미세방전 디버링 가공장치 및 가공공정
    3.
    发明公开
    미세방전 디버링 가공장치 및 가공공정 有权
    用于加工微型放电的装置和方法

    公开(公告)号:KR1020100085377A

    公开(公告)日:2010-07-29

    申请号:KR1020090004629

    申请日:2009-01-20

    CPC classification number: B23H9/02 B23H1/02 B23H11/00 B23H2200/00 B23H2500/20

    Abstract: PURPOSE: A device and a method for machining micro-discharge deburring are provided to uniformly eliminate burrs regardless of the size of a workpiece. CONSTITUTION: A device for machining micro-discharge deburring comprises a scan unit(10) and an electrode. The scan unit cans a burr by tracing the location of the burr formed in a workpiece. The electrode performs a deburring processs by moving the top of the burr scanned in the scan unit.

    Abstract translation: 目的:提供一种用于加工微放电去毛刺的装置和方法,以均匀地消除毛刺,而与工件的尺寸无关。 构成:用于加工微放电去毛刺的装置包括扫描单元(10)和电极。 扫描单元通过跟踪在工件中形成的毛刺的位置来形成毛刺。 电极通过移动在扫描单元中扫描的毛刺的顶部来执行去毛刺处理。

    미세방전 디버링 가공장치 및 가공공정
    4.
    发明授权
    미세방전 디버링 가공장치 및 가공공정 有权
    微放电去毛刺加工的装置和方法

    公开(公告)号:KR101039464B1

    公开(公告)日:2011-06-07

    申请号:KR1020090004629

    申请日:2009-01-20

    Abstract: 본 발명은 미세방전 디버링 가공장치 및 가공공정에 관한 것으로, 피가공물에 형성되는 버(Burr)를 정전용량 센서로 추적하여 스캔한 후 측정된 버의 높이 신호에 따라 디버링 가공조건을 설정하고, 설정된 가공조건에 따라 피가공물의 버를 정밀하게 디버링 가공할 수 있는 미세방전 디버링 가공장치 및 가공공정을 제공하기 위한 것이다.
    본 발명의 기술적 특징은, 방전가공장치에 있어서, 피가공물에 형성되는 버의 위치를 추적하면서 버를 스캔하는 스캔부; 및 상기 스캔부에서 스캔한 버의 상부를 이동하면서 디버링 가공을 수행하는 전극; 을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
    미세방전, 디버링, 스캔부, 전극, 정전용량 센서, 가공조건

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