엘이디 측정을 위한 하이브리드 MEMS 프로브카드
    1.
    发明公开
    엘이디 측정을 위한 하이브리드 MEMS 프로브카드 有权
    用于测量发光装置的混合MEMS探针卡

    公开(公告)号:KR1020110116382A

    公开(公告)日:2011-10-26

    申请号:KR1020100035759

    申请日:2010-04-19

    Inventor: 박세근 김한형

    CPC classification number: G01R1/07307 G01R31/2601

    Abstract: 본 발명의 엘이디 측정을 위한 하이브리드 MEMS 프로브카드에 따르면, 웨이퍼레벨에서 다수의 엘이디 소자에 대한 광학적 특성을 연속적으로 측정 가능하다.
    본 발명에서는 전기적 특성을 측정하기 위한 MEMS 프로브카드와 광학적 특성을 측정하기 위한 광전지소자가 형성된 웨이퍼를 결합하는 것에 의해 하이브리드 MEMS 프로브카드를 구현하였다.

    발광소자의 광학적 특성을 측정하기 위한 광전지장치
    2.
    发明授权
    발광소자의 광학적 특성을 측정하기 위한 광전지장치 有权
    用于测量发光装置的光学特性的光电设备

    公开(公告)号:KR101052049B1

    公开(公告)日:2011-07-27

    申请号:KR1020100035763

    申请日:2010-04-19

    Inventor: 박세근 김한형

    CPC classification number: H02S50/10

    Abstract: PURPOSE: A photocell apparatus for measuring optical characteristics of a light emitting device is provided to measure simultaneously optical characteristics for a plurality of LED elements at a wafer level. CONSTITUTION: A photocell element unit converts an optical signal of incident light to an electrical signal. A control circuit unit receives the electrical signal of the photocell element unit and amplifies the received electrical signal. A light amount calculation unit receives the electrical signal from the control circuit unit and outputs the intensity of the incident light of the photocell element unit.

    Abstract translation: 目的:提供一种用于测量发光器件的光学特性的光电管设备,用于同时测量晶片级的多个LED元件的光学特性。 构成:光电元件单元将入射光的光信号转换为电信号。 控制电路单元接收光电元件单元的电信号并放大所接收的电信号。 光量计算单元从控制电路单元接收电信号并输出​​光电元件单元的入射光的强度。

    엘이디 측정을 위한 하이브리드 MEMS 프로브카드
    3.
    发明授权
    엘이디 측정을 위한 하이브리드 MEMS 프로브카드 有权
    用于测量发光器件的混合MEMS探针卡

    公开(公告)号:KR101109051B1

    公开(公告)日:2012-01-31

    申请号:KR1020100035759

    申请日:2010-04-19

    Inventor: 박세근 김한형

    Abstract: 본 발명의 엘이디 측정을 위한 하이브리드 MEMS 프로브카드에 따르면, 웨이퍼레벨에서 다수의 엘이디 소자에 대한 광학적 특성을 연속적으로 측정 가능하다.
    본 발명에서는 전기적 특성을 측정하기 위한 MEMS 프로브카드와 광학적 특성을 측정하기 위한 광전지소자가 형성된 웨이퍼를 결합하는 것에 의해 하이브리드 MEMS 프로브카드를 구현하였다.

    복층 구조 마이크로 렌즈를 구비한 백색 엘이디
    4.
    发明授权
    복층 구조 마이크로 렌즈를 구비한 백색 엘이디 有权
    具有双层微型镜头的白色LED

    公开(公告)号:KR101045034B1

    公开(公告)日:2011-06-30

    申请号:KR1020100016901

    申请日:2010-02-25

    Inventor: 박세근 김한형

    CPC classification number: H01L33/58 H01L33/44 H01L33/50

    Abstract: PURPOSE: A white light emitting diode including a micro lens with a dual layered structure is provided to obtain various light paths by coating the micro lens with different refractive indexes with one or more of red fluorescent and green fluorescent. CONSTITUTION: An N-type semiconductor layer(120), an active layer(130), and a P-type semiconductor layer(140) are successively formed on a substrate(110) in order to prepare a blue light emitting chip. A transparent electrode layer is formed on the P-type semiconductor layer. A positive electrode(171) is formed on the transparent electrode layer. A negative electrode(173) is formed by etching the uppermost surface of the blue light emitting diode chip to the N-type semiconductor layer. A micro lens including a first micro lens(300) and a second micro lens(500) is formed on the transparent electrode layer.

    Abstract translation: 目的:提供一种包括具有双层结构的微透镜的白色发光二极管,以通过用红色荧光和绿色荧光体中的一种或多种涂覆具有不同折射率的微透镜来获得各种光路。 构成:为了制备蓝色发光芯片,在衬底(110)上依次形成N型半导体层(120),有源层(130)和P型半导体层(140)。 在P型半导体层上形成透明电极层。 在透明电极层上形成正极(171)。 通过将蓝色发光二极管芯片的最上表面蚀刻到N型半导体层来形成负极(173)。 在透明电极层上形成包括第一微透镜(300)和第二微透镜(500)的微透镜。

    임프린트와 포토 리소그래피 공정을 이용한 3차원 구조물제조방법
    5.
    发明授权
    임프린트와 포토 리소그래피 공정을 이용한 3차원 구조물제조방법 有权
    使用IMPRINTRING LITHOGRAPHY PROCESS和PHOTO LITHOGRAPHY PROCESS制作3D图案的方法

    公开(公告)号:KR100906627B1

    公开(公告)日:2009-07-10

    申请号:KR1020070121547

    申请日:2007-11-27

    Inventor: 박세근 김한형

    Abstract: 본 발명은 임프린트와 포토 리소그래피 공정을 이용한 3차원 구조물 제조방법에 관한 것으로서, 공정시간의 제어만으로 임프린트 공정에서 문제가 되고 있는 잔여층의 높이를 제어함으로써 새로운 3차원 구조물 제조방법을 제안하고, 포토 리소그래피 공정을 추가시켜 공정을 마무리함으로써 잔여층 제거를 위한 추가 공정 없이 3차원 구조물을 제조할 수 있는 임프린트와 포토 리소그래피 공정을 이용한 3차원 구조물 제조방법을 제공함에 그 특징적인 목적이 있다.
    이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, (a) 기판(substrate) 상부에 스핀 코팅하여 포토 레지스트를 증착하는 단계; (b) 상기 (a) 단계를 통해 증착된 포토 레지스트 위에 소정 패턴이 기록된 금형(mold)을 이용하여 소정 온도 및 소정 압력으로 임프린트하는 단계; 및 (c) 상기 (b) 단계를 통해 제작된 구조물 위에 소정 패턴이 기록된 포토 마스크(photo mask)를 마련하여, 노광(expose) 및 현상(develop) 공정을 통해 특정 패턴을 갖는 3차원 구조물을 형성하는 단계; 를 포함한다.
    임프린트, 포토 리소그래피

    Abstract translation: 本文公开了使用压印光刻工艺和光刻工艺制造三维图案化结构的方法,其中通过仅控制压印中的处理时间来控制对控制有问题的残留光致抗蚀剂层的高度 然后再进行光刻工艺,由此制造新的三维图案结构,而不需要额外的去除残余光致抗蚀剂层的工艺。 制造三维图案结构的方法包括:(a)通过旋涂在衬底上沉积光致抗蚀剂; (b)使用具有预定图案的模具在预定温度和压力下印刷沉积的光致抗蚀剂以制造结构; 和(c)在所制造的结构上提供具有预定图案的光掩模,然后曝光和显影该结构以形成具有特定图案的三维图案结构。

    임프린팅 공정을 이용한 패턴된 사파이어 기판 제조 방법
    6.
    发明公开
    임프린팅 공정을 이용한 패턴된 사파이어 기판 제조 방법 无效
    使用印花的刨花板基材的制作方法

    公开(公告)号:KR1020090041088A

    公开(公告)日:2009-04-28

    申请号:KR1020070106611

    申请日:2007-10-23

    Inventor: 박세근 김한형

    CPC classification number: G03F7/0002

    Abstract: A method for fabricating a sapphire substrate patterned by using an imprinting process is provided to improve efficiency of illuminance by using the sapphire substrate with various surface patterns as a reflector through difference of a refractive index. A molder with an engraved pattern is manufactured. The polymer resin is laminated on a sapphire substrate(20). The molder with the engraved pattern is covered on the sapphire substrate laminated with the polymer resin. When the molder is covered on the sapphire substrate, the polymer resin is cured by applying the heat or UV after giving the pressure. The sapphire substrate and the molder are separated. The molder is made by using at least one of silicon, polymer resin, nickel, and silica or more. The polymer resin is thermosetting polymer resin or UV curable polymer resin.

    Abstract translation: 提供了通过使用压印工艺制造蓝宝石衬底的方法,以通过使用具有各种表面图案的蓝宝石衬底作为反射器,通过折射率的差异来提高照度的效率。 制造了具有雕刻图案的成型机。 聚合物树脂层叠在蓝宝石基板(20)上。 具有雕刻图案的成型机被层叠有聚合物树脂的蓝宝石衬底覆盖。 当模塑机被覆在蓝宝石衬底上时,聚合物树脂通过在施加压力之后施加热量或UV来固化。 分离蓝宝石衬底和成型机。 通过使用硅,聚合物树脂,镍和二氧化硅等中的至少一种来制造成型机。 聚合物树脂是热固性聚合物树脂或UV可固化聚合物树脂。

    복층 구조를 가진 마이크로 렌즈 제조 방법
    7.
    发明授权
    복층 구조를 가진 마이크로 렌즈 제조 방법 有权
    双层微透镜的制造方法

    公开(公告)号:KR101127227B1

    公开(公告)日:2012-03-29

    申请号:KR1020100016900

    申请日:2010-02-25

    Inventor: 박세근 김한형

    Abstract: 본 발명은 복층 구조를 가진 마이크로 렌즈의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, ⒜ 제1 마이크로 렌즈 마스터를 제작함에 기반하여 제1 마이크로 렌즈를 형성하기 위한 제1 몰드(Mold)를 형성하는 단계; ⒝ 제2 마이크로 렌즈 마스터를 제작함에 기반하여 상기 제1 마이크로 렌즈의 표면 위에 제2 마이크로 렌즈를 형성하기 위한 제2 몰드(Mold)를 형성하는 단계; 및 ⒞ 상기 제1 몰드(Mold)에 기반하여 제1 소정의 직경을 갖는 제1 마이크로 렌즈를 소프트 리소그래피(Soft Lithography) 공정을 통해 형성하고, 상기 제2 몰드(Mold)에 기반하여 상기 형성된 제1 마이크로 렌즈의 표면 위에 제2 소정의 직경을 갖도록 형성되는 제2 마이크로 렌즈를 소프트 리소그래피(Soft Lithography) 공정을 통해 형성하는 단계; 를 포함한다.
    따라서, 본 발명에 의하면, 종래에 비해 마이크로 렌즈를 통해 투과한 광원의 집광성이 향상되고 또한 광원 투과성이 향상된 마이크로 렌즈를 제공하는 효과가 있으며, 마이크로 렌즈의 보급 및 활용분야 증대에 기여할 수 있는 효과도 있다.

    임프린팅 공정을 이용한 패턴된 사파이어 기판 제조 방법
    8.
    发明公开
    임프린팅 공정을 이용한 패턴된 사파이어 기판 제조 방법 无效
    使用印花的刨花板基材的制作方法

    公开(公告)号:KR1020120006001A

    公开(公告)日:2012-01-17

    申请号:KR1020110147476

    申请日:2011-12-30

    Inventor: 박세근 김한형

    CPC classification number: B29C59/02 B29C2059/028 G03F7/0002 H01L21/0274

    Abstract: PURPOSE: A patterned sapphire substrate manufacturing method which uses an imprinting process is provided to use a molder in which an intaglio pattern is formed, thereby arranging various shapes of patterns. CONSTITUTION: A molder(10) in which an intaglio pattern is formed is prepared. The molder is manufactured using one or more elements among silicon, polymer resin, nickel, and silica. A polymer resin(30) is laminated on a sapphire substrate(20). The molder is arranged on the sapphire substrate in which the polymer resin laminated. The polymer resin is solidified by applying heat or ultraviolet rays. The sapphire substrate and the molder are separated.

    Abstract translation: 目的:提供使用压印工艺的图案化蓝宝石衬底制造方法,以使用其中形成凹版图案的成型机,从而布置各种形状的图案。 构成:制备形成凹版图案的成型机(10)。 使用硅,聚合物树脂,镍和二氧化硅中的一种或多种元素制造成型机。 聚合物树脂(30)层压在蓝宝石衬底(20)上。 模塑机布置在聚合物树脂层压的蓝宝石衬底上。 聚合物树脂通过加热或紫外线固化。 分离蓝宝石衬底和成型机。

    복층 구조를 가진 마이크로 렌즈 제조 방법
    9.
    发明公开
    복층 구조를 가진 마이크로 렌즈 제조 방법 有权
    具有双层微晶玻璃的制造方法

    公开(公告)号:KR1020110097194A

    公开(公告)日:2011-08-31

    申请号:KR1020100016900

    申请日:2010-02-25

    Inventor: 박세근 김한형

    CPC classification number: G02B3/0031 B29C59/022 G03F7/0002 G03F7/70325

    Abstract: 본 발명은 복층 구조를 가진 마이크로 렌즈의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, ⒜ 제1 마이크로 렌즈 마스터를 제작함에 기반하여 제1 마이크로 렌즈를 형성하기 위한 제1 몰드(Mold)를 형성하는 단계; ⒝ 제2 마이크로 렌즈 마스터를 제작함에 기반하여 상기 제1 마이크로 렌즈의 표면 위에 제2 마이크로 렌즈를 형성하기 위한 제2 몰드(Mold)를 형성하는 단계; 및 ⒞ 상기 제1 몰드(Mold)에 기반하여 제1 소정의 직경을 갖는 제1 마이크로 렌즈를 소프트 리소그래피(Soft Lithography) 공정을 통해 형성하고, 상기 제2 몰드(Mold)에 기반하여 상기 형성된 제1 마이크로 렌즈의 표면 위에 제2 소정의 직경을 갖도록 형성되는 제2 마이크로 렌즈를 소프트 리소그래피(Soft Lithography) 공정을 통해 형성하는 단계; 를 포함한다.
    따라서, 본 발명에 의하면, 종래에 비해 마이크로 렌즈를 통해 투과한 광원의 집광성이 향상되고 또한 광원 투과성이 향상된 마이크로 렌즈를 제공하는 효과가 있으며, 마이크로 렌즈의 보급 및 활용분야 증대에 기여할 수 있는 효과도 있다.

    임프린트와 포토 리소그래피 공정을 이용한 3차원 구조물제조방법
    10.
    发明公开
    임프린트와 포토 리소그래피 공정을 이용한 3차원 구조물제조방법 有权
    使用IMPRINTRING LITHOGRAPHY PROCESS和PHOTO LITHOGRAPHY PROCESS制作3D图案的方法

    公开(公告)号:KR1020090054720A

    公开(公告)日:2009-06-01

    申请号:KR1020070121547

    申请日:2007-11-27

    Inventor: 박세근 김한형

    Abstract: A method for manufacturing a three dimensional structure is provided to facilitate the formation of the three dimensional pattern with a complex structure without an additional process for removing a residual layer by using the imprint and a photo lithography process. A photo resist is deposited by performing spin coating in an upper part of a substrate(S110). An imprint process is performed on the deposited photo resist with a predetermined temperature and a predetermined pressure by using a mold with a predetermined pattern(S120). A three dimensional structure with a specific pattern is formed through an exposure process and a development process by using a photo mask with the predetermined pattern on the structure(S130). The thickness of a photo resist residual layer is controlled through an imprint process time. The imprint process time is 1 to 60 seconds.

    Abstract translation: 提供一种用于制造三维结构的方法,以便利用复杂结构形成三维图案,而不需要通过使用压印和光刻工艺去除残留层的附加工艺。 通过在基板的上部进行旋涂来沉积光致抗蚀剂(S110)。 通过使用具有预定图案的模具在预定温度和预定压力下对沉积的光致抗蚀剂进行压印处理(S120)。 通过在结构上使用具有预定图案的光掩模,通过曝光处理和显影处理形成具有特定图案的三维结构(S130)。 通过压印处理时间控制光致抗蚀剂残留层的厚度。 打印处理时间为1到60秒。

Patent Agency Ranking