公开(公告)号：KR100987400B1

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：KR1020057007798

申请日：2003-11-28

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 코프,로렌즈 ,  쿤즈,헨리 ,  비네어,페어디난트

IPC: B05B1/00 ,  B05B1/20 ,  B05B1/14

CPC classification number: H01L21/67051 ,  B05B1/205 ,  B08B3/02 ,  H05K3/0085 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/1509

Abstract: 노즐 어레인지먼트는 인쇄회로기판의 수평 작업처리량(horizontal throughput)을 가진 아연도금 시스템(galvanisation system)을 위한 플로우 노즐로 적합한 것으로 기술된다. 상기 노즐은 인쇄회로기판과 같은 워크피스를 처리하기 위한 처리 유체를 공급하기 위한 적어도 하나의 유체 공급 오프닝을 가진 수직 하우징(2) 및 상기 처리 유체를 방출하기 위하여 바람직하게는 다수의 홈이 파인 유체 전달 오프닝을 포함한다. 하우징(2)에서 유체 채널(5)은 유체 공급 오프닝에서 유체 전달 오프닝으로 처리유체를 공급하기 위하여 형성된다. 유체 전달 오프닝(8)에서 처리 유체의 가능한 한 가장 균일한 속도를 달성하기 위하여, (a) 처리유체를 위한 유체 채널(5)의 작업처리량은 유체 공급 오프닝에서 하우징의 수직 방향으로 갈수록 연속적으로 감소되고, 또는, (b) 상기 유체 전달 오프닝(8)에서 유체가 전달되기 전에 저장챔버가 제공된다.
노즐 어레인지먼트, 처리 유체, 수송, 유체 공급 오프닝, 유체 전달 오프닝, 유체 채널

公开(公告)号：KR1020050084634A

公开(公告)日：2005-08-26

申请号：KR1020057007798

申请日：2003-11-28

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 코프,로렌즈 ,  쿤즈,헨리 ,  비네어,페어디난트

IPC: B05B1/00 ,  B05B1/20 ,  B05B1/14

CPC classification number: H01L21/67051 ,  B05B1/205 ,  B08B3/02 ,  H05K3/0085 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/1509

Abstract: Disclosed is a nozzle arrangement which can be used especially as a gushing nozzle in electroplating plants through which circuit boards penetrate in a horizontal direction. Said nozzle arrangement comprises an elongate housing (2) that is provided with at least one port for supplying a liquid used for treating a workpiece, e.g. a circuit board, and preferably several slit-shaped liquid discharge ports (8) for dispensing the treatment liquid. A liquid duct (5) is embodied inside the housing (2) in order to supply treatment liquid from the liquid supply port to the liquid discharge ports (8). In order to obtain a flow rate of the treatment liquid, which is as constant as possible at the liquid discharge ports (8), (a) the cross section of the passage of the liquid duct (5) for the treatment liquid decreases steadily from the liquid supply port in the longitudinal direction of the housing, and/or (b) an accumulation space is provided upstream of where the liquid leaves the liquid discharge ports (8).

Abstract translation: 公开了一种喷嘴装置，其可以特别用作电镀工厂中的喷射喷嘴，电路板通过该喷嘴在水平方向上穿透。 所述喷嘴装置包括细长壳体（2），其设有至少一个用于供应用于处理工件的液体的端口， 电路板，并且优选地用于分配处理液体的几个狭缝状的液体排出口（8）。 液体管道（5）被实施在壳体（2）内部，以便将处理液体从液体供应口供给到液体排出口（8）。 为了获得在液体排出口（8）处尽可能恒定的处理液的流量，（a）用于处理液体的液体管道（5）的通道的横截面从 在液体离开液体排出口（8）的上游的上游设置有沿壳体的纵向方向的液体供给口和/或（b）积聚空间。