公开(公告)号：KR2020170001079U

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：KR2020177000007

申请日：2014-08-08

Applicant: 애플 인크.

Inventor： 리그텐베르그,크리스티안에이. ,  실반토,미카엘엠. ,  홉킨슨,론에이. ,  런들,니콜라스에이.

IPC: G06F3/02 ,  H01H13/705 ,  H01H13/86 ,  H01H13/83 ,  H01H13/88

CPC classification number: H01H13/86 ,  G06F1/1616 ,  G06F1/1656 ,  G06F1/1662 ,  G06F3/02 ,  H01H11/00 ,  H01H13/702 ,  H01H13/705 ,  H01H13/785 ,  H01H13/79 ,  H01H13/83 ,  H01H13/88 ,  H01H2223/036 ,  H01H2223/04 ,  H01H2231/002 ,  G06F3/0202

Abstract: 전자디바이스의내부컴포넌트에키들을전기적으로연결하는변형들을갖는키보드의실시예들이기재된다. 일부실시예들은키들의다수의열 아래에전도성층들의다수의열을위치설정하는것을포함한다. 전도성층들은키가눌렸음을나타내는신호를수신하도록구성될수 있다. 또한, 내부컴포넌트는키 또는키들이눌렸음을결정하기위하여전도성층들을스캔하도록구성될수 있다. 일부실시예들에서, 전도성층들은내부컴포넌트들이종래에위치하는전자디바이스의일부분의외측에놓인다. 일부실시예들에서, 기판은일체로키보드와연결될수 있다. 기판은전자디바이스의일부내부컴포넌트들을수용할수 있다.

Abstract translation: 描述了具有将键电连接到电子设备的内部组件的变型的键盘的实施例。 一些实施例包括将多行导电层定位在多行按键下方。 导电层可以被配置为接收表示键控的信号。 内部组件也可以被配置为扫描导电层以确定按键或按键被按下。 在一些实施例中，导电层被放置在内部部件通常位于其中的电子设备的一部分的外部。 在一些实施例中，衬底可以整体连接到键盘。 衬底可以容纳电子设备的一些内部组件。

公开(公告)号：KR101921794B1

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：KR1020160110476

申请日：2016-08-30

Applicant: 애플 인크.

Inventor： 탈랄라예프,안톤 ,  나라조브스키,데이비드에이치. ,  릭튼버그,크리스티안에이. ,  아미니,마흐무드알. ,  레게트,윌리엄에프. ,  실반토,미카엘엠. ,  스트링어,크리스토퍼제이. ,  치비스코스,조지 ,  쿠퍼,에드워드 ,  홉킨슨,론알란 ,  밀러,아리파슨스

IPC: H01R12/71 ,  H01R12/51 ,  H01R13/648

CPC classification number: H01R24/60 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/716 ,  H01R13/6582 ,  H01R13/6583 ,  H01R13/6594 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/62 ,  H01R25/006

Abstract: 인터커넥트디바이스가기술된다. 일부예에서, 인터커넥트디바이스는제1 평면에정렬될수 있고, 텅부분및 핀부분을가지는인쇄회로보드를포함할수 있다. 핀부분은인쇄회로보드로부터멀어지는쪽으로연장되는복수의핀을포함할수 있다. 인터커넥트디바이스는제2 평면에정렬된메인로직보드와전기적으로결합되도록구성될수 있다. 상세하게는, 양면연결을형성하기위해, 복수의핀이메인로직보드내의대응하는전기접점위치내로삽입될수 있다. 고속데이터전송에대한신호손실을최소화하는방식으로양면연결이행해질수 있다.

公开(公告)号：KR102206428B1

公开(公告)日：2021-01-21

申请号：KR1020187007850

申请日：2016-08-25

Applicant: 애플 인크.

Inventor： 실반토,미카엘엠. ,  매튜,디네쉬씨. ,  인,빅터에이치.

IPC: G06F1/16

Abstract: 전자디바이스에디스플레이가구비될수 있다. 디스플레이는액정디스플레이픽셀들, 유기발광다이오드픽셀들또는다른픽셀들로형성될수 있다. 디스플레이는적어도하나의에지를따라비활성영역에의해경계지어지는활성영역을가질수 있다. 활성영역은픽셀들을포함하고이미지들을디스플레이한다. 비활성영역은임의의픽셀들을포함하지않고이미지들을디스플레이하지않는다. 비활성영역에는내부컴포넌트들이보이지않도록흑색잉크또는다른마스킹재료의층이있을수 있다. 활성영역은비활성영역의격리된일부분을포함하는개구부를포함하거나비활성영역의일부분이내부로돌출된리세스를포함할수 있다. 스피커, 카메라, 발광다이오드, 광센서, 또는다른전기디바이스와같은전기컴포넌트는활성영역의리세스또는개구부내의비활성영역내에장착될수 있다.

公开(公告)号：KR1020170038655A

公开(公告)日：2017-04-07

申请号：KR1020160110476

申请日：2016-08-30

Applicant: 애플 인크.

Inventor： 탈랄라예프,안톤 ,  나라조브스키,데이비드에이치. ,  릭튼버그,크리스티안에이. ,  아미니,마흐무드알. ,  레게트,윌리엄에프. ,  실반토,미카엘엠. ,  스트링어,크리스토퍼제이. ,  치비스코스,조지 ,  쿠퍼,에드워드 ,  홉킨슨,론알란 ,  밀러,아리파슨스

IPC: H01R12/71 ,  H01R12/51 ,  H01R13/648

CPC classification number: H01R24/60 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/716 ,  H01R13/6582 ,  H01R13/6583 ,  H01R13/6594 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/62 ,  H01R25/006

Abstract: 인터커넥트디바이스가기술된다. 일부예에서, 인터커넥트디바이스는제1 평면에정렬될수 있고, 텅부분및 핀부분을가지는인쇄회로보드를포함할수 있다. 핀부분은인쇄회로보드로부터멀어지는쪽으로연장되는복수의핀을포함할수 있다. 인터커넥트디바이스는제2 평면에정렬된메인로직보드와전기적으로결합되도록구성될수 있다. 상세하게는, 양면연결을형성하기위해, 복수의핀이메인로직보드내의대응하는전기접점위치내로삽입될수 있다. 고속데이터전송에대한신호손실을최소화하는방식으로양면연결이행해질수 있다.

Abstract translation: 描述了互连设备。 在一些示例中，互连装置可以包括印刷电路板，印刷电路板具有可以在第一平面中对齐的舌部和销部分。 销部分可以包括远离印刷电路板延伸的多个销。 互连装置可以被配置为电耦合到在第二平面中对齐的主逻辑板。 具体而言，为了形成双面连接，可以将多个引脚插入主逻辑板内的相应电接触位置。 双面连接可以以最小化高速数据传输信号损失的方式进行。