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公开(公告)号：KR1020160035597A
公开(公告)日：2016-03-31
申请号：KR1020167004673
申请日：2014-08-25
Applicant: 애플 인크.
Inventor： 아미니,마흐무드알. , 가오,젱 , 파이퍼,데니스알.
IPC: H01R13/66 , H01R24/60 , H01R13/6473 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/00 , H05K3/06 , H05K3/10 , B23C3/12
CPC classification number: H05K1/0296 , B23C3/12 , B23C5/04 , B23C5/12 , B23C2210/086 , B23C2210/088 , B23C2210/244 , B23C2220/16 , B23C2226/27 , H01R13/6473 , H01R13/6658 , H01R24/60 , H01R2201/06 , H05K1/0227 , H05K1/025 , H05K1/181 , H05K3/0044 , H05K3/06 , H05K3/10 , H05K3/108 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K2201/09027 , H05K2201/09081 , H05K2201/09154 , H05K2201/09354 , H05K2201/09445 , H05K2203/1469
Abstract: 높은신호무결성및 낮은삽입손실을갖고, 신뢰성있으며, 용이하게제조되는커넥터인서트들및 다른구조체들. 일례는주로인쇄회로기판을이용해형성되는커넥터인서트를제공할수 있다. 커넥터인서트상의접점들은인쇄회로기판상의접점들과유사할수 있고, 그것들은신호무결성을향상시키고삽입손실을감소시키기위하여인쇄회로기판상에서, 매칭된임피던스들을갖는트레이스들에접속할수 있다. 인쇄회로기판은신뢰성을증가시키기위한방식으로제조될수 있다. 인쇄회로기판제조에고유한도금, 솔더블록, 및다른제조단계들이, 제조능력을향상시키기위해채용될수 있다. 커넥터인서트들상에챔퍼링된에지를제공할수 있는전문화된도구들이채용될수 있다.
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公开(公告)号：KR101856393B1
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：KR1020167004673
申请日：2014-08-25
Applicant: 애플 인크.
Inventor： 아미니,마흐무드알. , 가오,젱 , 파이퍼,데니스알.
IPC: H01R13/66 , H01R24/60 , H01R13/6473 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/00 , H05K3/06 , H05K3/10 , B23C3/12
CPC classification number: H05K1/0296 , B23C3/12 , B23C5/04 , B23C5/12 , B23C2210/086 , B23C2210/088 , B23C2210/244 , B23C2220/16 , B23C2226/27 , H01R13/6473 , H01R13/6658 , H01R24/60 , H01R2201/06 , H05K1/0227 , H05K1/025 , H05K1/181 , H05K3/0044 , H05K3/06 , H05K3/10 , H05K3/108 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K2201/09027 , H05K2201/09081 , H05K2201/09154 , H05K2201/09354 , H05K2201/09445 , H05K2203/1469
Abstract: 높은신호무결성및 낮은삽입손실을갖고, 신뢰성있으며, 용이하게제조되는커넥터인서트들및 다른구조체들. 일례는주로인쇄회로기판을이용해형성되는커넥터인서트를제공할수 있다. 커넥터인서트상의접점들은인쇄회로기판상의접점들과유사할수 있고, 그것들은신호무결성을향상시키고삽입손실을감소시키기위하여인쇄회로기판상에서, 매칭된임피던스들을갖는트레이스들에접속할수 있다. 인쇄회로기판은신뢰성을증가시키기위한방식으로제조될수 있다. 인쇄회로기판제조에고유한도금, 솔더블록, 및다른제조단계들이, 제조능력을향상시키기위해채용될수 있다. 커넥터인서트들상에챔퍼링된에지를제공할수 있는전문화된도구들이채용될수 있다.
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公开(公告)号：KR1020170038655A
公开(公告)日：2017-04-07
申请号：KR1020160110476
申请日：2016-08-30
Applicant: 애플 인크.
Inventor： 탈랄라예프,안톤 , 나라조브스키,데이비드에이치. , 릭튼버그,크리스티안에이. , 아미니,마흐무드알. , 레게트,윌리엄에프. , 실반토,미카엘엠. , 스트링어,크리스토퍼제이. , 치비스코스,조지 , 쿠퍼,에드워드 , 홉킨슨,론알란 , 밀러,아리파슨스
IPC: H01R12/71 , H01R12/51 , H01R13/648
CPC classification number: H01R24/60 , H01R12/7082 , H01R12/716 , H01R13/6582 , H01R13/6583 , H01R13/6594 , H01R13/6658 , H01R24/62 , H01R25/006
Abstract: 인터커넥트디바이스가기술된다. 일부예에서, 인터커넥트디바이스는제1 평면에정렬될수 있고, 텅부분및 핀부분을가지는인쇄회로보드를포함할수 있다. 핀부분은인쇄회로보드로부터멀어지는쪽으로연장되는복수의핀을포함할수 있다. 인터커넥트디바이스는제2 평면에정렬된메인로직보드와전기적으로결합되도록구성될수 있다. 상세하게는, 양면연결을형성하기위해, 복수의핀이메인로직보드내의대응하는전기접점위치내로삽입될수 있다. 고속데이터전송에대한신호손실을최소화하는방식으로양면연결이행해질수 있다.
Abstract translation: 描述了互连设备。 在一些示例中，互连装置可以包括印刷电路板，印刷电路板具有可以在第一平面中对齐的舌部和销部分。 销部分可以包括远离印刷电路板延伸的多个销。 互连装置可以被配置为电耦合到在第二平面中对齐的主逻辑板。 具体而言，为了形成双面连接，可以将多个引脚插入主逻辑板内的相应电接触位置。 双面连接可以以最小化高速数据传输信号损失的方式进行。
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公开(公告)号：KR102229201B1
公开(公告)日：2021-03-17
申请号：KR1020190064566
申请日：2019-05-31
Applicant: 애플 인크.
Inventor： 안드레,발트리케이. , 아미니,마흐무드알. , 초,루이 , 하퍼,제임스이. , 파라하니,호우탄알. , 탄,성-호 , 라나스,마리엘엘.
IPC: H01R13/6581
Abstract: 적절한그라운딩, 개선된환기, 및미적으로만족스러운외관을제공할수 있는커넥터리셉터클들및 디바이스인클로저들. 일예시는인클로저벽 및다수의커넥터리셉터클들에대한슬리브들을포함하는디바이스인클로저를포함할수 있다. 각각의슬리브는, 양호한그라운드경로를제공하기위해, 전도성개스킷과같은, 전도성구조체를통해대응하는커넥터리셉터클의차폐부에전기적으로접촉할수 있다. 개선된환기및 미적으로만족스러운외관을위해슬리블들은인클로서벽에서좁을수 있다.
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1020160072205A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：KR1020167012914
申请日：2014-11-17
Applicant: 애플 인크.
Inventor： 아미니,마흐무드알. , 가오,젱 , 엔지,나단
CPC classification number: H01R12/73 , H01R12/7029 , H01R13/6583 , H01R13/6658 , H01R24/60 , H01R24/66 , H05K1/0215 , H05K1/117
Abstract: 커넥터시스템들은커넥터리셉터클와커넥터플러그또는인서트를포함할수 있다. 커넥터리셉터클은텅을포함할수 있다. 텅은인쇄회로기판을사용하여형성될수 있다. 콘택트들은텅의상부및 하부표면들상에도금될수 있다. 또한, 유지특징부들은텅의상부및 하부표면들상에위치될수 있다. 이러한유지특징부들은스피드범프또는다른특징부들일수 있다. 커넥터인서트는플라스틱으로형성된리딩에지(leading edge) 부분, 리딩에지부분뒤의인서트둘레에있는전도성실드, 전도성실드의내측에부착된복수의스프링콘택트, 상부행의콘택트들, 및하부행의콘택트들을포함할수 있다. 다른커넥터리셉터클들은측면접지콘택트들을갖는텅을포함할수 있다. 측면접지콘택트들은플러그실드의내측에체결될수 있고, 플러그실드의개구내에끼워맞추기위한접촉부분을가질수 있다.
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公开(公告)号：KR101921794B1
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：KR1020160110476
申请日：2016-08-30
Applicant: 애플 인크.
Inventor： 탈랄라예프,안톤 , 나라조브스키,데이비드에이치. , 릭튼버그,크리스티안에이. , 아미니,마흐무드알. , 레게트,윌리엄에프. , 실반토,미카엘엠. , 스트링어,크리스토퍼제이. , 치비스코스,조지 , 쿠퍼,에드워드 , 홉킨슨,론알란 , 밀러,아리파슨스
IPC: H01R12/71 , H01R12/51 , H01R13/648
CPC classification number: H01R24/60 , H01R12/7082 , H01R12/716 , H01R13/6582 , H01R13/6583 , H01R13/6594 , H01R13/6658 , H01R24/62 , H01R25/006
Abstract: 인터커넥트디바이스가기술된다. 일부예에서, 인터커넥트디바이스는제1 평면에정렬될수 있고, 텅부분및 핀부분을가지는인쇄회로보드를포함할수 있다. 핀부분은인쇄회로보드로부터멀어지는쪽으로연장되는복수의핀을포함할수 있다. 인터커넥트디바이스는제2 평면에정렬된메인로직보드와전기적으로결합되도록구성될수 있다. 상세하게는, 양면연결을형성하기위해, 복수의핀이메인로직보드내의대응하는전기접점위치내로삽입될수 있다. 고속데이터전송에대한신호손실을최소화하는방식으로양면연결이행해질수 있다.
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公开(公告)号：KR101803823B1
公开(公告)日：2017-12-04
申请号：KR1020167012626
申请日：2014-11-17
Applicant: 애플 인크.
Inventor： 가오,젱 , 아미니,마흐무드알. , 응,네이선 , 김,민철
IPC: H01R13/627 , H01R13/6581 , H01R13/6582 , H01R13/6591 , H01R13/6597 , H01R24/60 , H01R13/73 , H01R107/00
CPC classification number: H01R13/6582 , H01R13/627 , H01R13/6273 , H01R13/6581 , H01R13/6591 , H01R13/6597 , H01R13/73 , H01R24/60 , H01R2107/00
Abstract: 커넥터시스템들은커넥터리셉터클및 커넥터플러그또는인서트를포함할수 있다. 커넥터리셉터클은텅(tongue)을포함할수 있다. 제1 복수의콘택트는텅의상부표면상에형성될수 있다. 제1 접지패드는텅의상부표면상에위치될수 있고, 실드는텅 둘레에형성될수 있다. 커넥터인서트는하우징, 및커넥터인서트의리딩에지(leading edge) 뒤의하우징둘레에있는전도성실드를포함할수 있다. 실드의전방에지는리딩에지에서개구내로접힐수 있다. 다른예들에서, 리셉터클실드는하나이상의핑거를포함할수 있다. 이러한핑거들은커넥터인서트실드와접촉하여접지경로를형성할수 있다. 이러한핑거들중 하나이상은커넥터인서트와리셉터클사이에유지력을제공하도록인서트실드내의개구들에체결될수 있다.
Abstract translation: 连接器系统可以包括连接器插座和连接器插头或插入件。 连接器插座可以包括舌片。 第一多个接触件可以形成在舌形浮标面上。 第一接地垫可以定位在舌浮标表面上，并且屏蔽件可以围绕舌形成。 连接器插入件可以包括壳体和在连接器插入件的前缘后面的壳体周围的导电罩。 防护罩的前缘可以折叠到前缘的开口处。 在其他示例中，插座屏蔽件可以包括一个或多个指状物。 这些手指可能会接触连接器插入屏蔽以形成接地路径。 这些指状物中的一个或多个可以被紧固到插入物护罩中的开口，以在连接器插入物和插座之间提供保持力。
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公开(公告)号：KR1020160068954A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：KR1020167012626
申请日：2014-11-17
Applicant: 애플 인크.
Inventor： 가오,젱 , 아미니,마흐무드알. , 응,네이선 , 김,민철
IPC: H01R13/627 , H01R13/6581 , H01R13/6582 , H01R13/6591 , H01R13/6597 , H01R24/60 , H01R13/73 , H01R107/00
CPC classification number: H01R13/6582 , H01R13/627 , H01R13/6273 , H01R13/6581 , H01R13/6591 , H01R13/6597 , H01R13/73 , H01R24/60 , H01R2107/00
Abstract: 커넥터시스템들은커넥터리셉터클및 커넥터플러그또는인서트를포함할수 있다. 커넥터리셉터클은텅(tongue)을포함할수 있다. 제1 복수의콘택트는텅의상부표면상에형성될수 있다. 제1 접지패드는텅의상부표면상에위치될수 있고, 실드는텅 둘레에형성될수 있다. 커넥터인서트는하우징, 및커넥터인서트의리딩에지(leading edge) 뒤의하우징둘레에있는전도성실드를포함할수 있다. 실드의전방에지는리딩에지에서개구내로접힐수 있다. 다른예들에서, 리셉터클실드는하나이상의핑거를포함할수 있다. 이러한핑거들은커넥터인서트실드와접촉하여접지경로를형성할수 있다. 이러한핑거들중 하나이상은커넥터인서트와리셉터클사이에유지력을제공하도록인서트실드내의개구들에체결될수 있다.
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