsulating)하는 단계.

Abstract translation: 本发明解决了改善用于制造电子器件的银表面和树脂材料如环氧树脂和模具材料之间的粘附性的问题。 本发明提供了一种改善银表面和树脂材料之间的粘附性的方法，包括用含有选自碱金属氢氧化物，碱土金属氢氧化物，氢氧化铵及其混合物的氢氧化物的溶液电解处理银表面的步骤，其中 银色表面是阴极。 在该方法的一个具体实施方案中，本发明提供了一种用于制造表面安装电子器件的方法，包括以下步骤：（i）提供具有铜和银表面的引线框架，（ii）电解处理引线的银表面 框架与含有选自碱金属氢氧化物，碱土金属氢氧化物，氢氧化铵及其混合物的氢氧化物的溶液的溶液，其中引线框架是阴极，（iii）使用树脂材料与引线框架一起封装电子器件。