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公开(公告)号：KR101676934B1
公开(公告)日：2016-11-29
申请号：KR1020147026583
申请日：2013-02-21
Applicant: 애플 인크.
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/3107 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/19105 , Y10T29/49204
Abstract: 낮은프로파일의공간효율적인회로쉴드가개시된다. 쉴드는집적회로의상부및 하부에배치되는상부금속층및 저부금속층을포함한다. 일실시예에서쉴드는집적회로의에지를둘러싸고상부금속층과저부금속층을함께연결하도록배열되는에지플레이팅을포함할수 있다. 다른실시예에서, 쉴드는집적회로의에지를둘러싸고상부금속층과저부금속층을함께연결하도록배열되는관통비아를포함할수 있다. 또다른실시예에서, 수동컴포넌트들이쉴드내에서집적회로에인접하게배치될수 있다.
Abstract translation: 公开了一种低调，高效率的电路屏蔽。 屏蔽包括设置在集成电路顶部和下方的顶部和底部金属层。 在一个实施例中，屏蔽件可以包括布置成环绕集成电路的边缘并将顶部和底部金属层耦合在一起的边缘电镀。 在另一个实施例中，屏蔽件可以包括布置成环绕集成电路的边缘并将顶部和底部金属层耦合在一起的通孔。 在另一个实施例中，无源部件可以被布置成与屏蔽件内的集成电路相邻。
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公开(公告)号：KR1020140123577A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：KR1020147025088
申请日：2013-02-01
Applicant: 애플 인크.
CPC classification number: G06F1/183 , H01L2224/16227 , H01L2924/19106 , H05K1/0231 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/403 , H05K2201/10378 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10545 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 컴포넌트들의 적층된 어레이들이 개시된다. 일 실시예에서, 컴포넌트들의 제1 층 및 제2 층이, 컴포넌트들의 봉지된 제3 층이 제1 층과 제2 층 사이에 배치된 상태로, 인터포저에 전기적으로 그리고 기계적으로 결합된다. 제1 층은 적층된 어레이를 호스트 인쇄 회로 기판에 부착하도록 구성될 수 있다. 인터포저는 제1 층 및 제2 층 상의 컴포넌트들 사이에서 신호들을 결합할 수 있다.
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公开(公告)号：KR101731691B1
公开(公告)日：2017-04-28
申请号：KR1020147025088
申请日：2013-02-01
Applicant: 애플 인크.
CPC classification number: G06F1/183 , H01L2224/16227 , H01L2924/19106 , H05K1/0231 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/403 , H05K2201/10378 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10545 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 컴포넌트들의적층된어레이들이개시된다. 일실시예에서, 컴포넌트들의제1 층및 제2 층이, 컴포넌트들의봉지된제3 층이제1 층과제2 층사이에배치된상태로, 인터포저에전기적으로그리고기계적으로결합된다. 제1 층은적층된어레이를호스트인쇄회로기판에부착하도록구성될수 있다. 인터포저는제1 층및 제2 층상의컴포넌트들사이에서신호들을결합할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020140129259A
公开(公告)日：2014-11-06
申请号：KR1020147026583
申请日：2013-02-21
Applicant: 애플 인크.
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/3107 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/19105 , Y10T29/49204
Abstract: 낮은 프로파일의 공간 효율적인 회로 쉴드가 개시된다. 쉴드는 집적 회로의 상부 및 하부에 배치되는 상부 금속층 및 저부 금속층을 포함한다. 일 실시예에서 쉴드는 집적 회로의 에지를 둘러싸고 상부 금속층과 저부 금속층을 함께 연결하도록 배열되는 에지 플레이팅을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 쉴드는 집적 회로의 에지를 둘러싸고 상부 금속층과 저부 금속층을 함께 연결하도록 배열되는 관통 비아를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 수동 컴포넌트들이 쉴드 내에서 집적 회로에 인접하게 배치될 수 있다.
Abstract translation: 公开了一种低调，高效率的电路屏蔽。 屏蔽包括设置在集成电路顶部和下方的顶部和底部金属层。 在一个实施例中，屏蔽件可以包括布置成环绕集成电路的边缘并将顶部和底部金属层耦合在一起的边缘电镀。 在另一个实施例中，屏蔽件可以包括布置成环绕集成电路的边缘并将顶部和底部金属层耦合在一起的通孔。 在另一个实施例中，无源部件可以被布置成与屏蔽件内的集成电路相邻。
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