Abstract:
본 발명은 광의 수동정렬에 용이한 O-PCB용 광도파로 제작방법에 관한 것으로서, O-PCB의 광도파로의 제작 시 광 소자와 광도파로의 정렬위치에 따른 정밀도를 향상시켜 광 소자에서 발생되는 광 신호가 정확하게 광도파로로 입/출력되도록 하고, 각각의 몰드를 엠보싱 형태로 형성하여 광도파로를 제작함으로써 제작과정 간소화할 수 있으며, 이로 인해 O-PCB의 광 결합 효율을 증가시킬 수 있는 광의 수동정렬에 용이한 O-PCB용 광도파로 제작방법을 제공하기 위한 것으로, 그 기술적 구성은, O-PCB용 광도파로의 제조 방법에 있어서, 하부 인쇄회로기판의 상부에 하층 클래딩을 도포하는 단계; 상기 하층 클래딩의 상부에 제1 몰드를 가압하여 코어층과 정렬홈을 형성하고, 경화하는 단계; 상기 하층 클래딩의 코어층과 정렬홈에 코어물질을 설치하는 단계; 상기 하층 클래딩의 코어층 상부에 조사판을 설치하고, 코어층을 경화시켜 광도파로를 형성하는 단계; 상기 하층 클래딩의 상부에 상층 클래딩을 도포하는 단계; 상기 상층 클래딩의 상부에 제2 몰드를 가압하고, 경화하는 단계; 상기 상층 클래딩에 다수개의 안착공을 갖는 상부 인쇄회로기판을 설치하는 단계; 상기 상부 인쇄회로기판의 각 안착공에 각각의 솔더볼을 설치하는 단계; 및 상기 각 솔더볼의 상부에 전자 인쇄회로기판을 각각 설치하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. O-PCB, 수동정렬, 광도파로, 코어층, 정렬홈, 조사판, 솔더볼, 씸
Abstract:
본 발명은 광의 수동정렬에 용이한 O-PCB용 광도파로 제작방법 및 그에 따라 제작된 O-PCB에 관한 것으로서, O-PCB의 광도파로의 제작 시 광 소자와 광도파로의 정렬위치에 따른 정밀도를 향상시켜 광 소자에서 발생되는 광 신호가 정확하게 광도파로로 입/출력되도록 하고, 각각의 몰드를 엠보싱 형태로 형성하여 광도파로를 제작함으로써 제작과정 간소화할 수 있으며, 이로 인해 O-PCB의 광 결합 효율을 증가시킬 수 있는 광의 수동정렬에 용이한 O-PCB용 광도파로 제작방법 및 그에 따라 제작된 O-PCB를 제공하기 위한 것으로, 그 기술적 구성은, O-PCB용 광도파로의 제조 방법에 있어서, 하부 인쇄회로기판의 상부에 하층 클래딩을 도포하는 단계; 상기 하층 클래딩의 상부에 제1 몰드를 가압하여 코어층과 정렬홈을 형성하고, 경화하는 단계; 상기 하층 클래딩의 코어층과 정렬홈에 코어물질을 설치하는 단계; 상기 하층 클래딩의 코어층 상부에 조사판을 설치하고, 코어층을 경화시켜 광도파로를 형성하는 단계; 상기 하층 클래딩의 상부에 상층 클래딩을 도포하는 단계; 상기 상층 클래딩의 상부에 제2 몰드를 가압하고, 경화하는 단계; 상기 상층 클래딩에 다수개의 안착공을 갖는 상부 인쇄회로기판을 설치하는 단계; 상기 상부 인쇄회로기판의 각 안착공에 각각의 솔더볼을 설치하는 단계; 및 상기 각 솔더볼의 상부에 전자 인쇄회로기판을 각각 설치하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. O-PCB, 수동정렬, 광도파로, 코어층, 정렬홈, 조사판, 솔더볼, 씸
Abstract:
본 발명은 O-PCB에 사용되는 전광/광전 변환기에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 소자와 전기적으로 연결될 수 있는 결합부를 구비한 상부 소켓; 전기신호와 광신호로 변환하는 전광 변환부와 광신호를 전기신호로 변환하는 광전 변환부 및 상기 전광 변환부와 광전 변환부를 구동하는 구동회로를 구비한 전광/광전 변환기 모듈; 및 O-PCB와 광신호 전송이 가능하도록 연결되는 하부 소켓; 을 포함하여 이루어지고, 상기 상부소켓과 전광/광전 변환기 모듈 및 하부 소켓이 차례대로 적층되어 일체로서 형성되는 소켓식 전광/광전 변환기와 상기 전광/광전 변환기 모듈이 상기 구동회로와 전기적으로 연결되는 직병렬 변환기 및 병직렬 변환기를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 소켓식 전광/광전 변환기에 관한 것이다. 따라서, 본 발명에 의한 소켓식 전광/광전 변환기는 전광/광전 변환기 모듈이 매입형성되는 소자의 제조 단가를 상승시키지 않아 경제적이고 O-PCB의 설계 및 제작을 용이하게 할 수 있으며, 직병렬 변환기 및 병직렬 변환기를 더 포함하여 이루어짐으로써 고속으로 병렬 데이터를 전송할 때 발생할 수 있는 동기화 문제를 해결할 수 있게 된다는 효과가 있다. O-PCB, 광도파로, 전광/광전 변환기, 소켓식
Abstract:
본 발명은 O-PCB에 사용되는 전광/광전 변환기에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 소자와 전기적으로 연결될 수 있는 결합부를 구비한 상부 소켓; 전기신호와 광신호로 변환하는 전광 변환부와 광신호를 전기신호로 변환하는 광전 변환부 및 상기 전광 변환부와 광전 변환부를 구동하는 구동회로를 구비한 전광/광전 변환기 모듈; 및 O-PCB와 광신호 전송이 가능하도록 연결되는 하부 소켓; 을 포함하여 이루어지고, 상기 상부소켓과 전광/광전 변환기 모듈 및 하부 소켓이 차례대로 적층되어 일체로서 형성되는 소켓식 전광/광전 변환기와 상기 전광/광전 변환기 모듈이 상기 구동회로와 전기적으로 연결되는 직병렬 변환기 및 병직렬 변환기를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 소켓식 전광/광전 변환기에 관한 것이다. 따라서, 본 발명에 의한 소켓식 전광/광전 변환기는 전광/광전 변환기 모듈이 매입형성되는 소자의 제조 단가를 상승시키지 않아 경제적이고 O-PCB의 설계 및 제작을 용이하게 할 수 있으며, 직병렬 변환기 및 병직렬 변환기를 더 포함하여 이루어짐으로써 고속으로 병렬 데이터를 전송할 때 발생할 수 있는 동기화 문제를 해결할 수 있게 된다는 효과가 있다. O-PCB, 광도파로, 전광/광전 변환기, 소켓식
Abstract:
본 발명은 광도파로가 실장되는 O-PCB(Optical Printed Circuit Board)를 제작하는 방법에 있어서, 하부 기판의 소정 위치에 소정개수의 윈도우를 형성하고; 상기 하부 기판 위에 하부 클래드 층을 형성하고; 상기 윈도우와 정렬되도록 코어 층을 상기 클래드 층 위에 형성하고; 그리고 상부 기판과 상기 하부 기판을 접합함으로써, 보다 용이하면서도 간소한 공정을 통하여 광도파로와 윈도우를 정렬할 수 있는 O-PCB 제작방법을 제공한다. O-PCB, 광도파로, 윈도우, 정렬, 클래드, 코어
Abstract:
본 발명은 O-PCB용 광도파로 제작에 있어 실리콘은 결정방향에 따라 다양한 각도로 습식 식각할 수 있음을 바탕으로 45도 거울면을 가진 광도파로 몰드를 이차에 걸친 습식 식각에 의해 제작함으로써 제작 공정을 단순화할 수 있도록 한 광도파로 몰드 제작방법을 제공한다. 이러한 본 발명은 실리콘 기판 상에 일차 식각을 통해 직사각형 몰드 구조물을 형성하는 제1 과정 및 상기 실리콘 기판 상의 직사각형 몰드 구조물의 양끝 부분을 습식 식각하여 45도 경사면을 형성하는 제2 과정을 수행하여 달성할 수 있으며, 본 발명은 O-PCB에서 수직 광결합을 위한 광도파로 양끝단의 45도 거울면 형성을 위한 실리콘 몰드를 일차 및 이차 습식 식각 과정을 통해 간단히 제조할 수 있게 됨에 따라 몰드 제작을 간소화할 수 있게 됨은 물론 이에 따라 제작 단가를 절감할 수 있게 된다. O-PCB, 거울면, 광도파로, 실리콘 몰드, 습식 식각, 실리콘 방향성
Abstract:
본 발명은 광도파로가 실장되는 O-PCB(Optical Printed Circuit Board)를 제작하는 방법에 있어서, 하부 기판의 소정 위치에 소정개수의 윈도우를 형성하고; 상기 하부 기판 위에 하부 클래드 층을 형성하고; 상기 윈도우와 정렬되도록 코어 층을 상기 클래드 층 위에 형성하고; 그리고 상부 기판과 상기 하부 기판을 접합함으로써, 보다 용이하면서도 간소한 공정을 통하여 광도파로와 윈도우를 정렬할 수 있는 O-PCB 제작방법을 제공한다. O-PCB, 광도파로, 윈도우, 정렬, 클래드, 코어