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公开(公告)号：KR101856393B1
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：KR1020167004673
申请日：2014-08-25
Applicant: 애플 인크.
Inventor： 아미니,마흐무드알. , 가오,젱 , 파이퍼,데니스알.
IPC: H01R13/66 , H01R24/60 , H01R13/6473 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/00 , H05K3/06 , H05K3/10 , B23C3/12
CPC classification number: H05K1/0296 , B23C3/12 , B23C5/04 , B23C5/12 , B23C2210/086 , B23C2210/088 , B23C2210/244 , B23C2220/16 , B23C2226/27 , H01R13/6473 , H01R13/6658 , H01R24/60 , H01R2201/06 , H05K1/0227 , H05K1/025 , H05K1/181 , H05K3/0044 , H05K3/06 , H05K3/10 , H05K3/108 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K2201/09027 , H05K2201/09081 , H05K2201/09154 , H05K2201/09354 , H05K2201/09445 , H05K2203/1469
Abstract: 높은신호무결성및 낮은삽입손실을갖고, 신뢰성있으며, 용이하게제조되는커넥터인서트들및 다른구조체들. 일례는주로인쇄회로기판을이용해형성되는커넥터인서트를제공할수 있다. 커넥터인서트상의접점들은인쇄회로기판상의접점들과유사할수 있고, 그것들은신호무결성을향상시키고삽입손실을감소시키기위하여인쇄회로기판상에서, 매칭된임피던스들을갖는트레이스들에접속할수 있다. 인쇄회로기판은신뢰성을증가시키기위한방식으로제조될수 있다. 인쇄회로기판제조에고유한도금, 솔더블록, 및다른제조단계들이, 제조능력을향상시키기위해채용될수 있다. 커넥터인서트들상에챔퍼링된에지를제공할수 있는전문화된도구들이채용될수 있다.
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公开(公告)号：KR101754727B1
公开(公告)日：2017-07-10
申请号：KR1020160037062
申请日：2016-03-28
Applicant: 애플 인크.
IPC: H01L23/522 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/538 , H01L23/00
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/115 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K3/303 , H05K3/363 , H05K3/4015 , H05K2201/042 , H05K2201/10318 , H05K2201/10378 , H05K2203/1316 , Y10T29/49128
Abstract: 전자디바이스에서패키지형시스템모듈과다른컴포넌트들사이의접속들을형성하기위한손쉽게수정가능하며맞춤화가능한저면적오버헤드인터커넥트구조체들이개시되어있다. 일례는전자디바이스에서패키지형시스템모듈과다른컴포넌트들사이의인터커넥션을제공하기위한인터포저를제공할수 있다. 다른예는모듈과다른컴포넌트들사이에인터커넥트경로들을형성하기위해복수의전도성핀 또는콘택을제공할수 있다.
Abstract translation: 公开了用于在电子设备中形成封装系统模块与其他组件之间的连接的易于修改和可定制的低面积架空互连结构。 一个示例可以提供插入器以提供封装的系统模块与电子设备中的其他组件之间的互连。 其他示例可以提供多个导电引脚或触点以形成模块与其他部件之间的互连路径。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101731691B1
公开(公告)日：2017-04-28
申请号：KR1020147025088
申请日：2013-02-01
Applicant: 애플 인크.
CPC classification number: G06F1/183 , H01L2224/16227 , H01L2924/19106 , H05K1/0231 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/403 , H05K2201/10378 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10545 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 컴포넌트들의적층된어레이들이개시된다. 일실시예에서, 컴포넌트들의제1 층및 제2 층이, 컴포넌트들의봉지된제3 층이제1 층과제2 층사이에배치된상태로, 인터포저에전기적으로그리고기계적으로결합된다. 제1 층은적층된어레이를호스트인쇄회로기판에부착하도록구성될수 있다. 인터포저는제1 층및 제2 층상의컴포넌트들사이에서신호들을결합할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020160048729A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：KR1020160037062
申请日：2016-03-28
Applicant: 애플 인크.
IPC: H01L23/522 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/538 , H01L23/00
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/115 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K3/303 , H05K3/363 , H05K3/4015 , H05K2201/042 , H05K2201/10318 , H05K2201/10378 , H05K2203/1316 , Y10T29/49128 , H01L23/522 , H01L23/3157 , H01L23/488 , H01L23/5226 , H01L23/5387 , H01L24/97 , H01L2224/023
Abstract: 전자디바이스에서패키지형시스템모듈과다른컴포넌트들사이의접속들을형성하기위한손쉽게수정가능하며맞춤화가능한저면적오버헤드인터커넥트구조체들이개시되어있다. 일례는전자디바이스에서패키지형시스템모듈과다른컴포넌트들사이의인터커넥션을제공하기위한인터포저를제공할수 있다. 다른예는모듈과다른컴포넌트들사이에인터커넥트경로들을형성하기위해복수의전도성핀 또는콘택을제공할수 있다.
Abstract translation: 易于修改和可定制的低面积架空互连结构，用于在系统级封装模块和电子设备中的其他组件之间形成连接。 一个示例可以提供用于在电子设备中的系统级封装模块和其它部件之间提供互连的插入器。 另一个可以提供多个导电引脚以在模块和其它部件之间形成互连路径。
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公开(公告)号：KR1020160035597A
公开(公告)日：2016-03-31
申请号：KR1020167004673
申请日：2014-08-25
Applicant: 애플 인크.
Inventor： 아미니,마흐무드알. , 가오,젱 , 파이퍼,데니스알.
IPC: H01R13/66 , H01R24/60 , H01R13/6473 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/00 , H05K3/06 , H05K3/10 , B23C3/12
CPC classification number: H05K1/0296 , B23C3/12 , B23C5/04 , B23C5/12 , B23C2210/086 , B23C2210/088 , B23C2210/244 , B23C2220/16 , B23C2226/27 , H01R13/6473 , H01R13/6658 , H01R24/60 , H01R2201/06 , H05K1/0227 , H05K1/025 , H05K1/181 , H05K3/0044 , H05K3/06 , H05K3/10 , H05K3/108 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K2201/09027 , H05K2201/09081 , H05K2201/09154 , H05K2201/09354 , H05K2201/09445 , H05K2203/1469
Abstract: 높은신호무결성및 낮은삽입손실을갖고, 신뢰성있으며, 용이하게제조되는커넥터인서트들및 다른구조체들. 일례는주로인쇄회로기판을이용해형성되는커넥터인서트를제공할수 있다. 커넥터인서트상의접점들은인쇄회로기판상의접점들과유사할수 있고, 그것들은신호무결성을향상시키고삽입손실을감소시키기위하여인쇄회로기판상에서, 매칭된임피던스들을갖는트레이스들에접속할수 있다. 인쇄회로기판은신뢰성을증가시키기위한방식으로제조될수 있다. 인쇄회로기판제조에고유한도금, 솔더블록, 및다른제조단계들이, 제조능력을향상시키기위해채용될수 있다. 커넥터인서트들상에챔퍼링된에지를제공할수 있는전문화된도구들이채용될수 있다.
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公开(公告)号：KR2020150004472U
公开(公告)日：2015-12-14
申请号：KR2020150003601
申请日：2015-06-04
Applicant: 애플 인크.
IPC: H01L25/18
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/115 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K3/303 , H05K3/363 , H05K3/4015 , H05K2201/042 , H05K2201/10318 , H05K2201/10378 , H05K2203/1316 , Y10T29/49128
Abstract: 전자디바이스에서패키지형시스템모듈과다른컴포넌트들사이의접속들을형성하기위한손쉽게수정가능하며맞춤화가능한저면적오버헤드인터커넥트구조체들이개시되어있다. 일례는전자디바이스에서패키지형시스템모듈과다른컴포넌트들사이의인터커넥션을제공하기위한인터포저를제공할수 있다. 다른예는모듈과다른컴포넌트들사이에인터커넥트경로들을형성하기위해복수의전도성핀 또는콘택을제공할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020140123577A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：KR1020147025088
申请日：2013-02-01
Applicant: 애플 인크.
CPC classification number: G06F1/183 , H01L2224/16227 , H01L2924/19106 , H05K1/0231 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/403 , H05K2201/10378 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10545 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 컴포넌트들의 적층된 어레이들이 개시된다. 일 실시예에서, 컴포넌트들의 제1 층 및 제2 층이, 컴포넌트들의 봉지된 제3 층이 제1 층과 제2 층 사이에 배치된 상태로, 인터포저에 전기적으로 그리고 기계적으로 결합된다. 제1 층은 적층된 어레이를 호스트 인쇄 회로 기판에 부착하도록 구성될 수 있다. 인터포저는 제1 층 및 제2 층 상의 컴포넌트들 사이에서 신호들을 결합할 수 있다.
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