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公开(公告)号：KR1020130108702A
公开(公告)日：2013-10-07
申请号：KR1020120030328
申请日：2012-03-26
Applicant: 암페놀센싱코리아 유한회사
CPC classification number: H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A non-contact element is provided to reduce production costs by using cheap epoxy which protects an element and is filled in a lower element mold. CONSTITUTION: A lower cover for covering an element mold is mounted (S51). A sensing element is mounted through the opening part of an upper element mold. A wire bonding process is performed. A cover is bonded to the sensing element by filling the opening with epoxy (S60). The lead support is removed from the lead frame (S70). A lead is bent (S80). [Reference numerals] (S10) Lead frame processing step; (S20) Lower device molding step; (S30) Device mold equipping step; (S40) Device mounting and wire bonding step; (S50) Epoxy filling step; (S51) Lower cover mounting step; (S60) Sensing device mounting step; (S70) Lead support removal step; (S80) Lead bending step
Abstract translation: 目的：提供非接触元件，通过使用廉价的环氧树脂来降低生产成本，保护元件并填充在下元件模具中。 构成：安装用于覆盖元件模具的下盖（S51）。 感测元件通过上部元件模具的开口部分安装。 进行引线键合处理。 通过用环氧树脂填充开口将盖粘合到感测元件（S60）。 从引线框移除引线支架（S70）。 引线弯曲（S80）。 （附图标记）（S10）引线框处理工序; （S20）下部装置成型工序; （S30）装置模具装备步骤; （S40）装置安装和引线接合步骤; （S50）环氧填充步骤; （S51）下盖安装步骤; （S60）感测装置安装步骤; （S70）引线支撑去除步骤; （S80）引线弯曲步骤
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公开(公告)号：KR1020130108701A
公开(公告)日：2013-10-07
申请号：KR1020120030327
申请日：2012-03-26
Applicant: 암페놀센싱코리아 유한회사
CPC classification number: B29C45/14655 , B29L2031/34 , H01L23/293 , H01L23/49541
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a contactless device is provided to mount a control element via a penetration unit, to charge epoxy, and to bond wires, thereby reducing failure by preventing damage to a mounting element and the wires. CONSTITUTION: A method for manufacturing a contactless device includes the following steps of: press-processing a lead frame in which lead and an element mounting surface are formed at a predetermine form (S10); forming a lower element mold with a penetration unit on which the control element can be mounted (S20); mounting the formed lower element mold on the underside of the lead frame and mounting an upper element mold on the top surface of the lead frame (S30); mounting the control element via the penetration unit of the lower element mold and wire-bonding a gap between the control element and the lead (S40); charging epoxy for element protection inside the penetration unit of the lower element mold (S50); wire-bonding and joining a cover after charging epoxy inside the opening unit (S60); removing a lead supporting unit of the lead frame (S70); and completing the manufacture of the contactless device by bending the lead. [Reference numerals] (S10) Processing a lead frame; (S20) Forming a lower element mold; (S30) Mounting the formed lower element mold; (S40) Mounting the control element and wire-bonding; (S50) Charging epoxy; (S51) Mounting a lower cover; (S60) Mounting a detecting element; (S70) Removing a lead supporting unit; (S80) Bending a lead
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造非接触式装置的方法，以通过穿透单元安装控制元件，对环氧树脂进行充电和接合线，从而通过防止对安装元件和电线的损坏来减少故障。 构成：制造非接触式装置的方法包括以下步骤：以预定形式对形成有引线和元件安装表面的引线框进行加压处理（S10）; 形成具有可安装控制元件的穿透单元的下元件模具（S20）; 将形成的下部元件模具安装在引线框架的下侧，并将上部元件模具安装在引线框架的顶部表面上（S30）; 通过下元件模具的穿透单元安装控制元件并将控制元件和引线之间的间隙引线接合（S40）; 在下元件模具的穿透单元内填充用于元件保护的环氧树脂（S50）; 在打开单元中充电环氧树脂之后引线接合和接合盖（S60）; 去除引线框架的引线支撑单元（S70）; 并通过弯曲导线完成非接触式装置的制造。 （附图标记）（S10）处理引线框架; （S20）形成下元件模具; （S30）安装形成的下元件模具; （S40）安装控制元件并进行引线键合; （S50）充电环氧树脂; （S51）安装下盖; （S60）安装检测元件; （S70）拆卸引线支撑单元; （S80）弯腰
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公开(公告)号：KR101368342B1
公开(公告)日：2014-02-28
申请号：KR1020120030327
申请日：2012-03-26
Applicant: 암페놀센싱코리아 유한회사
Abstract: 본 발명은 비접촉소자의 제조 시 제어소자가 실장되는 리드프레임의 일측에 상기 제어소자가 실장될 수 있는 개방부를 구비한 별도의 하부소자몰드를 성형 및 장착한 후, 상기 제어소자를 상기 개방부를 통해 실장하고 와이어 본딩 및 에폭시 충진을 수행하도록 함으로써, 실장 소자 및 와이어의 손상을 배제하여 불량률을 없애고, 동시에 제조공정이 간단하여 생산원가를 절감할 수 있도록 한 비접촉소자의 제조방법에 관한 것으로, 리드와 소자실장면이 소정 형태로 형성된 리드프레임을 프레스 가공하는 리드프레임 가공과정; 제어소자가 실장되는 상기 리드프레임의 하면에 장착되는 것으로 상기 소자실장면이 노출되어 상기 제어소자가 실장될 수 있도록 제2개방부가 형성된 하부소자몰드를 성형하는 과정; 상기 성형된 하부소자몰드를 상기 리드프레임의 하면에 장착하고, 상부소자몰드를 리드프레임의 상면에 장착하는 과정; 상기 하부소자몰드의 제2개방부를 통해 노출된 소자실장면에 상기 제어소자를 실장하고 상기 제어소자와 리드 사이를 와이어 본딩하는 과정; 상기 제어소자의 실장 및 와이어 본딩이 완료된 하부소자몰드의 제2개방부 내부에 소자 보호용 에폭시를 충진하여 주는 과정; 상기 에폭시 충진 과정 이후에 상기 하부소자몰드를 커버하는 하부커버를 장착하는 과정; 상기 상부소자몰드의 제1개방부를 통해 감지소자를 실장한 후, 와이어 본딩을 수행하고 상기 제1개방부 내부를 에폭시로 충진 한 후 커버를 결합하는 감지소자 실장과정; 상기 리드프레임의 리드지지부를 제거하는 과정; 및 상기 리드를 절곡하여 비접촉소자를 제작 완료하는 과정을 포함하여 된 것이다.
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公开(公告)号：KR101376758B1
公开(公告)日：2014-03-20
申请号：KR1020120030328
申请日：2012-03-26
Applicant: 암페놀센싱코리아 유한회사
CPC classification number: H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 본발명은비접촉소자의제조시 제어소자가실장되는리드프레임의일측에상기제어소자가실장될수 있는관통부를구비한별도의하부소자몰드를성형및 장착한후, 상기제어소자를상기관통부를통해실장하고와이어본딩및 에폭시충진을수행하도록함으로써, 실장소자및 와이어의손상을배제하여불량률을없애고, 동시에제조공정이간단하여생산원가를절감할수 있도록한 비접촉소자에관한것으로, 이와같은목적을달성하기위한본 발명은리드와소자실장면이소정형태로형성된리드프레임을프레스가공하는리드프레임가공과정과, 제어소자가실장되는상기리드프레임의하면에장착되는것으로상기제어소자가실장될수 있는관통부를구비한하부소자몰드를성형하는과정과, 상기성형된하부소자몰드를상기리드프레임의하면에장착하고, 상부소자몰드를리드프레임의상면에장착하는과정과, 상기하부소자몰드의관통부를통해상기제어소자를실장하고상기제어소자와리드사이를와이어본딩하는과정과, 상기제어소자실장및 와이어본딩이완료된하부소자몰드의관통부내부에소자보호용에폭시를충진하여주는과정과, 상기에폭시충진이후에는상기하부소자몰드를커버하는하부커버를장착하는과정과, 상기상부소자몰드의개방부를통해감지소자를실장한후, 와이어본딩을수행하고상기개방부내부를에폭시로충진한 후커버를결합하는감지소자실장과정과, 상기리드프레임의리드지지부를제거하는과정과, 상기리드를절곡하여과정을포함하여제작을완료하는비접촉소자에있어서, 상기하부소자몰드는사각형태의본체와, 상기본체의일측에형성되어제어소자를삽입하여실장할수 있는관통부를포함하여된 것을특징으로한다.
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