公开(公告)号：KR1020060072847A

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：KR1020040111602

申请日：2004-12-24

Applicant: 인하공업전문대학산학협력단 ,  윤희찬

Inventor： 노규석 ,  윤희찬

IPC: B63B35/28

Abstract: 본 발명은 선미 레이크부에 하이드로포일 스케그가 형성된 바지선 및 그 하이드로포일 스케그구조에 관한 것으로, 더 상세하게는 선미의 경사진 면에 좌우 대칭으로 형성된 수평형 양력생성익에 의해 바지선의 진행중에 선미부분에 양력을 발생시켜서 선미트림에 따른 저항의 증가를 막고 선미에 형성된 수직형 유동안내익에 의해 항력을 감소시키며 동시에 침로를 안정적으로 유지시키는 선미 레이크부에 하이드로포일 스케그가 형성된 바지선 및 그 하이드로포일 스케그구조에 관한 것이다. 본 발명에 따른 선미 레이크부에 하이드로포일 스케그가 형성된 바지선은 선미에 경사진 면이 구비된 바지선에 있어서, 양력을 발생시키기 위한 캠버가 있는 단면의 날개 형상을 갖고 바지선의 진행방향에 수직한 동시에 수면에 대하여 평행한 방향으로 소정의 길이만큼 연장되어 형성되며 상기 선미의 경사진 면에 상기 경사진 면과 소정의 간격을 두고 설치되는 적어도 하나의 수평형 양력생성익을 포함하여 구성된다.
바지선, 예인, 선미, 경사, 레이크, 양력, 하이드로포일, 저항, 스케그

公开(公告)号：WO2011078483A2

公开(公告)日：2011-06-30

申请号：PCT/KR2010/008193

申请日：2010-11-19

Applicant: 제일모직 주식회사 ,  고상란 ,  김상균 ,  조현모 ,  우창수 ,  김미영 ,  윤희찬 ,  이우진 ,  김종섭

Inventor： 고상란 ,  김상균 ,  조현모 ,  우창수 ,  김미영 ,  윤희찬 ,  이우진 ,  김종섭

IPC: C08G77/04 ,  C08L83/04 ,  H01L21/469 ,  H01L21/76

CPC classification number: C07F7/0852 ,  H01L21/76877

Abstract: 본 발명은 유기실란계 중합체의 말단에, 하기 화학식 1로 표시되는 화합물로부터 유도된 치환기를 포함하는 미세 갭필용 중합체 및 이를 포함하는 미세 갭필용 조성물을 제공한다. [화학식 1] HOOC-(CH 2 ) l -R 1 2 Si-O-SiR 1 ' 2 -(CH 2 ) l -COOH 상기 화학식 1에서 R 1 , R 1 ', 및 l의 정의는 명세서에 기재한 바와 같다. 이로써, 본 발명은 상기 우수한 갭필 특성 및 보관안정성을 가지는 미세 갭필용 조성물을 이용한 반도체 집적회로 디바이스의 제조방법 및 그로부터 제조된 반도체 집적회로 디바이스를 제공할 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及精细间隙填充聚合物和包含其的细间隙填充组合物，并且包括在其末端具有由式1表示的化合物作为取代基的有机硅烷聚合物体系。 [式1] HOOC-（CH 2）l -R 1 2Si-O-SiR 1'2（CH 2）1 -COOH，其中式1的R 1，R 1'和l在描述中定义和描述。 因此。 本发明提供一种使用具有优异的间隙填充能力和良好的储存稳定性特征的精细间隙填充组合物来制造集成电路半导体器件的方法。

公开(公告)号：WO2011081321A2

公开(公告)日：2011-07-07

申请号：PCT/KR2010/008849

申请日：2010-12-10

Applicant: 제일모직 주식회사 ,  김미영 ,  김상균 ,  조현모 ,  고상란 ,  윤희찬 ,  정용진 ,  김종섭

Inventor： 김미영 ,  김상균 ,  조현모 ,  고상란 ,  윤희찬 ,  정용진 ,  김종섭

IPC: G03F7/11 ,  G03F7/075 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/0752 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  G03F7/11 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/0332

Abstract: 화학식 1로 표시되는 구조단위 40 내지 80 몰%를 포함하는 유기실란계 축중합물 및 용매를 포함하는 레지스트 하층막용 조성물이 제공된다.　 이로써, 본 발명은 저장안정성 및 내에칭성이 우수한 레지스트 하층막을 제공하여 우수한 패턴을 전사할 수 있는 레지스트 하층막용 조성물 및 이를 이용한 반도체 집적회로 디바이스의 제조방법을 제공할 수 있다.

Abstract translation: 提供了一种抗蚀剂底层的组合物，包括有机硅烷系缩聚化合物和溶剂，其中，有机硅烷类缩聚化合物含有40〜80摩尔％的化学式表示的结构单元 因此，本发明涉及使用具有优异的储存稳定性和耐蚀刻性的抗蚀剂的底层，以及使用其制造半导体集成电路的方法，能够实现优异的图案转印性的抗蚀剂底层组合物 设备。

公开(公告)号：WO2011081323A2

公开(公告)日：2011-07-07

申请号：PCT/KR2010/008859

申请日：2010-12-10

Applicant: 제일모직 주식회사 ,  김미영 ,  김상균 ,  조현모 ,  우창수 ,  고상란 ,  윤희찬 ,  이우진 ,  김종섭

Inventor： 김미영 ,  김상균 ,  조현모 ,  우창수 ,  고상란 ,  윤희찬 ,  이우진 ,  김종섭

IPC: G03F7/11

CPC classification number: G03F7/0752 ,  G03F7/09 ,  G03F7/11

Abstract: 본 발명의 일 구현예에 따른 포토레지스트 하층막용 조성물은(A) 하기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산 수지, 및 (B) 용매를 포함한다. [화학식 1] {(SiO 1 .5 -Y-SiO 1 .5 ) x (SiO 2 ) y (XSiO 1 .5 ) z }(OH) e (OR 1 ) f 따라서, 우수한 보관 안정성 및 내에치성(etch resistance)을 가질 수 있고, 표면 물성의 조절이 용이할 수 있으며, 포토레지스트 패턴의 안정적인 형성을 가능하게 한다.

Abstract translation: （A）由下式（1）表示的聚硅氧烷树脂和（B）溶剂。 1 -Y-SiO 1 1·5 （xSiO _{1 .5 ） z （OH）e（OR 1）因此，可以具有优异的储存稳定性和耐蚀性， 物理性质可以容易地控制，并且可以实现光致抗蚀剂图案的稳定形成。}

公开(公告)号：WO2011081316A2

公开(公告)日：2011-07-07

申请号：PCT/KR2010/008765

申请日：2010-12-08

Applicant: 제일모직 주식회사 ,  윤희찬 ,  김상균 ,  조현모 ,  김미영 ,  고상란 ,  정용진 ,  김종섭

Inventor： 윤희찬 ,  김상균 ,  조현모 ,  김미영 ,  고상란 ,  정용진 ,  김종섭

IPC: G03F7/11 ,  G03F7/075

CPC classification number: G03F7/0752 ,  G03F7/094 ,  G03F7/11

Abstract: 본 발명에서는 명세서에 기재된 화학식 1로 표시되는 구조단위 10 내지 40 몰%를 포함하는 유기실란계 축중합물 및 용매를 포함하는 레지스트 하층막용 조성물이 제공된다. 이로써, 본 발명은 저장안정성 및 내에칭성이 우수한 레지스트 하층막을 제공하여 우수한 패턴을 전사할 수 있는 레지스트 하층막용 조성물 및 이를 이용한 반도체 집적회로 디바이스의 제조방법을 제공할 수 있다.

Abstract translation: 提供了一种抗蚀剂底层的组合物，包括有机硅烷系缩聚化合物和溶剂。 如说明书中的化学式1所示，有机硅烷系缩聚化合物为10摩尔％〜40摩尔％的结构单元。 因此，本发明涉及使用具有优异的储存稳定性和耐蚀刻性的抗蚀剂的底层以及使用其制造半导体集成电路器件的方法，能够获得优异的图案转印性的抗蚀剂底层组合物 。

公开(公告)号：KR2019890004291U

公开(公告)日：1989-04-17

申请号：KR2019870013051

申请日：1987-08-04

Applicant: 윤희찬

Inventor： 윤희찬

IPC: A47B91/16

公开(公告)号：KR2020150003491U

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：KR2020140002010

申请日：2014-03-13

Applicant: 윤희찬

Inventor： 윤희찬

IPC: F24F6/12 ,  H02J7/00

CPC classification number: F24F6/12 ,  H02J7/025 ,  H02J50/15 ,  H02N2/18

Abstract: 본고안은초음파가습기의수조에있는압전소자에무선으로전력을공급하는구조를갖는초음파가습기에관한것이다.

公开(公告)号：KR1020060015372A

公开(公告)日：2006-02-17

申请号：KR1020040064096

申请日：2004-08-14

Applicant: 윤희찬

Inventor： 윤희찬

IPC: H01R9/05

Abstract: 본 발명은 동축(coaxial) 케이블 커넥터에 관한 것으로 특히, BNC(Bayonet Neil-Concelman 또는 British Naval Connector)로 호칭되는 커넥터의 종단말부에 신호의 이득을 일정 이득으로 증폭하는 버퍼앰프를 구비하여 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 버퍼앰프를 내장한 종단말 동축케이블 커넥터를 제공하여 최종적으로 신호처리장치로 전달되는 신호의 손실을 억제하고 제어장치의 구현을 용이하게 하도록 한다.

公开(公告)号：KR1020060015371A

公开(公告)日：2006-02-17

申请号：KR1020040064095

申请日：2004-08-14

Applicant: 윤희찬

Inventor： 윤희찬

IPC: G06F3/05

CPC classification number: G06F3/05

Abstract: 본 발명은 신호처리장치 혹은 중앙처리장치등과 같은 디지털 장치들이 각종 센서 혹은 아날로그 신호 발생 장치로부터 유입되는 아날로그 신호를 인식하기 위해 전 단계에서 사용되는 데이터 인식 장치에 관한 것으로, 특히 하나의 기판과; 기판에 다수의 구성이 결합 형성되어지며 입력되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 신호 변환모듈과; 동일한 기판에 형성되어지며 외부로부터 입력되는 VCC전압을 상기 신호변환모듈의 구동전원으로 변환하되 아날로그측과 디지털측의 상호 간섭을 배제하기위한 절연전원모듈; 및 신호변환모듈과 외부의 다른 어플리케이션 모듈을 연결시켜주는 다수의 인터페이스용 신호 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 원칩형 데이터 인식 장치를 제공하여 사용자는 아날로그 회로의 특성이나 성능에 신경쓰지 않고 칩 매뉴얼에 따라 일반적인 디지털 제어 설계시와 마찬가지로 계측회로 혹은 제어회로를 설계하기만 하면 되며, 그 부피를 회기적으로 줄일 수 있다.

公开(公告)号：KR2020150003565U

公开(公告)日：2015-10-02

申请号：KR2020140002215

申请日：2014-03-20

Applicant: 윤희찬

Inventor： 윤희찬

IPC: H05B41/14

CPC classification number: H02J50/10 ,  A61L2/0047 ,  A61L2202/11 ,  H05B41/282

Abstract: 본고안은냉음극관자외선램프나자외선LED가무선으로전력을전송받아협소한공간을쉽게살균할수 있고, 물이있는공간에도설치가쉬운냉음극관자외선램프의무선구동장치에관한것이다.