公开(公告)号：KR1020170029426A

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：KR1020167035825

申请日：2015-07-07

Applicant: 율리스

Inventor： 파비에,제롬 ,  부넬,데이비드

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81B7/0038 ,  B81B2201/0207 ,  B81C1/00269 ,  B81C1/00285 ,  B81C2203/0145 ,  B81C2203/019 ,  G01J5/20 ,  H01L23/564 ,  H01L31/186 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 밀봉형진공하우징에수용되는마이크로전자부품을포함하는디바이스의제조방법은상기하우징에서기체트랩을형성하는단계, 상기하우징에서수용되는구성요소로부터기체를방출하도록디바이스를펌핑하고가열하는단계, 상기펌핑하는단계후, 플럭스를사용하지않고상기하우징을밀봉하는단계를포함한다. 더욱이, 상기내부공간내로기체를제거할가능성이있는상기디바이스의각각의성분은미네랄물질이고, 상기기체트랩은실질적으로수소만포획할수 있으며산소및/또는질소에비활성이며그리고가열및 밀봉은 300℃보다낮은온도에서수행된다.

Abstract translation: 一种制造具有容纳在气密密封真空壳体中的微电子部件的装置的方法，包括在所述壳体中产生气阱，泵送和加热装置，以便在所述泵送之后从容纳在所述壳体中的元件释放气体， 密封壳体而不使用助焊剂。 此外，制造能够脱气到内部容积的装置的每种材料是矿物材料，气阱能够仅基本捕获氢并且对氧和/或氮是惰性的，并且加热和密封是 在低于300℃的温度下进行。