公开(公告)号：KR1020040093672A

公开(公告)日：2004-11-06

申请号：KR1020047009875

申请日：2003-02-20

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 콥프로렌쯔

IPC: C25D17/18 ,  C25D21/12 ,  H05K3/00

CPC classification number: C25D21/12 ,  C25D17/28 ,  C25F7/00 ,  H05K3/0085

Abstract: 상이한 두께로 된 인쇄 회로 기판 (2) 제조자의 당면 문제점은, 전류 밀도가 증가하여 구멍 직경이 감소함에 따라, 기판의 외측과 구멍의 내측상의 다양한 위치에서의 처리 효과가 점점 불균일해진다는 것이다. 이러한 문제점을 해결하기 위해서, 인쇄 회로 기판 (2) 을 습식 처리하는 컨베이어식 수평 처리 라인과 방법이 기재되어 있다. 인쇄 회로 기판 (2) 을 제조하기 위해서, 작업물이 컨베이어식 처리 라인으로 유입하기 전에, 작업물의 두께에 관한 데이타가 습득되어 데이타 메모리에 저장되고, 작업물 (2) 은 컨베이어식 처리 라인을 통하여 이송되고, 구조물에는 작업물 (2) 용 1 이상의 이송 부재 (3) 와 1 이상의 처리 설비 (6) 가 제공되고 이 구조물은 컨베이어식 처리 라인내의 이송 경로 (100) 위에 배치되며, 또한 구조물을 통과하는 각 작업물의 두께에 따라서 이 구조물이 이송 경로에 대하여 상승이나 하강, 그리고/또는 회전되도록 구조물이 조절된다.