公开(公告)号：KR1020120081107A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：KR1020127007986

申请日：2010-09-22

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 우웨이제 ,  판케량

IPC: C23C18/31 ,  C23C18/40 ,  C23C18/54

CPC classification number: C25D5/10 ,  C25D3/38 ,  C25D5/56

Abstract: 비전도성 기판에 금속 코팅을 적용하기 위한 새로운 프로세스가 기술되는데, 이 프로세스는 (a) 기판과 귀금속/IVA 족 금속 졸을 포함하는 활성제를 접촉시켜서 처리된 기판을 얻는 단계, (b) (i) Cu(Ⅱ), Ag, Au 또는 Ni 가용성 금속염 또는 이들의 혼합물, (ii) 0.05 ~ 5 mol/ℓ 의 IA 족 금속 수산화물, 및 (iii) 상기 금속염의 금속 이온을 위해 약 0.73 ~ 약 21.95 의 누적 형성 로그 상수 (K) 를 가지는 유기 재료를 포함하는 상기 금속염의 금속 이온을 위한 착화제를 가지는 용액을 포함하는 조성물과 상기 처리된 기판을 접촉하는 단계를 포함하고, (b) 단계의 조성물은 상기 용액과 기판의 접촉 전 및/또는 접촉 중 기간동안 전류로 처리되는 것을 특징으로 한다.