公开(公告)号：KR1020060102826A

公开(公告)日：2006-09-28

申请号：KR1020050024812

申请日：2005-03-25

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 김성준 ,  황순정 ,  이종호 ,  송종근 ,  이태형

IPC: A61C8/00

CPC classification number: A61C8/0007 ,  A61C19/06 ,  A61N1/36 ,  A61N1/372 ,  A61N1/378 ,  A61N1/40

Abstract: 개시된 치과 임플란트를 위한 전기유도 전력전달 장치는 인공치아 이식에 사용되는 치과 임플란트에 삽입되고, 자극 파형을 생성하는 자극 칩과, 상기 자극 칩 주위에 생체 호환적인 도선을 권선하여 이루어지고, 외부로부터 무선으로 전달되는 RF 신호에 의해 전기를 유도하여 자극 칩에 전력을 공급하는 코일을 구비하는 내부 자극기와, 얼굴의 피부에 부착되고, 소정 주파수를 가지는 파형을 발생하는 파형 발생칩과, 상기 파형 발생칩에 전력을 공급하는 배터리와, 상기 파형 발생칩에 발생한 파형을 내부 자극기의 코일에 전달하는 코일을 구비하는 외부 자극기를 포함한다.
상기 구성에 의하면 치과 임플란트에 삽입되는 전자 이식체인 자극 칩에 코일을 이용한 전기유도방식으로 전력을 공급하여 조기에 골융착을 시키고 골밀도를 증진시킬 수 있으며 임플란트 시술에 소요되는 기간을 줄일 수 있다.
임플란트, 전기유도, 전력전달, RF 신호, 코일.