광의 수동정렬에 용이한 O―PCB용 광도파로 제작방법
    1.
    发明授权
    광의 수동정렬에 용이한 O―PCB용 광도파로 제작방법 失效
    光波导O-PCB的制造方法

    公开(公告)号:KR100787623B1

    公开(公告)日:2007-12-21

    申请号:KR1020050071991

    申请日:2005-08-06

    Abstract: 본 발명은 광의 수동정렬에 용이한 O-PCB용 광도파로 제작방법에 관한 것으로서, O-PCB의 광도파로의 제작 시 광 소자와 광도파로의 정렬위치에 따른 정밀도를 향상시켜 광 소자에서 발생되는 광 신호가 정확하게 광도파로로 입/출력되도록 하고, 각각의 몰드를 엠보싱 형태로 형성하여 광도파로를 제작함으로써 제작과정 간소화할 수 있으며, 이로 인해 O-PCB의 광 결합 효율을 증가시킬 수 있는 광의 수동정렬에 용이한 O-PCB용 광도파로 제작방법을 제공하기 위한 것으로, 그 기술적 구성은, O-PCB용 광도파로의 제조 방법에 있어서, 하부 인쇄회로기판의 상부에 하층 클래딩을 도포하는 단계; 상기 하층 클래딩의 상부에 제1 몰드를 가압하여 코어층과 정렬홈을 형성하고, 경화하는 단계; 상기 하층 클래딩의 코어층과 정렬홈에 코어물질을 설치하는 단계; 상기 하층 클래딩의 코어층 상부에 조사판을 설치하고, 코어층을 경화시켜 광도파로를 형성하는 단계; 상기 하층 클래딩의 상부에 상층 클래딩을 도포하는 단계; 상기 상층 클래딩의 상부에 제2 몰드를 가압하고, 경화하는 단계; 상기 상층 클래딩에 다수개의 안착공을 갖는 상부 인쇄회로기판을 설치하는 단계; 상기 상부 인쇄회로기판의 각 안착공에 각각의 솔더볼을 설치하는 단계; 및 상기 각 솔더볼의 상부에 전자 인쇄회로기판을 각각 설치하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
    O-PCB, 수동정렬, 광도파로, 코어층, 정렬홈, 조사판, 솔더볼, 씸

    실리콘 나노 구조물을 이용한 발광다이오드
    2.
    发明公开
    실리콘 나노 구조물을 이용한 발광다이오드 有权
    使用硅结构的发光二极管

    公开(公告)号:KR1020150065055A

    公开(公告)日:2015-06-12

    申请号:KR1020130150137

    申请日:2013-12-04

    Inventor: 오범환 안신모

    CPC classification number: H01L33/40 H01L21/02603 H01L33/382

    Abstract: 실리콘나노구조물을이용한발광다이오드가개시된다. 발광다이오드는발광다이오드부및 발광다이오드부의상층부인표면에적층된실리콘나노구조물을포함한다. 실리콘나노구조물은상층부표면일부에적층된제 2전극층과각각전기적으로접촉되는복수의실리콘나노선을포함하고, 복수의실리콘나노선으로부터이격된나노돗집합체를더 포함하며, 나노돗집합체는복수의나노돗으로이루어진다.

    Abstract translation: 公开了一种使用硅纳米结构的发光二极管。 发光二极管包括:发光二极管部分和堆叠在发光二极管部分的上层部分的表面上的硅纳米结构。 硅纳米结构包括堆叠在上层部分的一部分的第二电极层和电连接到第二电极层的多个硅纳米线。 硅纳米结构还包括与硅纳米线分离的纳米点组。 纳米团组包括多个纳米点。

    광의 수동정렬에 용이한 O―PCB용 광도파로 제작방법
    3.
    发明公开
    광의 수동정렬에 용이한 O―PCB용 광도파로 제작방법 失效
    O-PCB和用于光波导的O-PCB的制造方法

    公开(公告)号:KR1020070017249A

    公开(公告)日:2007-02-09

    申请号:KR1020050071991

    申请日:2005-08-06

    CPC classification number: G02B6/12 B05D3/067 G02B6/428 H05K1/0274

    Abstract: 본 발명은 광의 수동정렬에 용이한 O-PCB용 광도파로 제작방법 및 그에 따라 제작된 O-PCB에 관한 것으로서, O-PCB의 광도파로의 제작 시 광 소자와 광도파로의 정렬위치에 따른 정밀도를 향상시켜 광 소자에서 발생되는 광 신호가 정확하게 광도파로로 입/출력되도록 하고, 각각의 몰드를 엠보싱 형태로 형성하여 광도파로를 제작함으로써 제작과정 간소화할 수 있으며, 이로 인해 O-PCB의 광 결합 효율을 증가시킬 수 있는 광의 수동정렬에 용이한 O-PCB용 광도파로 제작방법 및 그에 따라 제작된 O-PCB를 제공하기 위한 것으로, 그 기술적 구성은, O-PCB용 광도파로의 제조 방법에 있어서, 하부 인쇄회로기판의 상부에 하층 클래딩을 도포하는 단계; 상기 하층 클래딩의 상부에 제1 몰드를 가압하여 코어층과 정렬홈을 형성하고, 경화하는 단계; 상기 하층 클래딩의 코어층과 정렬홈에 코어물질을 설치하는 단계; 상기 하층 클래딩의 코어층 상부에 조사판을 설치하고, 코어층을 경화시켜 광도파로를 형성하는 단계; 상기 하층 클래딩의 상부에 상층 클래딩을 도포하는 단계; 상기 상층 클래딩의 상부에 제2 몰드를 가압하고, 경화하는 단계; 상기 상층 클래딩에 다수개의 안착공을 갖는 상부 인쇄회로기판을 설치하는 단계; 상기 상부 인쇄회로기판의 각 안착공에 각각의 솔더볼을 설치하는 단계; 및 상기 각 솔더볼의 상부에 전자 인쇄회로기판을 각각 설치하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
    O-PCB, 수동정렬, 광도파로, 코어층, 정렬홈, 조사판, 솔더볼, 씸

    반도체 칩 사이의 광연결을 위한 소켓식 전광/광전 변환기
    4.
    发明公开
    반도체 칩 사이의 광연결을 위한 소켓식 전광/광전 변환기 失效
    用于半导体芯片之间光连接的插座式全光学/光电转换器

    公开(公告)号:KR1020070015993A

    公开(公告)日:2007-02-07

    申请号:KR1020050070720

    申请日:2005-08-02

    CPC classification number: H01L31/12 G02B6/42 H01L31/02327

    Abstract: 본 발명은 O-PCB에 사용되는 전광/광전 변환기에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 소자와 전기적으로 연결될 수 있는 결합부를 구비한 상부 소켓; 전기신호와 광신호로 변환하는 전광 변환부와 광신호를 전기신호로 변환하는 광전 변환부 및 상기 전광 변환부와 광전 변환부를 구동하는 구동회로를 구비한 전광/광전 변환기 모듈; 및 O-PCB와 광신호 전송이 가능하도록 연결되는 하부 소켓; 을 포함하여 이루어지고, 상기 상부소켓과 전광/광전 변환기 모듈 및 하부 소켓이 차례대로 적층되어 일체로서 형성되는 소켓식 전광/광전 변환기와 상기 전광/광전 변환기 모듈이 상기 구동회로와 전기적으로 연결되는 직병렬 변환기 및 병직렬 변환기를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 소켓식 전광/광전 변환기에 관한 것이다.
    따라서, 본 발명에 의한 소켓식 전광/광전 변환기는 전광/광전 변환기 모듈이 매입형성되는 소자의 제조 단가를 상승시키지 않아 경제적이고 O-PCB의 설계 및 제작을 용이하게 할 수 있으며, 직병렬 변환기 및 병직렬 변환기를 더 포함하여 이루어짐으로써 고속으로 병렬 데이터를 전송할 때 발생할 수 있는 동기화 문제를 해결할 수 있게 된다는 효과가 있다.
    O-PCB, 광도파로, 전광/광전 변환기, 소켓식

    Abstract translation: 具有本发明的上插座涉及一种用于O形印刷电路板,更具体地,其可以被连接到所述半导体元件,并电的接合部分的全光/光电变换器; 一种光电变换器,用于将全光转换部分和光信号转换成电信号和光信号转换成电信号,并具有一个驱动电路用于驱动该电光转换部和光电转换单元的全光/光电转换模块; 和一个连接到O-PCB的下插座用于光信号传输; 光电转换器和插座型电光/光电转换器,其中上插座,电光/光电转换器模块和下插座依次堆叠并整体形成, 并行转换器和并行 - 串行转换器。本发明还涉及一种插座型全光学/光电转换器。

    2단 방향성 결합기를 사용한 댁내 광전송 광가입자용 트리플렉서 필터와 이를 이용한 필터링 방법
    5.
    发明公开
    2단 방향성 결합기를 사용한 댁내 광전송 광가입자용 트리플렉서 필터와 이를 이용한 필터링 방법 无效
    使用两阶段方向耦合器进行FTTH应用的TRIPLEXER滤波器和使用该方法的滤波方法

    公开(公告)号:KR1020160022113A

    公开(公告)日:2016-02-29

    申请号:KR1020140107786

    申请日:2014-08-19

    Inventor: 오범환 안신모

    CPC classification number: G02B6/28

    Abstract: 2단방향성결합기를사용한댁내광전송광가입자용트리플렉서필터와이를이용한필터링방법이개시된다. 2단방향성결합기를사용한댁내광전송광가입자용트리플렉서필터에있어서, 입력도파로로입력된제1 하향신호와제2 하향신호를두 개의도파로로각각분리하는제1 방향성결합기; 분리된상기제1 하향신호를상향신호와분리하여출력하는제2 방향성결합기; 분리된상기제2 하향신호를상기상향신호와분리하여출력하는제3 방향성결합기; 및상기제2 방향성결합기와상기제3 방향성결합기에서상기제1 하향신호와상기제2 하향신호가출력되는도파로의타측출력도파로가하나로연결되어상기상향신호가입력되는 Y형광분배기를포함할수 있다.

    Abstract translation: 公开了使用用于家庭光纤(FTTH)应用的两级定向耦合器和使用其的滤波方法的三工器滤波器。 三工器滤波器可以包括分别将输入到输入波导的第一下游信号和第二下行信号分成两个波导的第一定向耦合器; 第二定向耦合器,其将分离的第一下游信号与上行信号分离,并输出分离的第一下游信号; 第三定向耦合器,其将分离的第二下游信号与上游信号分离,并输出分离的第二下游信号; 以及Y型光分路器,其通过连接在第二方向耦合器和第三方向耦合器中输出第一下行信号和第二下行信号的波导的另一侧的输出波导来接收上游信号。

    반도체 칩 사이의 광연결을 위한 소켓식 전광/광전 변환기
    6.
    发明授权
    반도체 칩 사이의 광연결을 위한 소켓식 전광/광전 변환기 失效
    插座式E / O和O / E转换器,用于半导体芯片之间的光互连

    公开(公告)号:KR100730989B1

    公开(公告)日:2007-06-22

    申请号:KR1020050070720

    申请日:2005-08-02

    Abstract: 본 발명은 O-PCB에 사용되는 전광/광전 변환기에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 소자와 전기적으로 연결될 수 있는 결합부를 구비한 상부 소켓; 전기신호와 광신호로 변환하는 전광 변환부와 광신호를 전기신호로 변환하는 광전 변환부 및 상기 전광 변환부와 광전 변환부를 구동하는 구동회로를 구비한 전광/광전 변환기 모듈; 및 O-PCB와 광신호 전송이 가능하도록 연결되는 하부 소켓; 을 포함하여 이루어지고, 상기 상부소켓과 전광/광전 변환기 모듈 및 하부 소켓이 차례대로 적층되어 일체로서 형성되는 소켓식 전광/광전 변환기와 상기 전광/광전 변환기 모듈이 상기 구동회로와 전기적으로 연결되는 직병렬 변환기 및 병직렬 변환기를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 소켓식 전광/광전 변환기에 관한 것이다.
    따라서, 본 발명에 의한 소켓식 전광/광전 변환기는 전광/광전 변환기 모듈이 매입형성되는 소자의 제조 단가를 상승시키지 않아 경제적이고 O-PCB의 설계 및 제작을 용이하게 할 수 있으며, 직병렬 변환기 및 병직렬 변환기를 더 포함하여 이루어짐으로써 고속으로 병렬 데이터를 전송할 때 발생할 수 있는 동기화 문제를 해결할 수 있게 된다는 효과가 있다.
    O-PCB, 광도파로, 전광/광전 변환기, 소켓식

    광도파로와 윈도우의 정렬이 용이한 O-PCB 제작방법
    7.
    发明授权
    광도파로와 윈도우의 정렬이 용이한 O-PCB 제작방법 失效
    制造O-PCB的方法,通过该方法可以轻松实现波导和窗口的对准

    公开(公告)号:KR100726337B1

    公开(公告)日:2007-06-11

    申请号:KR1020050070929

    申请日:2005-08-03

    Abstract: 본 발명은 광도파로가 실장되는 O-PCB(Optical Printed Circuit Board)를 제작하는 방법에 있어서, 하부 기판의 소정 위치에 소정개수의 윈도우를 형성하고; 상기 하부 기판 위에 하부 클래드 층을 형성하고; 상기 윈도우와 정렬되도록 코어 층을 상기 클래드 층 위에 형성하고; 그리고 상부 기판과 상기 하부 기판을 접합함으로써, 보다 용이하면서도 간소한 공정을 통하여 광도파로와 윈도우를 정렬할 수 있는 O-PCB 제작방법을 제공한다.
    O-PCB, 광도파로, 윈도우, 정렬, 클래드, 코어

    광도파로 몰드 제작방법
    8.
    发明公开
    광도파로 몰드 제작방법 失效
    波导模具制造方法

    公开(公告)号:KR1020070018579A

    公开(公告)日:2007-02-14

    申请号:KR1020050073407

    申请日:2005-08-10

    CPC classification number: G02B6/3696 G02B6/428 G03F7/0041 H05K1/0274

    Abstract: 본 발명은 O-PCB용 광도파로 제작에 있어 실리콘은 결정방향에 따라 다양한 각도로 습식 식각할 수 있음을 바탕으로 45도 거울면을 가진 광도파로 몰드를 이차에 걸친 습식 식각에 의해 제작함으로써 제작 공정을 단순화할 수 있도록 한 광도파로 몰드 제작방법을 제공한다.
    이러한 본 발명은 실리콘 기판 상에 일차 식각을 통해 직사각형 몰드 구조물을 형성하는 제1 과정 및 상기 실리콘 기판 상의 직사각형 몰드 구조물의 양끝 부분을 습식 식각하여 45도 경사면을 형성하는 제2 과정을 수행하여 달성할 수 있으며, 본 발명은 O-PCB에서 수직 광결합을 위한 광도파로 양끝단의 45도 거울면 형성을 위한 실리콘 몰드를 일차 및 이차 습식 식각 과정을 통해 간단히 제조할 수 있게 됨에 따라 몰드 제작을 간소화할 수 있게 됨은 물론 이에 따라 제작 단가를 절감할 수 있게 된다.
    O-PCB, 거울면, 광도파로, 실리콘 몰드, 습식 식각, 실리콘 방향성

    광도파로와 윈도우의 정렬이 용이한 O-PCB 제작방법
    9.
    发明公开
    광도파로와 윈도우의 정렬이 용이한 O-PCB 제작방법 失效
    用于光波导和窗口对准的O-PCB制造方法

    公开(公告)号:KR1020070016341A

    公开(公告)日:2007-02-08

    申请号:KR1020050070929

    申请日:2005-08-03

    CPC classification number: H05K1/0274 H05K3/022 H05K2201/10121

    Abstract: 본 발명은 광도파로가 실장되는 O-PCB(Optical Printed Circuit Board)를 제작하는 방법에 있어서, 하부 기판의 소정 위치에 소정개수의 윈도우를 형성하고; 상기 하부 기판 위에 하부 클래드 층을 형성하고; 상기 윈도우와 정렬되도록 코어 층을 상기 클래드 층 위에 형성하고; 그리고 상부 기판과 상기 하부 기판을 접합함으로써, 보다 용이하면서도 간소한 공정을 통하여 광도파로와 윈도우를 정렬할 수 있는 O-PCB 제작방법을 제공한다.
    O-PCB, 광도파로, 윈도우, 정렬, 클래드, 코어

    Abstract translation: 一种制造其上安装有光波导的光学印刷电路板(O-PCB)的方法,所述方法包括:在下基板的预定位置处形成预定数量的窗口; 在下基板上形成下覆层; 在包层上形成芯层以与窗口对齐; 本发明还提供了一种O-PCB制造方法,通过接合上基板和下基板,可以通过简单且简单的工艺来对准光波导和窗口。

    실리콘 나노 구조물을 이용한 발광다이오드
    10.
    发明授权
    실리콘 나노 구조물을 이용한 발광다이오드 有权
    使用硅结构的发光二极管

    公开(公告)号:KR101604360B1

    公开(公告)日:2016-03-17

    申请号:KR1020130150137

    申请日:2013-12-04

    Inventor: 오범환 안신모

    Abstract: 실리콘나노구조물을이용한발광다이오드가개시된다. 발광다이오드는발광다이오드부및 발광다이오드부의상층부인표면에적층된실리콘나노구조물을포함한다. 실리콘나노구조물은상층부표면일부에적층된제 2전극층과각각전기적으로접촉되는복수의실리콘나노선을포함하고, 복수의실리콘나노선으로부터이격된나노돗집합체를더 포함하며, 나노돗집합체는복수의나노돗으로이루어진다.

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