公开(公告)号：KR1020110039887A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：KR1020090096922

申请日：2009-10-12

Applicant: 엘지전자 주식회사

Inventor： 김태식 ,  임태선 ,  강규민 ,  최동준 ,  이병구

IPC: G03B21/28 ,  G03B21/14

CPC classification number: G03B21/28 ,  G03B21/008 ,  G03B21/145 ,  H04N9/3129 ,  H04N9/3141

Abstract: PURPOSE: A reflective mirror, a projector therewith, and a manufacturing method thereof are provided to increase the reflectivity of the reflective mirror and to protect a reflective layer through a silicon dioxide layer. CONSTITUTION: A reflective mirror(100) comprises a base(110), a reflective layer(120), a binding force reinforcing layer(130), and a silicon dioxide layer(140). The base forms the outer shape of the reflective mirror. The reflective layer is composed of silver for reflecting light. The binding force reinforcing layer is formed between the reflective layer and one surface of the base. The silicon dioxide layer is formed on the reflective layer and protects the reflective layer.

Abstract translation: 目的：提供反射镜，投影仪及其制造方法，以增加反射镜的反射率并通过二氧化硅层保护反射层。 构成：反射镜（100）包括基座（110），反射层（120），结合力加强层（130）和二氧化硅层（140）。 底座形成反射镜的外形。 反射层由用于反射光的银组成。 结合力加强层形成在反射层和基底的一个表面之间。 二氧化硅层形成在反射层上并保护反射层。

公开(公告)号：KR1020130038751A

公开(公告)日：2013-04-18

申请号：KR1020110103286

申请日：2011-10-10

Applicant: 엘지전자 주식회사

Inventor： 이병구 ,  임태선 ,  강규민 ,  정문기 ,  최동준

IPC: G02B26/10

CPC classification number: G02B26/127 ,  B81B7/0087 ,  B81B2201/04 ,  G02B26/105 ,  H04N1/113

Abstract: PURPOSE: A scanning micro-mirror and a temperature compensation method including the temperature compensation function of a sensor are provided to reduce a measuring error of a driving angle depending on the temperature change of a sensor measuring the driving angle through the temperature compensation method when measuring a mirror plate of the scanning micro or the driving angle of a gimbal, in order to measure the driving angle more accurately. CONSTITUTION: A mirror plate(11) reflects the light radiating from the light source and is supported by a gimbal(13). The gimbal is equipped near the mirror plate and is connected with the mirror plate through a first elastomer(12). A supporting part(15) supports the gimbal through the second elastomer(14), and supports the rotation of the gimbal when the gimbal is twisted toward the second elastomer shaft. A winding wire is equipped on the top of the gimbal through one side supporting part(15a) to one side second elastomer(14a), and is distributed through the other side second elastomer to the other side supporting part(15b). A sensor unit(230) is equipped at least one among the first elastomer and the second elastomer and measures the rotation angle of the mirror plate or the gimbal. A rotation angle detection part(240) detects the rotation angle of the mirror plate or the gimbal based on the ambient temperature of a measured value and the sensor unit.

Abstract translation: 目的：提供一种包括传感器温度补偿功能的扫描微镜和温度补偿方法，以便在测量时通过温度补偿方法降低测量驱动角度的传感器的温度变化的驱动角度的测量误差 扫描微镜的镜板或万向节的驱动角，以更精确地测量驱动角度。 构成：镜板（11）反射从光源辐射的光并由万向节（13）支撑。 万向架配备在镜板附近，并通过第一弹性体（12）与镜板连接。 支撑部件（15）通过第二弹性体（14）支撑万向节，并且当万向架朝向第二弹性体轴线扭转时支撑万向节的旋转。 通过一侧支撑部（15a）与一侧第二弹性体（14a）在万向架的顶部配置绕组线，并且通过另一侧第二弹性体分配到另一侧支撑部（15b）。 传感器单元（230）配备有第一弹性体和第二弹性体中的至少一个，并且测量镜板或万向节的旋转角度。 旋转角度检测部（240）根据测量值的环境温度和传感器单元来检测镜板或万向节的旋转角度。

公开(公告)号：KR101907467B1

公开(公告)日：2018-12-05

申请号：KR1020110103286

申请日：2011-10-10

Applicant: 엘지전자 주식회사

Inventor： 이병구 ,  임태선 ,  강규민 ,  정문기 ,  최동준

IPC: G02B26/12 ,  G02B26/10 ,  H04N1/113 ,  B81B7/00

Abstract: 본 명세서는, 광원으로부터 출사된 빔을 1차원(선) 또는 2차원(면)의 소정의 영역에 주사(scan)하는 스캐닝 마이크로미러에 있어서, 구동각을 측정하는 센서의 온도 변화에 따른 구동각(또는 회전각)의 측정 오차를 감소시키기 위한 온도 보상 기능을 가지는 스캐닝 마이크로미러 및 그 온도 보상방법을 제공한다.
이를 위하여, 일 실시예에 따른 스캐닝 마이크로미러는, 제 1 탄성체를 회전축으로 하여 구동되는 미러판, 상기 미러판의 주위에 구비되고, 제 2 탄성체를 회전축으로 하여 구동되는 김블, 상기 제 1 탄성체 및 제 2 탄성체, 상기 김블 및 미러판에 결합되고 전자계를 형성하여 구동력을 발생시키는 권선 및 상기 권선과 함께 상기 전자계를 형성하는 자석을 포함하고, 상기 제 1 탄성체 및 제 2 탄성체 중 적어도 하나에 구비되고, 상기 미러판 또는 김블의 회전량에 비례하는 측정값을 생성하는 센서부 및 상기 측정값 및 상기 센서부의 주변 온도를 근거로 상기 미러판 또는 김블의 회전각을 검출하는 회전각 검출부를 포함할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020120066237A

公开(公告)日：2012-06-22

申请号：KR1020100127479

申请日：2010-12-14

Applicant: 엘지전자 주식회사

Inventor： 김태식 ,  임태선 ,  강규민 ,  정문기 ,  최동준 ,  이병구

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L21/447 ,  H01L23/051 ,  H01L23/367

Abstract: PURPOSE: A wafer level package and a manufacturing method thereof are provided to simultaneously bond three substrates through one bonding process by self-aligning a bottom cap and a device substrate using a recess unit and a mesa unit. CONSTITUTION: A top cap(11) is formed on the upper side of a device substrate(21). The device substrate includes a recess unit(12). A bottom cap(31) is formed on the lower side of the device substrate and includes one or more mesa units(32,33). Bonding materials are located between the top cap and the device substrate and between the bottom cap and the device substrate.

Abstract translation: 目的：提供一种晶片级封装及其制造方法，通过使用凹部单元和台面单元对底盖和器件基板进行自对准，通过一次接合工艺同时粘合三个基板。 构成：顶盖（11）形成在装置基板（21）的上侧。 装置基板包括凹部（12）。 底盖（31）形成在装置基板的下侧，并且包括一个或多个台面单元（32,33）。 粘合材料位于顶盖和装置基板之间，并位于底盖和装置基板之间。